반도체처리장치 document_id 1019910017704

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 본체(1)의 전면부분은 크린 룸 내에 배치되고 상기 배기수단(27)은 크린 룸과 격벽을 사이에 두고 격리된 점검실(41)내연결되어있는반도체 처리장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 배기수단(27)은, 상기 본체(1) 내에 설치된 배기덕트와 배기 팬가지는반도체 처리장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)는, 상기 피처리체로서의 디스크상의 반도체 웨이퍼(8)의 양면에 대하여 평행하게공기류공급하도록배치되어 있는반도체 처리장치. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 송풍수단(44)(54)은, 원심 다익형 팬있는반도체 처리장치. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)는, 상기 공기 취출구(5)(13)(25)로부터 취출된 공기를 상기 공기 흡입구(4)(12)(24)로 복귀시키는 수단있는반도체 처리장치. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)는, 상기 공기 흡입구(4)(12)(24)로부터의 흡입유량보다 상기 공기 취출구(5)(13)(25)로부터의 취출유량이 큰 때에, 취출공기량의 일부를 다시 흡입하는 공기 복귀있는반도체 처리장치. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)의 취출측 압력을, 적어도 상기 송풍수단(44)(54)의 가동중에 검출하는 압력검출수단더욱 포함하는반도체 처리장치. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 필터 유니트(3)(11)(23a)(23b)의 공기 취출구(5)(13)(25)의 전방에 배치되고 이 공기 취출구(5)(13)(25)로부터 송풍되는 공기류를 제어하는 공기류 제어수단더욱 포함하는반도체 처리장치. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 공기류 제어수단은, 트인 구멍을 액 20%의 작은구멍가지는판있는반도체 처리장치. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 제1필터 유니트(3)는, 상기 공기 흡입구(4)로부터의 공기 흡입유량보다 상기 공기 취출구(5)의 공기 취출유량이 클 때에, 취출한 공기류의 일부를 다시 흡입하는 공기 복귀구(6)를 가지고 있는 필터장치구비한반도체 처리장치. [청구항 13] 제11항에 있어서,상기제1 및 제2필터 유니트(3)(11)의 취출측압력을, 적어도 상기 송풍수단(44)(54)의 가동중에 검출하는 제1 및 제2압력검출수단을 더욱 포함하는 필터장치구비한반도체 처리장치. [청구항 14] 제11항에 있어서,상기 송풍수단(44)(54)은, 원심 다익형 팬을 가지고 있는 필터장치구비한반도체 처리장치. [청구항 15] 제11항에 있어서,상기 제1필터 유니트(3)의 공기 취출구(5)의 전방에 배치되고 이 공기 취출구(5)로부터 송풍되는 공기류를 제어하는 공기류 제어수단을 더욱 포함하는 필터장치구비한반도체 처리장치. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 공기류 제어수단은, 트인 구멍을 약 20%의 다수의 작은 구멍을 가지는 판(15)을 구비하고 있는 필터장치구비한반도체 처리장치.