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주입 반도체의 급열 어닐닝 방법 및 장치 document_id 1019900006294

출원번호
1019900006294
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 45] 제44항에 있어서,안내링의 치수가 웨이퍼 및 뚜껑과 안내링의 내벽사이의 충분한 간극을 허락하므로 rta동안에웨이퍼의팽창허용되는것을특징으로 하는블랙 박스. [청구항 46] 제44항에 있어서,상기 블랙 박스 재료는 흑연과 실리콘으로 구성되는그룹선택되는것을특징으로 하는블랙 박스. [청구항 47] 제44항에 있어서,상기 안내링의 재료는흑연포함하는것을특징으로 하는블랙 박스. [청구항 48] 제44항에 있어서,안내링과 뚜껑의 재료는흑연포함하는것을특징으로 하는블랙 박스. [청구항 49] 제44항에 있어서,상기 안내링의 재료는실리콘포함하는것을특징으로 하는블랙 박스. [청구항 50] 제44항에 있어서,안내링과 뚜껑의 재료는실리콘포함하는것을특징으로 하는블랙 박스. [청구항 51] 제44항에 있어서,상기 베이스의 재료는실리콘포함하는것을특징으로 하는블랙 박스. [청구항 52] 제44항에 있어서,상기 블랙 박스 성분의 내부 표면이 캡슐을 싸는 재료층으로캡슐둘러싸는것을특징으로 하는블랙 박스. [청구항 53] 제52항에 있어서,상기 캡슐을 싸는 재료는 인규산 유리, 붕규산 유리, 바이코르(상품명), 및 sio2로 구성된 그룹으로부터선택되는것을특징으로 하는블랙 박스. [청구항 54] 제52항에 있어서,캡슐을 싸는 재료는 2 내지 10몰 퍼센트 p2o5를 함유한인규산유리포함하는것을특징으로 하는블랙 박스.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
블랙 박스의 안내링 치수가 웨이퍼 및 뚜껑과 안내링의 내벽 사이에 충분한 간극을 갖도록 설계되었을 때, RTA 과정에서 발생하는 웨이퍼의 물리적 변화는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    안내링의 치수 설계(충분한 간극 확보)가 RTA 과정 중 웨이퍼에 미치는 물리적 변화를 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 45에서 안내링의 치수가 웨이퍼와 내벽 사이의 충분한 간극을 허락한다는 내용을 추출한다.

    • 안내링의 치수가 웨이퍼 및 뚜껑과 안내링의 내벽사이의 충분한 간극을 허락하므로 rta동안에웨이퍼의팽창허용되는것을특징으로 하는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    간극 확보의 결과로 나타나는 웨이퍼의 물리적 변화인 '웨이퍼의 팽창'을 근거로 선택한다.

    • rta동안에웨이퍼의팽창허용되는것을특징으로 하는
  4. 4논리 통합logical_integration

    충분한 간극이 존재하기 때문에 RTA 과정에서 발생하는 웨이퍼의 팽창이 허용된다는 인과관계를 파악한다.

    • 안내링의 치수가 웨이퍼 및 뚜껑과 안내링의 내벽사이의 충분한 간극을 허락하므로 rta동안에웨이퍼의팽창허용되는것을특징으로 하는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 '웨이퍼의 팽창'을 도출한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 핵심 문구를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
웨이퍼의 팽창
핵심 해석 (core_interpretation)
안내링의 치수를 조절하여 웨이퍼와 내벽 사이에 충분한 간극을 확보함으로써, RTA 공정 중 발생하는 웨이퍼의 열팽창을 수용할 수 있도록 설계된 기술이다.