문맥 (context)
[청구항 1]
절연층과 이 절연층상의 도전을 포함하여 구성된 캐패시터(2')와, 절연자성층과 다수의 도전성에 와이어층을 포함하여 도전성와이어층 사이에 상기 절연자성층을 개재시킴에 의해 코일을 구성하는 인덕터(la,lb), 절연층과 리드선으로서의 도전층과 함께 상기 절연층상에 퇴적되는 저항층을 포함하여 구성된 저항 및, 상기 캐패시터와 상기 인덕터라던지 저항을 상호 결합시켜주면서 최소한 하나의 절연층과 소정의 배선패턴에 따라 상기 절연층상에 퇴적된 도전층을 갖춘 내부배선층에서 선택된 최소한 하나를 포함하는 평탄형 적층본체와
상기 캐패시터와 상기 인덕터 및 상기 저항의 외부접속을 위해 상기 적층 본체 측벽상에 제공된 다수의 측면단자(3)
다른 절연층상의 도전성패턴을 접속하기 위해 절연층면에 대해 수직방향으로 상기 캐패시터, 상기 인덕터, 상기 저항 및 상기 내부배선중 최소한 하나의 상기 절연층을 관통하는 결합컨덕터(8a,8b)로 구성되어지되, 상기 절연층의 최소한1개는 상기 결합컨덕터를 수용하기 위해 구멍을 갖추고 있고 결합컨덕터(8a.8b)는 상기 절연층상의 상기 구멍을 통하는 s자형 상의 다수의 확장된 도전성 칩으로 구성되어 있으며, 상기 각 도전성칩은 인접한 컨덕터칩과 절연층상에 부분적으로 퇴적되어 상기 연속적인 컨덕터칩이 상기 절연층상의 구멍을 통해 절연층면에 수직인 확장 컨덕터를 형성하하 도록 된 것을 특징으로 하는 다층 하이브리드회로
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 인덕터(la,1b)의 최소한 하나는 반대방향으로 감겨진 공통축(0)을 갖추고 있으면서 각 코일의 자속이 동일한 방향으로 되도록 각 코일의 일단이 배치된 면상에서 직렬로 접속되고, 상기 각 코일의 일부를 구성하는 도전성 배선층이 동일한절연자성층상퇴적된것을특징으로 하는다층 하이브리드회로.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 절연층상의 구멍이 각 절연층에 대해교번적변위된것을특징으로 하는다층 하이브리드회로.
[청구항 4]
제3항에 있어서,상기 변위의 길이는 300μm 내지 1200μm사이범위인것을특징으로 하는다층 하이브리드회로.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 적층본체는 그 본체상에전자구성요소장착되는것을특징으로하는다층 하이브리드회로.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 결합컨덕터(8a,8b)는적층본체의표면상연장된것을특징으로 하는다층 하이브리드회로.
[청구항 8]
제5항에 있어서,2개의 코일(201,202)이직렬접속된것을특징으로 하는다층 하이브리드회로.
[청구항 9]
제5항에 있어서,3개의 코일(200,201,202)이직렬접속된것을특징으로 하는다층 하이브리드회로.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
다층 하이브리드 회로에서 결합컨덕터(8a, 8b)가 절연층의 구멍을 통해 수직 방향의 확장 컨덕터를 형성하기 위해 어떠한 구조로 구성되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation다층 하이브리드 회로에서 결합컨덕터(8a, 8b)가 절연층의 구멍을 통해 수직 방향의 확장 컨덕터를 형성하는 구체적인 구조를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 결합컨덕터의 구성 요소인 's자형 상의 다수의 확장된 도전성 칩'과 '인접한 컨덕터칩과 절연층상에 부분적으로 퇴적'된다는 내용을 추출한다.
- 결합컨덕터(8a.8b)는 상기 절연층상의 상기 구멍을 통하는 s자형 상의 다수의 확장된 도전성 칩으로 구성되어 있으며, 상기 각 도전성칩은 인접한 컨덕터칩과 절연층상에 부분적으로 퇴적되어
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3근거 선택
evidence_selection결합컨덕터의 형태(s자형 다수의 도전성 칩)와 형성 방식(인접 칩 간의 부분적 퇴적)을 설명하는 구절을 선택한다.
- s자형 상의 다수의 확장된 도전성 칩으로 구성되어 있으며, 상기 각 도전성칩은 인접한 컨덕터칩과 절연층상에 부분적으로 퇴적되어 상기 연속적인 컨덕터칩이 상기 절연층상의 구멍을 통해 절연층면에 수직인 확장 컨덕터를 형성하하 도록 된 것
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4논리 통합
logical_integration결합컨덕터는 s자형의 다수 도전성 칩으로 이루어져 있으며, 이 칩들이 절연층상에서 서로 부분적으로 겹쳐서 퇴적됨으로써 연속적인 구조를 만들어 수직 방향의 확장 컨덕터를 형성함을 논리적으로 연결한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation결합컨덕터는 s자형의 다수의 확장된 도전성 칩으로 구성되며, 각 칩이 인접한 컨덕터 칩과 절연층상에 부분적으로 퇴적되어 연속적인 컨덕터 칩을 형성함으로써 수직 방향의 확장 컨덕터를 구성한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
결합컨덕터(8a, 8b)는 절연층상의 구멍을 통하는 s자형 상의 다수의 확장된 도전성 칩으로 구성된다. 이때 각 도전성 칩은 인접한 컨덕터 칩과 절연층상에 부분적으로 퇴적되어, 연속적인 컨덕터 칩이 절연층상의 구멍을 통해 절연층면에 수직인 확장 컨덕터를 형성하도록 구성된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
결합컨덕터가 s자형의 다수 도전성 칩을 절연층상에 부분적으로 중첩 퇴적시킴으로써, 구멍을 통해 수직 방향으로 연속적인 전기적 연결을 형성하는 구조를 나타낸다.