반도체다이를절연시키기위한히트싱크및다중장착패드리드프레임패키지및그방법 document_id 1019910010578

[청구항 1] 전기적 구성요소들을 패키지하기 위한 조립체에 있어서 전기적 구성요소들을 받아들이기에 충분히 평평한 장착표면을 제공하는 부분을 포함하는 히트 싱크와 리드 프레임이 복수개의 병렬 리드를 포함하되, 각각의 리드의 외측 단부는 접점 핑거를 제공하도록 형성되고, 상기 리드의 내부는 처음에는 브리지 요소를 통해 서로 연결되고, 상기 리드의 내측 단부중 선택된 하나는 전기 전도체를 받아들이기 위한 터미널 패드를 제공하도록 형성되고, 상기 리드의 상기 내측 단부중 적어도 하나는 상기 히트 싱크에 견고하게 부착되는 바, 상기 히트 싱크는 그 장착표면의 기초 평면위에 평행한 제1평면내에 상기 리드를 존속시키며, 상기 리드들 중 대다수의 내측 단부가 상기 히트 싱크의 장착 표면 중 하부 에지위에 놓여 있는 상태에서, 상기 내측 단부중 적어도 하나가 연장되어 패들형 장착 패드로 형성되는 바, 상기 패드는 상기 히트 싱크의 장착 표면중 소정의 지점으로 부터 상향 이격되어 위치되며, 상기 장착 패드는 전기적 구성요소를 받아들이는 것인 리드 프레임과 상기 히트 싱크로 부터 상기 장착 패드및 관련 리드를 전기적으로 절연시키기 위해, 상기 장착 패드의 바닥표면과 상기 히트 싱크의 횡장착 표면사이에 삽입되어 상기 장착패드상의 어떤 전기적 구성요소든지 전기적으로 절연시키는 절연물질을 포함하는 조립체 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 히트 싱크의 장착 표면의 상기 제1평면과 기초 평면사이에서 평행하게 놓여지는 제2평면내의 관련 장착 패드의 위치로 분기되는 상기 적어도 하나의 연장된 내측 단부더 포함하는조립체. [청구항 3] 제1항에 있어서,관련 리드의 상기 연장된 내측 단부의 상기 장착 패드의 정상표면상에 견고하게 장착된 전기적 구성요소와; 상기 히트 싱크상에 장착된 적어도 하나의 다른 전기적 구성요소와; 상기 전기적 구성요소들중 여러개를 서로, 그리고 관련 리드의 내측 단부의 선택된 터미널 패드에 선택적으로 전기 접속시키는 수단더 포함하는조립체. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 히트 싱크의 장착 표면 및 관련 전기적 구성요소와, 상기 장착 패드 및 관련 전기적 구성요소와, 상기 터미널 패드를 봉입시키는 방식으로 성형시켜 밀폐시키는 플라스틱 화합물을 더 포함하여 상기 플라스틱이 상기 조립체 둘레에 형성된 후, 상기 리드 사이의 브리지 요소절단되는조립체. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 절연물질이 고형 폴리마이드패드로 이루어지는조립체. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 절연 물질이 플라스틱화합물로 이루어지는조립체. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 절연물질이에폭시로 이루어지는조립체. [청구항 8] 제3항에 있어서,상기 플라스틱 화합물이 상기 절연물질로서 제공되어, 상기 히트 싱크와, 상기 리드중 적어도 하나의 상기 연장된 내측 단부의 상기 장착 패드사이로 유동된 후 충되는조립체. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 리드 프레임이 니켈 도금된 동 합금 물질로 부터 단일 편형성되는조립체. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 히트 싱크에 견고하게 부착되는 상기 내측 단부중 하나가 상기 리드 프레임의 평면으로 부터 상기 히트 싱크의 평면으로 직각으로 구부러져, 상기 히트 싱크의 에지부견고하게부착되는조립체. [청구항 17] 제16항에 있어서,상기 히트 싱크의 장착 표면과 상기 리드중 제2리드의 상기 장착 패드에 각각 개별적으로 견고하게 장착된 복수개의 반도체 다이와; 상기 리드의 선택된 몇 리드중 상기 히트 싱크에 인접한 단부들에 형성돈 복수개의 터니밀 패드와; 상기 반도체 다이와, 상기 터미널 패드중 임의의 몇개 사이를 동일하게 전기적으로 상호 접속시키기 위해 선택적으로 초음파 결합되는 복수개의 와이어더 포함하는조립체. [청구항 18] 제17항에 있어서,선택된 반도체 다이와 상기 터미널 패드사이에 초음파 결합된 도체중 적어도 하나의 도체가상대적도체인것을더 포함하는조립체. [청구항 19] 제16항에 있어서,상기 리드중 선택된 제3다이의 단부에 형성되는바, 상기 히트 싱크에 인접한 곳에 형성되는 복수개의 터미널 패드와; 상기 히트 싱크의 장착 표면과, 상기 리드들중 상기 제2리드의 상기 장착 패드상에 개별적으로 견고하게 장착되는 복수개의 반도체 다이와; 상기 반도체 다이를, 다이들 끼리, 그리고 상기 터미널 패드에 전기적으로 상호 접속시키는 수단더 포함하는조립체. [청구항 20] 제19항에 있어서,상기 히트 싱크의 장착표면 둘레와, 상기 터미널 패드 둘레의 상기 조립체를 에워싸는 프라스틱 봉입제더 포함하는조립체. [청구항 21] 제16항에 있어서,상기 리드들 중 상기 제2리드의 상기 연장단부가 분기되어 관련 장착패드를 각각 형성하되, 상기 히트 싱크의 장착 표면의 평면과 상기 리드 프레임의 최초부와의 사이에서 평행한 공동평면상형성되는조립체.