문맥 (context)
[청구항 1]
디바이스용 패키지로서, 대체로 평탄한 상부면을 가진 헤더와
상기 헤더의 상기 상부면에 고정되며 상기 디바이스가 위에 장착되게 하기 위한 절연 디스크와
직경이 큰 상측 부분, 직경이 작은 하측부분 및 상기 상측부분과 하측부분 간의 전이부분을 가진 배럴로서, 상기 디스크가 둘러싸이도록 상기 헤더의 상기 상부면에 하연부가 부착되는 상기 배럴과
상기 배럴의 상기 상측 부분내에서 상기 전이부분과 당접하며, 외주부가 상기 밸러에 부착되는 세라믹 덮개를 포함하는 패키지
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 디스크는 상면의 적어도 일부분에 형성된 도전 패턴갖는패키지.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 도전 패턴에 부착되는 도전 리이드포함하는패키지.
[청구항 4]
제3항에 있어서,상기 세라믹 덮개는 관통개구를 가지며, 상기 리이드는 상기 개구관통하는패키지.
[청구항 5]
제4항에 있어서,상기 세라믹 덮개는 금속으로 도금된 외주부를 가지며, 상기 개구는 금속으로 도금된 연부를 가지고, 상기 배럴, 상기 세라믹 덮개 및 상기 리이드는 제각기의 기밀 밀봉접합되는패키지.
[청구항 6]
전자 디바이스를 기밀하게 밀봉하기 위한 패키지로서, 장착표면에 부착하기에 적합한 하부면과 대체로 평탄한 상부면을 가진 금속헤더와
상기 헤더의 상기 상부면에 고정되는 절연디스크로서, 금속으로 도금한 선택된 부분과, 상기 디스트상에 고정된 상기 금속으로 도금한 선택된 부분에 부착된 접속리이드를 가진 상기 절연디스크와
직경이 큰 상측원통부분, 직경이 작은 하측 원통 부분 및 상기 상측 원통부분과 상기 하측 원통부분간에서 어깨부를 형성하는 계단부를 가진 배럴로서, 상기 배럴의 상기 하측 원통부분내에 상기 절연 디스크가 둘러싸이게 상기 헤더의 상기 상부면에 부착되는 하연부를 가진 상기 배럴과
상기 계단부와 당접하게 상기 배럴의 상기 상측부분내에 부착되며, 상기 접속 리이드가 관통하는 개구를 가진 세라믹 덮개로서, 상기 덮개의 외주부 및 상기 개구의 연부는 도금되어 있는 상기 세라믹 덮개를 포함하는 패키지
[청구항 7]
제6항에 있어서,상기 배럴은 상기 헤더 및 상기 덮개에 기밀하게 부착하고, 상기 덮개는 상기 접속 리이드에 기밀하게 부착하여 기밀밀봉된구역이 상기 배럴 내에 형성되게 한 패키지.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 배럴은 상기 헤더 및 상기 덮개에 땜질하여 부착하고, 상기 접속 리이드는 상기 리이드납땜한패키지.
[청구항 9]
제8항에 있어서,상기 헤더는 구리를 포함하며, 상기 절연 디스크는 베릴륨 산화물을 포함하고, 상기 배럴은 강철로 이루어지며, 상기 덮개는 가압 소결된 포오스테라이트로 이루어진패키지.
[청구항 10]
제9항에 있어서,상기 도금된 외주부 및 상기 개구의 도금된 연부는 리륨 몰리브덴도금한패키지.
[청구항 11]
전자 디바이스를 기밀하게 밀봉하기 위한 패키지로서, 구리를 포함하며, 장착면에 부착하기에 적합한 대체로 평탄한 하부면과 대체로 평탄한 상부면을 가진 금속헤더와
상기 헤더의 상기 상부면에 땜질에 의해 고정되는 절연디스크로서, 상기 전자 디바이스 및 상기 전자 디바이스에 대한 접속 리이드의 장착을 위해 구리 도전패턴을 형성한 상면과 구리로 도금된 하면을 가진 상기 절연디스크와
상기 도전 패턴에 땜질하는 접속 리이드와
내경이 큰 대체로 원통형의 상측부분, 내경이 작은 대체로 원통형의 하측부분 및 상기 상측부분과 하측부분간의 계단부를 가진 강철 배럴로서, 상기 헤더의 상기 상부면에 땜질에 의해 부착되어, 기밀 밀봉이 이루어지고 상기 배럴의 하측 부분내에 상기 절연디스크가 둘러싸여 포함되게 하는 하연부를 가진 상기 강철 배럴과
가압 소결된 포오스테라이트로 이루어지며, 리튬 몰리브덴으로 도금한 외주부를 가지며, 상기 외주부에서 납땜에 의해 상기 배럴에 기밀 밀봉식으로 부착되나 상기 계단부와 당접하게 상기 배럴의 상기 상측부분내에 부착되는 세라믹 덮개로서, 상기 전자 디바이스의 접속리이드가 관통하며 리튬 몰리브덴으로 도금된 연부를 가지며 상기 세라믹 덮개에 기밀밀봉식으로 납땜되는 개구를 가지는 상기 세라믹 덮개를 포함하는 패키지
[청구항 12]
제11항에 있어서,상기 헤더는 구리-몰리브덴-구리크래드인패키지.
[청구항 13]
제11항에 있어서,상기 헤더는 구리-몰리브덴-구리크래드인패키지.
[청구항 14]
제11항에 있어서,상기 절연 디스크 상의 구리 도전 패턴상에 장착된 전자 디바이스포함하는패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 11항에 기재된 패키지 구성 요소 중, 배럴의 하측 부분 내에 둘러싸여 포함되는 구성 요소는 무엇이며, 해당 구성 요소의 상면에는 무엇이 형성되어 있는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 11항을 바탕으로 배럴의 하측 부분 내에 포함되는 구성 요소와 해당 구성 요소의 상면에 형성된 것을 찾아야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 11항에서 배럴의 하측 부분 내에 둘러싸여 포함되는 구성 요소는 '절연디스크'임을 확인한다.
- 상기 배럴의 하측 부분내에 상기 절연디스크가 둘러싸여 포함되게 하는
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3근거 선택
evidence_selection절연디스크의 상면에 무엇이 형성되어 있는지 확인하기 위해 해당 구성 요소의 설명을 추출한다.
- 상기 전자 디바이스 및 상기 전자 디바이스에 대한 접속 리이드의 장착을 위해 구리 도전패턴을 형성한 상면
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4논리 통합
logical_integration배럴 하측에 포함되는 것은 절연디스크이며, 절연디스크의 상면에는 구리 도전패턴이 형성되어 있음을 결합한다.
- 구리 도전패턴을 형성한 상면
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 구성 요소는 '절연디스크'이고, 상면에는 '구리 도전패턴'이 형성되어 있다고 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
배럴의 하측 부분 내에 둘러싸여 포함되는 구성 요소는 절연디스크이며, 해당 구성 요소의 상면에는 구리 도전패턴이 형성되어 있다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 배럴의 하측 부분에 절연디스크를 수용하고, 해당 디스크의 상면에 구리 도전패턴을 형성하여 전자 디바이스 및 접속 리이드의 장착을 용이하게 하는 패키지 구조에 관한 것이다.