본딩 공구 document_id 1019900013094

[청구항 3] 제1항 또는 제2항에 있어서,지지층이 0.5 내지 10mm의두께갖는것을특징으로 하는본딩 공구. [청구항 4] 제1항 또는 제2항에 있어서,다결정 다이아몬드가 5 내지 300㎛두께갖는것을특징으로 하는본딩 공구. [청구항 5] 제1항 또는 제2항에 있어서,피복된 다결정 다이아몬드가 다이아몬드 탄소(x)에 대한 비다이아몬드탄소(y)의 피이크 비율(y/x)이 라만분광분석에 의해2이하인것을특징으로 하는본딩 공구. [청구항 6] 제1항 또는 제2항에 있어서,피복된 다결정 다이아몬드가 (100)면 및(110)면중 적어도 어느하나배향되는것을특징으로 하는본딩 기구. [청구항 7] 제1항 또는 제2항에 있어서,공구 끝부분과 생크가 적어도 600℃의 용융점을 갖는납땜금속접착되는것을특징으로 하는본딩 공구. [청구항 8] 제7항에 있어서,납땜 금속이 주기율표의 iva, va, via 및 viia족 원소로 구성된 군에서 선택된 적어도 한 원소가 1 내지 40중량%, 나머지는 주기율표의 viii족 원소인 cu, ag, au, b, in 및 sn으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 원소로 구성된합금인것을특징으로 하는본딩 공구. [청구항 9] 제7항에 있어서,접착할 공구 끝부분의 표면이 주기율표의 iva, va, via 및 viiia족 원소로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 원소를 포함하는 금속, 합금 또는 화합물로 구성되는 얇은 피막으로 피복되고, 이어서 주기율표의 viii족 원소인 cu, ag 및 au로 구성된 군에서 선택된 어느 하나의 원소로 구성되는 얇은 피막으로 피복되고, 그후 피복층을 통해 적어도 600℃의 용융점을 갖는 납땜 금속으로생크접착되는것을특징으로 하는본딩 공구. [청구항 10] 제1항 또는 제2항에 있어서,공구 끝부분과 생크의 접착이 금을 이용하여 수행되며,압착형성되는것을특징으로 하는본딩 공구. [청구항 11] 제10항에 있어서,접착될 공구 끝부분과 생크의 적어도 하나의 표면이 결합강화층으로서 주기율표의 iva, va, via 및 viia족 원소로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 원소를 포함하는 금속, 합금 및 화합물로 구성된 얇은 피막으로 피복하고, 확산방지층으로서 pt, pd, w, mo, ta 및 ni로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 원소를 포함하는 금속 또는 합금으로 구성된 얇은 피막으로 피복하되, 확산방지층이 결합강화층의 바깥쪽에 위치시키는방법피복한것을특징으로 하는본딩 공구. [청구항 12] 제2항에 있어서,생크의 적어도 일부분이 코바르 합금, 인바르 합금, mo, w, w-cu 합금 w-ni 합금 및 초경합금으로 구성된 군에서 선택되는물질구성되는것을특징으로 하는본딩 공구. [청구항 13] 제1항 또는 제2항에 있어서,생크의 접착표면의 일부에 cu 또는 ni같은 연질금속으로 구성되는열응력감쇄층형성되는것을특징으로 하는본딩 공구. [청구항 14] 제1항 또는 제2항에 있어서,다이아몬드 피복표면이 rmax 0.05㎛ 이하로 표시되는표면거칠기연마하는것을특징으로 하는본딩 공구. [청구항 16] 제15항에 있어서,공구 끝부분이 si, si3n4, sic 및 aln의 소결 압분체 및 그 복합 압분체로 구성되는 군으로부터 선택된 일부재를 주성분으로 구성된 지지층으로 구성되며, 상기 지지층이 기체상 합성법으로 형성된다결정다이아몬드피복되는것을특징으로 하는본딩 공구. [청구항 17] 제15항에 있어서,공구 끝부분이 다결정 다이아몬드,단결정다이아몬드및다결정입방정질화붕소구성되는것을특징으로 하는본딩 공구.