반도체장치 및 그들을 적층한 모듈과 그것을 실장한 전자장치 document_id 1019900003253

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 반도체펠릿의 이면에 접착된 주면과 상기 주면과 대향하는 이면으로 이루어지는방열판또포함하는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 방열판의 주면과 이면사이에 형성된 측면은 상기 수지봉지부에서 돌출하도록배치되어있는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 4] 제2항에 있어서,상기 방열판에는 상기 수지봉지부의 평면이 방형상인 주위의 각변을 따라서 상기 방열판의 주면에서 이면까지 관통하는관통구멍형성되어있는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 외부리이드의 제1의 리이드부의 각각에는 상기 외부리이드의 다른 부분보다도 폭넓은부분형성되어있는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 반도체펠릿의 이면에 접착된 주면, 상기 주면과 대향하는 이면 및 상기 주면과 이면사이에 형성된 측면으로 이루어지는 방열판을 또 포함하고, 상기 반도체펠릿을 탑재한 영역부분에 있어서, 상기 반도체펠릿을 탑재한 주면과 대향하는 상기 방열판의 이면은 수지봉지부에서 노출하고 있는 것을 특징하는반도체모듈. [청구항 8] 제7항에 있어서,개의 리이드의 외부리이드는 상기 수지봉지부의 하나의 면에서 돌출하고 있고, 상기 방열판의 주면의 일부, 이면의 일부와 측면으로 이루어지는 방열판의 끝부는 상기 수지봉지부에서 상기 외부리이드가 돌출하고 있는방향과반대의방향돌출하고있는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 9] 제6항에 있어서,상기 리이드의 외부리이드는상기수지봉지부의하나의면돌출하고있는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 10] 제6항에 있어서,상기 리이드의 외부리이드는 상기 수지봉지부의 대향하는2개의면돌출하고있는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 11] 제6항에 있어서,상기 반도체펠릿의 주면과 상기 내부리이드사이에 개재되고, 상기 내부리이드의 일부를 상기 반도체펠릿의 주면에 접착하고있는절연성막또포함하는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 반도체펠릿의 이면에 접착된 주면, 상기 주면과 대향하는 이면 및 상기 주면과 이면사이에 형성된 측면으로 이루어지는 방열판을 또 포함하고, 상기 반도체펠릿을 탑재한 영역부분에 있어서, 상기 반도체펠릿을 탑재한 주면과 대향하는 상기 방열판의 이면은수지봉지부노출하고있는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 13] 제12항에 있어서,개의 리이드의 외부리이드는 상기 수지봉지부의 하나의 면에서 돌출하고 있고, 상기 방열판의 주면의 일부, 이면의 일부와 측면으로 이루어지는 방열판의 끝부는 상기 수지봉지부에서 상기 외부리이드가 돌출하고 있는방향과반대의방향돌출하고있는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 14] 제11항에 있어서,상기 리이드의 외부리이드는상기수지봉지부의하나의면돌출하고있는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 15] 제11항에 있어서,상기 리이드의 외부리이드는 상기 수지봉지부의 대향하는2개의면돌출하고있는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 16] 제6항상기 외부리이드는 각각 상기 반도체펠릿에서 멀어지는 방향으로 연장해서 형성되어 있는 제1의 리이드부, 상기 제1의 리이드부에서 상기 반도체펠릿측면과 거의 평행한 방향으로 연장해서 형성되어 있는 제2의 리이드부 및 상기 제2의 리이드부에서 상기 반도체펠릿에 가까워지는 방향으로 연장해서 형성되어 있는 제3의리이드부로이루어지는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 17] 제16항에 있어서,상기 상단의 반도체장치의 상기제3의 리이드부는 상기 하단의 반도체장치의 상기 제1의 리이드부접속되어 있는반도체모듈. [청구항 18] 제16항에 있어서,상기 반도체펠릿의 이면에 접착된 주면, 상기 주면과 대향하는 이면 및 상기 주면과 이면사이에 형성된 측면으로 이루어지는 방열판을 또 포함하고, 상기 반도체펠릿을 탑재한 영역부분에 있어서, 상기 반도체펠릿을 탑재한 주면과 대향하는 상기 방열판의 이면은수지봉지부노출하고있는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 19] 제18항에 있어서,개의 리이드의 외부리이드는 상기 수지봉지부의 하나의 면에서 돌출하고 있고, 상기 방열판의 주면의 일부, 이면의 일부와 측면으로 이루어지는 방열판의 끝부는 상기 수지봉지부에서 상기 외부리이드가 돌출하고 있는방향과반대의방향돌출하고있는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 20] 제16항에 있어서,상기 리이드의 외부리이드는상기수지봉지부의하나의면돌출하고있는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 21] 제16항에 있어서,상기 리이드의 외부리이드는 상기 수지봉지부에 대향하는2개의면돌출하고있는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 23] 제22항에 있어서,상기 리이드의 외부리이드는상기수지봉지부의하나의면돌출하고있는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 24] 제22항에 있어서,상기 리이드의 외부리이드는 상기 수지봉지부의 대향하는2개의면돌출하고있는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 25] 제22항에 있어서,상기 반도체펠릿의 주면과 상기 내부리이드사이에 개재되고, 상기 내부리이드의 일부를 상기 반도체펠릿의 주면에 접착하고 있는절연성막또포함하는것을특징으로 하는반도체모듈. [청구항 29] 제28항에 있어서,상기 적층된 반도체장치는 상기 상단 및 하단의 반도체펠릿의 주면이 상기 실장기판의 주면에 실질적으로수직탑재되어있는것을특징으로 하는전자장치. [청구항 30] 제29항에 있어서,상기 반도체펠릿의 이면에 접착된 주면, 상기 주면과 대향하는 이면 및 상기 주면과 이면사이에 형성된 측면으로 이루어지는 방열판을 또 포함하고, 상기 반도체펠릿을 탑재한 영역부분에 있어서, 상기 반도체펠릿을 탑재한 주면과 대향하는 상기 방열판의 이면은수지봉지부노출하고있는것을특징으로 하는전자장치. [청구항 31] 제28항에 있어서,상기 반도체펠릿의 이면에 접착된 주면, 상기 주면과 대향하는 이면 및 상기 주면과 이면사이에 형성된 측면으로 이루어지는 방열판을 또 포함하고, 상기 반도체펠릿을 탑재한 영역부분에 있어서, 상기 반도체펠릿을 탑재한 주면과 대향하는 상기 방열판의 이면은수지봉지부노출하고있는것을특징으로 하는전자장치. [청구항 32] 제30항 또는 제31항에 있어서,개의 리이드의 외부리이드는 상기 수지봉지부의 하나의 면에서 돌출하고 있고, 상기 방열판의 주면의 일부, 이면의 일부와 측면으로 이루어지는 방열판의 끝부는 상기 수지봉지부에서 상기 외부리이드가 돌출하고 있는방향과반대의방향돌출하고있는것을특징으로 하는전자장치. [청구항 33] 제28항에 있어서,상기 반도체펠릿의 주면과 상기 내부리이드사이에 개재되고, 상기 내부리이드의 일부를 상기 반도체펠릿의 주면에 접착하고 있는절연성막또포함하는것을특징으로 하는전자장치. [청구항 34] 제33항에 있어서,상기 적층된 반도체장치는 상기 상단 및 하단의 반도체펠릿의 주면이 상기 실장기판의 주면에 실질적으로수직탑재되어있는것을특징으로 하는전자장치. [청구항 35] 제33항에 있어서,상기 반도체펠릿의 이면에 접착된 주면, 상기 주면과 대향하는 이면 및 상기 주면과 이면사이에 형성된 측면으로 이루어지는 방열판을 또 포함하고, 상기 반도체펠릿을 탑재한 영역부분에 있어서, 상기 반도체펠릿을 탑재한 주면과 대향하는 상기 방열판의 이면은수지봉지부노출하고있는것을특징으로 하는전자장치. [청구항 36] 제35항에 있어서,개의 리이드의 외부리이드는 상기 수지봉지부의 하나의 면에서 돌출하고 있고, 상기 방열판의 주면의 일부, 이면의 일부와 측면으로 이루어지는 방열판의 끝부는 상기 수지봉지부에서 상기 외부리이드가 돌출하고 있는방향과반대의방향돌출하고있는것을특징으로 하는전자장치. [청구항 37] 제35항 또는 제36항에 있어서,상기 적층된 반도체장치는 상기 상단 및 하단의 반도체펠릿의 주면이 상기 실장기판의 주면에 실질적으로수직탑재되어있는것을특징으로 하는전자장치. [청구항 38] 제28항에 있어서,상기 외부리이드는 각각 상기 반도체펠릿에서 멀어지는 방향으로 연장해서 형성되어 있는 제1의 리이드부, 사기 제1의 리이드부에서 상기 반도체펠릿측면과 거의 평행한 방향으로 연장해서 형성되어 있는 제2의 리이드부 및 상기 제2의 리이드부에서 상기 반도체펠릿에 가까워지는 방향으로 연장해서 형성되어 있는제3이리이드부로이루어지는것을특징으로 하는전자장치. [청구항 39] 제38항에 있어서,상기 상단의 반도체장치의 상기 제3이 리이드부는 상기 하단의 반도체장치의 상기 제1의리이드부접속되어있는것을특징으로 하는전자장치.