다층 인쇄 회로판 및 그 형성방법 document_id 1019900020007

[청구항 1] 하기 (a)-(g)의 단계로 구성되는, 여러개의 절연층을 통해 일련의 도전층에 전기접속을 만드는 전도성 뜨로우-호울(through-holes)을 포함하는, 다층 인쇄 회로판의 형성 방법 (a) 적어도 4 마이크론의 두께를 갖는 회로부품을 갖는 유전층 지지체의 표면상에 도전성 구리 회로부품을 형성시키고 (b) 구리 회로 부품에 주석을 적용시켜, 주석의 적용도중 또는 이에 연속하여 구리 회로부품의 표면상에서 적용된 주석이 산화물, 수산화물 또는 이들의 조합물로 전환되는 것에 의해, 구리 회로부품상에 주석의 산화물, 수산화물 또는 이들의 조합물의 층을 형성시키고, 단, 상기 산화물, 수산화물 또는 조합물의 층의 두께는 1.5밀 이하이며; 으로 (ⅰ) 하기 일반식 : (상기식에서, a는 1내지 8개 탄소원자를 갖는 알킬렌이고, b는 히드록시 또는 1 내지 8개 탄소원자를 갖는 알콕시이고 n은 정수 1, 2 또는 3이고, 단 n이 1 또는 2인 경우 각 b는 동일할 필요가 없다.)을 갖는 우레이도 실란; 및 (ⅱ) 하기 일반식 : (상기식에서, r 1 , r 2 , r 3 , r 4 , r 5 및 r 6 은 서로 독립적으로 1 내지 8개 탄소원자를 갖는 알킬이고 r은 1 내지 8개 탄소원자를 갖는 알킬렌기를 표시한다)을 갖는 디실릴 가교제로 구성되고 (d) 단계 (a), (b) 및 (c)를 반복하고 (e) 접착 결합된 오르가노실란 코우팅이 산화물, 수산화물 또는 조합물의 층과 절연층간에 있도록 단계 (a), (b), (c) 및 (d)에 의해 형성된 물질들을 단일 물품에 결합시키고, 이로써 결합중 부분적으로 경화된 절연층은 경화되며 (f) 단계(e)에서 형성된 결합된 물품을 통해 다수의 호울을 형성시키고 (g) 뜨로우-호울의 맞은편 열린 구멍으로부터 도전로를 형성하는 뜨로우-호울의 벽을 금속화하여 다층 회로판을 형성시키며, 단, 다층 인쇄 회로판이 121℃(250℉)에서 6시간 동안 베이킹된 다음 85℃ 및 85% 상대 습도에서 24시간 동안 선행-조건화된 후 288℃(550℉)에서 10초 동안 열응력에 노출시 이층(delaminate)되지 않아야 한다 [청구항 8] 필수적으로 하기 (ⅰ) 및 (ⅱ)로 구성되는, 방습성 다층 회로판을 형성하기 위한 실란 결합 혼합물 (상기식에서, a는 1내지 8개 탄소원자를 갖는 알킬렌이고, b는 히드록시 또는 1 내지 8개 탄소원자를 갖는 알콕시이고 n은 정수 1, 2 또는 3이고, 단 n이 1 또는 2인 경우 각 b는 동일할 필요가 없다.)을 갖는 우레이도 실란; 및 (ⅱ) 하기 일반식 : (상기식에서, r 1 , r 2 , r 3 , r 4 , r 5 및 r 6 은 서로 독립적으로 1 내지 8개 탄소원자를 갖는 알킬이고 r은 1 내지 8개 탄소원자를 갖는 알킬렌기를 표시한다)을 갖는 디실릴 가교제 [청구항 9] (a) 유전층 : (b) 적어도 4마이크론의 두께를 갖는 구리 회로부품 (c) 주석위에 놓인 1-5밀 이하의 두께를 갖는 주석 금속의 산화물, 수산화물 또는 이들의 조합물의 층; 으로 (ⅰ) 하기 일반식 : (상기식에서, a는 1내지 8개 탄소원자를 갖는 알킬렌이고, b는 히드록시 또는 1 내지 8개 탄소원자를 갖는 알콕시이고 n은 정수 1, 2 또는 3이고, 단 n이 1 또는 2인 경우 각 b는 동일할 필요가 없다.)을 갖는 우레이도 실란; 및 (ⅱ) 하기 일반식 : (상기식에서, r 1 , r 2 , r 3 , r 4 , r 5 및 r 6 은 서로 독립적으로 1 내지 8개 탄소원자를 갖는 알킬이고 r은 1 내지 8개 탄소원자를 갖는 알킬렌기를 표시한다)을 갖는 디실릴 가교제로 구성되는 실란 결합 혼합물로부터 형성된 오르가노실란 층 (e) 경화된 열경화성 중합체 조성물로 구성되는 절연층 (f) 유전층; (g) 적어도 4마이크론의 두께를 갖는 구리 회로부품 (h) 주석위에 놓인 1-5밀 이하의 두께를 갖는 주석의 산화물, 수산화물 또는 이들의 조합물의 층 (i) 실란 결합 혼합물로부터 형성된 오르가노실란 층 (j) 경화된 열경화성 중합체 조성물로 구성되는 절연층으로 구성되는, 여러개의 절연층을 통해 일련의 도전층에 전기 접속을 만드는 전도성 뜨로우-호울을 포함하는 다층 인쇄 회로판으로, 단, 다층 인쇄 회로판이 121℃(250℉)에서 6시간 동안 베이킹된 다음 85℃ 및 85% 상대 습도에서 24시간 동안 선행조건화된 후 288℃(550℉)에서 10초 동안 땜납 침적의 열응력에 노출시 이층되지 않는 다층 인쇄 회로판 [청구항 10] (a) 유전층 : (b) 적어도 4마이크론의 두께를 갖는 구리 회로부품 (c) 주석위에 놓인 1-5밀 이하의 두께를 갖는 주석 금속의 산화물, 수산화물 또는 이들의 조합물의 층; 으로 (ⅰ) 하기 일반식 : (상기식에서, a는 1내지 8개 탄소원자를 갖는 알킬렌이고, b는 히드록시 또는 1 내지 8개 탄소원자를 갖는 알콕시이고 n은 정수 1, 2 또는 3이고, 단 n이 1 또는 2인 경우 각 b는 동일할 필요가 없다.)을 갖는 우레이도 실란; 및 (ⅱ) 하기 일반식 : (상기식에서, r 1 , r 2 , r 3 , r 4 , r 5 및 r 6 은 서로 독립적으로 1 내지 8개 탄소원자를 갖는 알킬이고 r은 1 내지 8개 탄소원자를 갖는 알킬렌기를 표시한다)을 갖는 디실릴 가교제로 구성되는 실란 결합 혼합물로부터 형성된 오르가노실란 층 (e) 경화된 열경화성 중합체 조성물로 구성되는 절연층 (f) 실란 결합 혼합물로부터 형성된 오르가노실란 층 (g) 주석위에 놓인 1-5밀 이하의 두께를 갖는 주석의 산화물, 수산화물 또는 이들의 조합물의 층 (h) 적어도 4마이크론의 두께를 갖는 구리 회로부품 (i) 유전층으구성되는, 여러개의 절연층을 통해 일련의 도전층에 전기 접속을 만드는 전도성 뜨로우-호울을 포함하는 다층 인쇄 회로판으로, 단, 다층 인쇄 회로판이 121℃(250℉)에서 6시간 동안 베이킹된 다음 85℃ 및 85% 상대 습도에서 24시간 동안 선행조건화된 후 177℃(350℉)에서 10초 동안 땜납 침적의 열응력에 노출시 이층되지 않는 다층 인쇄 회로판 [청구항 11] (a) 유전층 : (b) 적어도 4마이크론의 두께를 갖는 구리 회로부품 (c) 주석위에 놓인 1-5밀 이하의 두께를 갖는 주석 금속의 산화물, 수산화물 또는 이들의 조합물의 층; 으로 (ⅰ) 하기 일반식 : (상기식에서, a는 1내지 8개 탄소원자를 갖는 알킬렌이고, b는 히드록시 또는 1 내지 8개 탄소원자를 갖는 알콕시이고 n은 정수 1, 2 또는 3이고, 단 n이 1 또는 2인 경우 각 b는 동일할 필요가 없다.)을 갖는 우레이도 실란; 및 (ⅱ) 하기 일반식 : (상기식에서, r 1 , r 2 , r 3 , r 4 , r 5 및 r 6 은 서로 독립적으로 1 내지 8개 탄소원자를 갖는 알킬이고 r은 1 내지 8개 탄소원자를 갖는 알킬렌기를 표시한다)을 갖는 디실릴 가교제로 구성되는 실란 결합 혼합물로부터 형성된 오르가노실란 층 (e) 경화된 열경화성 중합체 조성물로 구성되는 절연층 (f) 적어도 4마이크론의 두께를 갖는 구리 회로부품 (g) 주석위에 놓인 1-5밀 이하의 두께를 갖는 주석의 산화물, 수산화물 또는 이들의 조합물의 층 (h) 실란 결합 혼합물로부터 형성된 오르가노실란 층 (i) 경화된 열경화성 중합체 조성물로 구성되는 절연층으로 구성되는, 여러개의 절연층을 통해 일련의 도전층에 전기 접속을 만드는 전도성 뜨로우-호울을 포함하는 다층 인쇄 회로판으로, 단, 다층 인쇄 회로판이 121℃(250℉)에서 6시간 동안 베이킹된 다음 85℃ 및 85% 상대 습도에서 24시간 동안 선행-조건화된 후 288℃(550℉)에서 10초 동안 땜납 침적의 열응력에 노출시 이층되지 않는 다층 인쇄 회로판