제로 전력 아이씨 모듈 document_id 1019910009439

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 전도성 핑거 리이드들과 상기 전력 리이드가 서로 거의 동일 평면상특징으로 하는소자 패키지. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 전력 리이드에는 핑거 리이드 상호 접속 영역내에 배치된 베이스 지지부가 있고 상기 배터리 단자들중 하나는 상기 베이스 지지부에 장착되어전기적연결됨을특징으로 하는소자 패키지. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 전자회로 소자는 반도체 칩상에서 수행되는 집적회로이고 ; 상기 칩은 상기 나머지 배터리 단자에 스태크된 관계로 기계적으로 장착되어 전기적으로 연결되며 ; 상기 집적회로는 다수의 입력/출력 노도들과 상기 입력/출력 노드들을 상기 전도성 핑거 리이드들에 연결하는 다수의 와이어 도체들과, 상기 칩이 장착된 배터리 단자와 상기 전력 리이드 각각에 상기 와이어 도체들에 의해 전기적으로 연결되는양극및음극전력노드들갖는것을특징으로하는소자 패키지. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 배터리에는 양극 접속 단자와 음극 접속 단자가 있고, 상기 음극 접속 단자는 상기 전력 리이드에 장착되어전기적연결됨을특징으로 하는소자 패키지. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 배터리에는 양극 접속 단자와 음극 접속 단자가 있고, 상기 양극 접속 단자는 상기 전력 리이드에 장착되어전기적연결됨을특징으로 하는소자 패키지. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 소자 패키지는 상기 회로 소자와 상기 다른 배터리 전력 단자 사이에 삽입된 비-전도성결합기판포함한특징으로하는소자 패키지. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 결합 기판에는 연결 구멍이 뚫려있고; 상기 전자회로 소자는 반도체 칩상에서 수행되는 집적회로이며; 상기 칩은 상기 결합 기판위에 스태크된 관계로 장착되고; 상기 집적회로 소자는 다수의 입력/출력 노드들과 상기 입력/출력 노드들을 상기 전도성 핑거 리이드들에 연결하는 다수의 와이어 도체들과, 상기 결합 기판이 장착되는 밴터리 단자와 상기 오프셋 전력 리이드 각각에 상기 와이어 도체에 의해 전기적으로 연결되는 양극 및 음극 전력 노드들을 가지며; 상기 와이어 도체들중 하나는 상기 집적회로 소자로부터 상기 연결 구멍을 통해 상기 결합 기판이 장착된배터리단자연장됨을특징으로 하는소자 패키지. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 배터리는기밀봉착됨을특징으로 하는소지 패키지. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 배터리의 내부 저항은 단락 회로의 전류 흐름에 응답하여비선형증가함을특징으로 하는소자 패키지. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 배터리가재충전가능함을특징으로 하는소자 패키지. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 소자 패키지는 표면 장착에 적합하고, 상기 비전도성 본체의 표면 장착측의 외면에 부착된열반사성금속층포함함을특징으로 하는소자 패키지.