문맥 (context)
[청구항 1]
근접 이격된 다수의 전도체를 가진 디바이스에 대한 인터페이스를 제공하는 장치(100)로서, 제1면(102a) 및 제2면(102b)을 가지며, 절연물을 제공하는 제1유전체 수단(102)과
상기 제1유전체 수단(102)의 상기 제2면(102b)에 접속되며 전기적 결합물을 제공하는 제1신호리이드 수단(104)과
상기 제1유전체 수단(102)의 상기 제1면(102a)에 결합되며 전기적 인터페이스를 감소시키는 제1신호 인터페이스 최소화 수단(105)으로서, 상기 제1유전체 수단(102)을 통과하지 않으며 전기적 결합물을 제공하는 제1신호 인터페이스 최소화 리이드수단(106)을 포함하는 상기 제1신호 인터페이스 최소화 수단(105)을 포함하는 장치(100)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 제1신호리이드 수단(104)과 상기 제1신호 인터페이스 최소화 리이드수단(106)은 대체로 동편면상에 놓이는장치(100).
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 제1신호리이드 수단(104)에 부착되며 절연물을 제공하는 제2유전체 수단(107)과; 상기 제2유전체 수단(107)에 결합되며 전기적 인터페이스를 감소시키는 제2신호 인터페이스 최소화 수단(108)으로서, 상기 제2유전체 수단(107)을 통과하지 않으며 전기적 인터페이스를 감소시키는 제2신호 인터페이스 최소화 리이드수단(109)을 포함하는 상기 제2신호 인터페이스 최소화 수단더 포함하는장치(100).
[청구항 4]
절연물을 제공하는 제1평면형 유전체 수단(112a)과
상기 제1평면형 유전체 수단(112a)에 접착되며 전기적 결합물을 제공하는 신호 전도체 수단(114)으로서, 전기적 결합물을 제공하며 부분적으로 경사진 신호리이드 수단(115)에 결합된 상기 신호 전도체 수단(114)과
상기 제1평면형 유전체 수단(112a)에 고착되며 전기적 결합물을 제공하는 접지된 전도체 수단(116)으로서, 접지결합물을 제공하는 접지리이드 수단(117)을 포함하는 상기 접지된 전도체 수단(116)과
상기 접지된 전도체 수단(116)에 부착되며 절연물을 제공하는 제2평면형 전도체 수단(112b)을 포함하는 인터페이스 장치(100)
[청구항 5]
2-금속 무통로 tab프레임 장치(100)로서, 제1면(102a) 및 제2면(102b)을 가진 제1유전체 층(102)과
상기 제1유전체 층(102)의 상기 제2면(102b)에 결합된 제1신호리이드(104)와
상기 제1유전체층(102)의 상기 제1면(102a)에 결합된 제1접지면(105)으로서, 상기 제1유전체층(102)을 통과하지 않는 제1접지리이드(106)를 포함하는 상기 제1접지면(105)을 포함하는 장치(100)
[청구항 6]
제5항에 있어서,상기 제1신호리이드(104) 및 상기 제1접지리이드(106)는 대체로 동평면상에 놓이는장치(100).
[청구항 7]
제5항에 있어서,상기 제1신호리이드(104)에 부착된 제2유전체층(107)과; 제2유전체층(107)에 결합된 제2접지면(108)으로서, 상기 제2유전체층(107)을 통과하지 않는 제2접지면리이드(109)를 포함하는 상기 제2접지면더 포함하는장치(100).
[청구항 8]
이중의 단일-금속 tab 프레임 장치(110c)로서 제1유전체층(112a)과, 상기 제1유전체층(112a)에 접착된 다수의 전도체 리이드(114)와
상기 제1유전체층(112a)에 아교접착되며, 접지리이드(117)에 접속된 접지면(116)과
상기 접지면(116)에 부착된 제2유전체층(112b)을 포함하는 장치(110c)
[청구항 9]
다수의 근접 이격된 전도체를 가진 디바이스에 대한 인터페이스를 제공하는 장치로서, 제1면과 제2면을 가진 절연성 캐리어 필름(120)과
상기 필름(120)의 상기 제1면에 부착된 제1의 다수의 전도성 소자(122)와
상기 필름(120)의 상기 제2면에 부착된 제2의 다수의 전도성 소자(124)와
상기 제1 및 제2의 다수의 전도성 소자(122 및 124)의 각각을 종단하는 다수의 내측 및 외측리이드(126 및 128)로서, 상기 제1 및 제2의 다수의 전도성 소자(122 및 124)중의 어느 하나와 대체로 동평면 상에 정렬되는 상기 다수의 내측 및 외측리이드(126 및 128)를 포함하는 장치
[청구항 10]
다수의 근접 이격된 전도체를 가진 디바이스에 대한 인터페이스를 제공하는 장치로서, 제1면과 제2면을 가진 절연성 캐리어 필름(120)과
상기 필름(120)의 상기 제1면에 부착된 제1의 다수의 전도성 소자(122)와
상기 필름(120)의 상기 제2면에 부착된 제2의 다수의 전도성 소자(124)와
상기 제1 및 제2의 다수의 전도성 소자(122 및 124)의 각각을 종단하는 다수의 내측 및 외측리이드(126 및 128)로서, 상기 다수의 내측리이드(126)는 상기 제1의 전도성 소자(122)와 대체로 동평면 상에 정렬되게 하고 상기 다수의 외측리이드(128)는 상기 제2다수의 전도성 소자(124)와 대체로 동평면 상에 정렬되게 한 상기 다수의 내측 및 외측리이드(126 및 128)를 포함하는 장치
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1에 따른 장치(100)에서 제1신호 인터페이스 최소화 수단(105)이 제1유전체 수단(102)을 통과하지 않으면서 전기적 결합물을 제공하기 위해 포함하고 있는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 1에서 제1신호 인터페이스 최소화 수단(105)이 제1유전체 수단(102)을 통과하지 않으면서 전기적 결합물을 제공하기 위해 포함하는 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 제1신호 인터페이스 최소화 수단(105)에 대한 설명을 추출한다.
- 제1신호 인터페이스 최소화 수단(105)으로서, 상기 제1유전체 수단(102)을 통과하지 않으며 전기적 결합물을 제공하는 제1신호 인터페이스 최소화 리이드수단(106)을 포함하는 상기 제1신호 인터페이스 최소화 수단(105)
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 조건(제1유전체 수단을 통과하지 않음, 전기적 결합물 제공)을 만족하는 구성 요소가 명시된 구절을 선택한다.
- 상기 제1유전체 수단(102)을 통과하지 않으며 전기적 결합물을 제공하는 제1신호 인터페이스 최소화 리이드수단(106)
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4논리 통합
logical_integration제1신호 인터페이스 최소화 수단(105)은 제1신호 인터페이스 최소화 리이드수단(106)을 포함하고 있으며, 이 리이드수단이 질문의 조건을 충족함을 확인한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation따라서 제1신호 인터페이스 최소화 수단(105)이 포함하는 구성 요소는 제1신호 인터페이스 최소화 리이드수단(106)이다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 구성 요소 명칭을 최종 답변으로 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
제1신호 인터페이스 최소화 리이드수단(106)
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 제1유전체 수단을 관통하지 않고도 전기적 결합물을 제공할 수 있는 제1신호 인터페이스 최소화 리이드수단을 통해 인터페이스 효율을 높이는 장치에 관한 것이다.