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플라즈마 처리 장치 document_id 1019900011376

출원번호
1019900011376
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 3] 제1항 및 2항에 있어서,상기 플라즈마의 생성수단은 마이크로파의 전계와 솔레노이드코일의자계에 의한플라즈마 처리장치. [청구항 4] 제1항 및 제2항에 있어서,상기 플라즈마의 생성수단은 평행평판간에 인가되는 고주파전력에 의한플라즈마처리장치. [청구항 5] 제1항 및 2항에 있어서,상기 냉각부재는 저온냉매를 액체 저류하여 이루어진 냉각용기인플라즈마 처리장치. [청구항 6] 제1항 및 2항에 있어서,상기 냉각부재는저온냉매를순환이루어진냉각대인플라즈마 처리장치. [청구항 7] 제1항 및 2항에 있어서,상기 전압이 인가되는 부재는 고주파 전원접속되는플라즈마 처리장치. [청구항 8] 제1항 및 2항에 있어서,상기 시료를 유지하는 부재는 정전흡착장치인플라즈마 처리장치. [청구항 9] 제1항 및 2항에 있어서,상기 전기 절연재는전열성양호한재료로 이루어진플라즈마 처리장치. [청구항 10] 제1항 및 2항에 있어서,상기 전기전연재층은 세라믹, 보론나이트라이드로 이루어진플라즈마 처리장치. [청구항 11] 제2항에 있어서,열재는 연질재가압하여밀착시크는 플라즈마 처리 장치. [청구항 12] 제11항에 있어서,열재는가열하여가압하는플라즈마 처리장치. [청구항 13] 제11항에 있어서,열재는 인듐, 납, 아연, 땜납, 납재로 이루어진플라즈마 처리장치. [청구항 14] 제2항에 있어서,열재는 용융하여 상기 냉각부재와 상기 전기절연재에 그리고 상기 전기절연재와 상기 전압이 인가되는 부재밀착시키는플라즈마 처리장치. [청구항 15] 제2항에 있어서,상기 전기 절열재층은 메탈라이즈하여, 상기 절연재를 브레이징처리하고, 상기 냉각부재와 상기 전기 절연재를 그리고 상기 전기 절연재와 상기 전압이 인가되는 부재를 일체형성하여 이루어진플라즈마 처리장치. [청구항 17] 제16항에 있어서,상기 정전흡착용의 전극은 상기 시료대에 2전극설치하여 이루어진플라즈마 처리 장치. [청구항 18] 제16항에 있어서,상기 정전흡착용의 전극은 상기 시료대에 1전극설치하여 이루어진플라즈마 처리장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
플라즈마 처리장치에서 냉각부재의 구성 방식과 열재를 이용한 밀착 방식에 대해 청구항에 기재된 내용을 모두 설명하시오.
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    플라즈마 처리장치의 냉각부재 구성 방식과 열재를 이용한 밀착 방식에 관한 청구항 내용을 추출하여 설명해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    냉각부재와 관련된 청구항 5, 6과 열재 및 밀착 방식과 관련된 청구항 11, 12, 13, 14를 확인한다.

    • 상기 냉각부재는 저온냉매를 액체 저류하여 이루어진 냉각용기인플라즈마 처리장치
    • 상기 냉각부재는저온냉매를순환이루어진냉각대인플라즈마 처리장치
    • 열재는 연질재가압하여밀착시크는 플라즈마 처리 장치
    • 열재는가열하여가압하는플라즈마 처리장치
    • 열재는 인듐, 납, 아연, 땜납, 납재로 이루어진플라즈마 처리장치
    • 열재는 용융하여 상기 냉각부재와 상기 전기절연재에 그리고 상기 전기절연재와 상기 전압이 인가되는 부재밀착시키는플라즈마 처리장치
  3. 3근거 선택evidence_selection

    냉각부재의 구성(냉각용기, 냉각대)과 열재의 밀착 방식(연질재 가압, 가열 가압, 용융 밀착 및 재료 구성)에 관한 구절을 선택한다.

    • 상기 냉각부재는 저온냉매를 액체 저류하여 이루어진 냉각용기인플라즈마 처리장치
    • 상기 냉각부재는저온냉매를순환이루어진냉각대인플라즈마 처리장치
    • 열재는 연질재가압하여밀착시크는 플라즈마 처리 장치
    • 열재는가열하여가압하는플라즈마 처리장치
    • 열재는 인듐, 납, 아연, 땜납, 납재로 이루어진플라즈마 처리장치
  4. 4논리 통합logical_integration

    냉각부재는 저온냉매를 액체 저류하는 냉각용기 또는 순환시키는 냉각대로 구성되며, 열재는 연질재를 가압하거나 가열하여 가압하며, 인듐, 납, 아연, 땜납, 납재 등을 용융하여 냉각부재, 전기절연재, 전압 인가 부재를 밀착시킨다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에서 요구한 두 가지 핵심 요소(냉각부재 구성, 열재 밀착 방식)를 정리하여 답변을 구성한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 리스트 형식의 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
- 냉각부재의 구성 방식: * 저온냉매를 액체 저류하여 이루어진 냉각용기 * 저온냉매가 순환되는 냉각대 - 열재를 이용한 밀착 방식: * 연질재를 가압하여 밀착 * 열재를 가열하여 가압 * 인듐, 납, 아연, 땜납, 납재로 이루어진 열재를 용융하여 냉각부재, 전기절연재, 전압이 인가되는 부재를 밀착
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 저온냉매를 이용한 냉각부재의 구성 방식과 열재(연질재, 가열재, 용융재 등)를 활용하여 냉각부재와 전기적 부재들을 정밀하게 밀착시키는 기술적 구성을 포함한다.