반도체장치 document_id 1019910009519

[청구항 2] 제1항에 있어서,개의 리이드의 제2부분 전체가 상기 반도체칩이주면상위치하는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 반도체칩은 장방형상이고, 상기 여러개의 외부단자는 상기 반도체칩의 한쌍의 긴변과 대략 평행한방향배열되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 4] 제3항에 있어서,개의 외부단자는 상기 한쌍의 긴변의대략중앙배열되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 5] 제4항에 있어서,개의 외부단자는2열인것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 6] 제1항에 있어서,방열휜을 또 갖고, 상기 방열휜이상기반도체칩의이면형성되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 봉지재료는수지인것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 8] 제1항에 있어서,개의 리이드의 제2부분은 기판에 땜납에 의해서 접속되는부분인것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 9] 제1항에 있어서,개의 리이드의 제1부분과 상기여러개의 외부단자는 와이어본딩에 의해서접속되는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 10] 제1항에 있어서,개의 리이드의 제1부분과 상기 반도체칩의 주면 사이에 접착성 절연막을 또 갖고, 상기 여러개의 리이드는 상기 접착성 절연막에 의해서상기반도체칩의주면고정되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 반도체칩은 장방형상이고, 상기 여러개의 외부단자에 전기적으로 연결된 상기 여러개의 리이드는 상기 반도체칩이 한쌍의 긴변을 향해서연장되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 15] 제13항에 있어서,개의 리이드의 제2부분 전체가상기반도체칩의주면상위치하는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 17] 제16항에 있어서,상기 반도체칩의 주면에 형성된 메모리셀 어레이를 또 갖고, 상기 메모리셀 어레이는 상기 여러개의외부단자의양쪽의상기반도체칩의주면형성되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 18] 제16항에 있어서,개의 리이드의 제2부분 전체가상기반도체칩의주면상위치하는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 20] 제19항에 있어서,상기 반도체칩이 주면과 상기 내부 사이에 상기 내부를 상기 칩의 주면에 고착하고 있는절연성접착막또갖는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 21] 제19항에 있어서,상기 외부단자는 상기 반도체칩의 사각형상의 주면의 중앙에 위치하고, 상기 사각형상의 주면의 변을 따라서배치되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 22] 제19항에 있어서,상기 외부단자와 상기 내부는 본딩와이어에 의해서각각적기적접속되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 31] 제11항에 있어서,개의 리이드의 제2부분은 기판에 땜납에 의해서 접속되는부분인것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 32] 제12항에 있어서,개의 리이드의 제2부분은 기판에 땜납에 의해서 접속되는부분인것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 33] 제13항에 있어서,개의 리이드의 제2부분은 기판에 땜납에 의해서 접속되는부분인것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 34] 제16항에 있어서,개의 리이드의 제2부분은 기판에 땜납에 의해서 접속되는부분인것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 37] 제36항에 있어서,개의 외부단자에 전기적으로 연결된 리이드의 제2부분은 땜납층에 의해서 상기 실장기판의 여러개의배선층접속되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 39] 제38항에 있어서,상기 제1 반도체패케이지의 제3 리이드부와 상기 실장기판의 여러개의 배선층 및 상기 제2 반도체패케이지의 제3 리이드와 상기 제1 반도체패케이지의 제1 리이드부의 각각은 땜납층에 의해서서로접속되어있는것을특징으로 하는반도체장치.