단축 전기 전도성 물품 document_id 1019890701830

[청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 접속부의 패턴에 대응하는 상기 관통공의 둘 이상의 패턴을 가지며, 그의 각각의 관통공이 산재되어 중첩된 관통공 패턴의 어느 하나가 접속부의 대향 패턴과의 정렬을 위해 선택될 수 있도록각각의관통공패턴서로겹쳐지는것을특징으로 하는물품 [청구항 3] 제 1항 또는 제 2항에 있어서,그의 접속부 지지면의 주변부가 비 부동성 또는 베어반도체 재료를 포함하는 반도체 칩인 제 1 기판으로 사용되며, 물품이 상기 한쌍의 접속부들 사이에 전기적 접속을 이루었을 때 관통공의 패턴이 칩의 주변부와 전기적으로 접촉하지배치되는것을특징으로 하는물품. [청구항 5] 제 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서,각각의 패턴이 각 쌍의 접속부 사이에 동시적 다중 접속을 이루기 위해 정렬되도록2개이상의도전성관통공의그룹제공하는것을특징으로 하는물품. [청구항 8] 제 7항에 있어서,상기 관통공에 수용된 금속이칩의배면및히트싱크접속하는것을특징으로 하는조립체. [청구항 9] 제 7항에 있어서,상기 관통공을 수용된 금속이칩의전면및히트싱크접촉하는것을특징으로 하는조립체. [청구항 10] 제 9항에 있어서,관통공 내의 다소의 금속들이 다른 금속의 전기적 접속부에칩위의전기적접속부들을전기적접속하는것을특징으로 하는조립체. [청구항 12] 제 7항 내지 11항 중 어느 한 항의 조립체 또는 물품에 있어서,상기 관공에 도금된금속갖는것을특징으로 하는조립체 또는 물품. [청구항 13] 제 7항 내지 12항 중 어느 한 항의 조립체 또는 물품에 있어서,상기 금속이판재료의주요표면위돌출하는것을특징으로 하는조립체 또는 물품. [청구항 19] 제 18항에 있어서,대체로 등방성 전기적 도전성인 것을특징으로 하는물품. [청구항 20] 제 19항에 있어서,전기적 도전성 재료가 양주요판 표면밑형성된것을특징으로 하는물품. [청구항 21] 제 18항 내지 20항 중 어느 한 항에 있어서,전기적 도전성 재료가 판표면 아래로적어도10마이크로미터의깊이형성되는것을특징으로 하는물품. [청구항 22] 제 21항에 있어서,전기적 도전성 물품이 판 표면아래로10내지15마이크미터에서끝나는것을특징으로 하는물품. [청구항 24] 제 23항에 있어서,본래 관통공 내에 있는 전기적 도전성 재료의 일부를 노출시키도록 상기 접속이 행해진 후, 전기적 도전성 재료가 판재료의주표면들중적어도하나제거되는것을특징으로 하는장치 또는 공정. [청구항 25] 제 18항 내지 24항 중 어느 한 항에 있어서,상기 관통공 내에 도금된금속갖는것을특징으로 하는물품, 장치 또는 공정. [청구항 26] 제 6항 내지 17항 중 어느 한 항에 있어서,상기 관통공중적어도 몇 개는 200㎛이하의직경갖는것을특징으로 하는물품, 조립체, 장치, 방법 또는 공정. [청구항 30] 제 29항에 있어서,관통공들이 10 내지 100㎛의직경갖는것을특징으로 하는물품, 조립체, 장치, 방법 또는 공정. [청구항 32] 제 31항에 있어서,재료의 제 2 부분이관형인것을특징으로 하는물품, 조립체, 장치, 방법 또는 공정. [청구항 33] 제 31항 또는 32항에 있어서,상기 제 2 부분의 전기적 도전성 재료가상기제2부분의전기적도전성 재료상이한것을특징으로 하는물품, 조립체, 장치, 방법 또는 공정. [청구항 34] 제 28항 중, 31항 및 32항 중 어느 한 항에 있어서,전기적 도전성 금속의 용융성 합금 또는 땜납이 관형 전기적 도전성 재료에 의해 제공된관내제공되는것을특징으로 하는물품, 조립체, 장치, 방법 또는 공정. [청구항 40] 제 38항에 있어서,상기 경사도가 6°이하이하인것을특징으로 하는물품, 조립체, 장치, 방법 또는 공정. [청구항 42] 제 41항에 있어서,기계적, 바람직하게는 자동적, 공급 수단에 의해 처리되도록 공급되기적합하게된것을특징으로 하는물품.