반도체 집적 회로 칩 팩키지를 위한 레이저 트리밍 시스템 document_id 1019900002409

[청구항 2] 제1항에 있어서,개스 유동을 발생시키는 상기 수단은, 개스의 유동이 상기 중앙 개방부의 표면을 따라 상기 고정부의 다른 단부를 향하게끔 외형이 이루어진개스유입부에의해형성되는고정부. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 제1부재는 원주상의 채널을 포함하고, 상기 채널은 개스원과 연결되며, 상기 채널의 한 단부는 상기 제1의 부재에 있는 상기 중앙의 개방부로 개방되어 개스의 유동이상기중앙부의표면따라서형성된고정부. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 채널의 일단부는 단면이 u자 형상이며, 개스가 제1부재의 중앙 개방부로 진입할때 개스를 가속시키는 기능을 하여 중앙의 개방부를 통해 부가적인 공기를 유입하는 벤튜리 효과발생시키는고정부. [청구항 5] 제1항에 있어서,가공 작업중에 가공물을 정위치에 고정시키도록 제1부재 밑에 위치하여 제1부재와 공조하고, 작업 파편을 가공물로부터 이탈되게 가공 작업으로부터 유인하는 진공 유입부를 포함한 제2부재포함하는고정부. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기제1의 부재는 중앙의 채널을 포함하여, 이 채널을 통해 조명이가공물의하부상향될수있는고정부. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기제1의 부재는 중앙의 채널로 들어가는 광을 확산시키는 상기 중앙의 채널에 장착된 디퓨저 렌즈(diffuser lens)를 포함하고, 상기 제1의 부재는 디퓨저 렌즈아래의 중앙 채널에 장착된 확대 렌즈를 포함하여 상기 확대 렌즈는 중앙의 채널로 들어가는 광을 평행하게 하여(collimate) 디퓨저 렌즈상의 광의 영상인식하게 하는고정부. [청구항 9] 제6항에 있어서,처리 작업중에 가공물을 정위치에 고정시키도록 상기 제1부재 위에 위치하여 상기 제1부재와 공조하고, 중앙의 보어(bore)를 지녀서 이곳을 통해 비젼 시스템이가공물의영상인식할수있는고정부. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 저부 부재는 작업 파편을 가공물로부터 이탈되게 가공작업으로부터 유인하는 진공 유입부포함하는고정부. [청구항 12] 제10항에 있어서,개스의 하향 유동을 만드는 수단은, 상기의 상부 부재에서 형성되어 개스의 유동이 상기 중앙의 개방부 표면을 따라 배향되도록 형상을 갖춘개스유입부에의해형성되는고정부. [청구항 13] 제10항에 있어서,상기 상부 부재는 원주상의 채널을 포함하고, 상기 채널은 개스원에 연결되며, 상기 채널의 일 단부는 상기 상부 부재내의 상기 중앙 개방부에 개방되어 개스의 유동을 상기 중앙 개방부 표면을 따라배향하도록형성된고정부. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 채널의 일단부는 단면이 u자형이며, 개스가 상부 부재의 중앙 개방부로 들어갈 때 개스를 가속하도록 기능하여, 중앙 개방부를 통해 부가적인 공기를 하향 유인하는 벤튜리 효과발생시키는고정부. [청구항 15] 제10항에 있어서,사기 저부 부재는 중앙의 채널을 포함하여 이것을 통해 조명이 가공물의 하부로상향배향될수있는고정부. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 저부 부재는 상부로 부터의 레이저 광을 필터링(filtering)할 뿐만 아니라 하부로부터 중앙 채널로 들어오는 조명 광을 확산시키도록 상기 중앙 채널내에 장착된 디퓨져 렌즈를 포함하고, 상기 저부 부재는 또한 디퓨저 렌즈 아래에서 상기 중앙 채널에 장착된 확대 렌즈를 포함하고, 확대 렌즈는 중앙 채널로 들어가는 광을 평행하게 하여디퓨저렌즈상의광의영상인식하도록기능하는고정부. [청구항 17] 제10항에 있어서,가공물을 고정부에 부하하는 작용을 용이하게 하도록 상부 부재에 대해 저부 부재를 왕복시키는 수단포함한고정부. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기 감쇠 수단은 레이저 비임의 경로로 이동할 수 있는 렌즈를 포함하여, 상기 렌즈는 칩 팩키지와의 상호 작용 지점에서 비임의 부위상 강도가 감소되도록 비임을 디포거싱하는장치. [청구항 25] 제24항에 있어서,상기 칩팩키지는 복수개의 근접 이격된 리이드 및 여기에 연결된 댐바를 포함하는 형태이고, 상기 비젼 시스템은 칩 팩키지 리이드상의 댐바의 위치를 정하는 기능을 하고, 비젼 시스템에 의해 발생되는 댐바 위치에 관한 정보는 리이드로부터 댐바를 제거하도록 프로세서 수단에 의해레이저비배향하게끔사용되는장치. [청구항 26] 제25항에 있어서,칩 팩키지에 전달되는 레이저 비임의 파워를 감소시키는 수단을 포함하고, 상기 프로세서 수단은 상기의 감소된 파워 비임을 일으키도록 기능하여 상기 댐바에 근접 위치한 플라스틱 플레쉬제거하는장치. [청구항 34] 제28항에 있어서,비젼 시스템의 영상화 작용을 향상시키고 레이저 작압의 효율을 향상시키도록 연기 및 작업 파편을 제거하게끔 개스 유동이 칩 팩키지를 지나게끔 배향하는 단계포함하는방법.