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모듈식 잭 패킹 장치 document_id 1019910018949

출원번호
1019910018949
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 각각의 제1,제2개방구멍에 인접한 복수의 이격 벽을 포함하고 있으며, 상기 이격 벽은 그 사이에서 상기 각각의 제1,제2핀을 수용하기 위한채널한정하는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 후방면으로 부터 상향 뻗어 있는 한쌍의 리쥐를 포함하고 있으며, 상기 각각의 리쥐는 각각의 리쥐에 의해 지지되어 있는 상기 각각의 제1.제2핀으로 상기 복수의 이격 벽에 가로질러있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 리쥐 각각에 복수의 이격 오목부를 포함하고 있으며, 한개의 상기 각각의 오목부는 각각의 상기 제1또는제2핀증의하나지지하는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 5] 제1항상기 제1모듈 잭은 제1인서트를 포함하며, 상기 제2모듈 잭은제2인서트포함하는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 제1인서트는 상기 후 방면으로 부터 상기 제1개방구멍내로 삽입가능하며, 상기 제2인서트는 상기 후 방면으로 부터 상기 제2개방구멍내로삽입가능한것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기제1, 제2개방구멍은일렬있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기제1, 제2개방구멍은 상기 제1,제2모듈식 잭을 “병렬식”방위있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 9] 제8항의 모듈에 있어서,상기 회로수단은 축면을 포함하며, 상기 전기회로는 상기 회로수단의 공통 측면을 따라종결하는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 10] 제1항의 모듈에 있어서,상기 회로수단은 측면을 포함하며, 상기 전기 회로는 상기 회로수단의 공통 측면을 따라종결하는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기제1,제2개방구멍은 상기 제1,제3모듈 잭을 서로에 대하여일정각도있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 각도는 약90도로구성되어있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 13] 제11항에 있어서,상기 회로수단은 측면을 포함하고 있으며, 여기에서 상기 전기회로는 상기 측면의 적어도 2개를 따라 종결하며, 상기 2개의 측면은 서로 각도상편의되어있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 14] 제13항에 있어서. 상기 편의 각도는 약90도로구성되어있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 15] 제13항에 있어서,상기 회로수단은 측면을 포함하며, 여기에서 상기 전기회로는 상기 측면의 적어도 2개를 따라 종결하며, 상기 2개의 측면은 서로 각도상편의되어있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 16] 제15항에 있어서. 상기 편의 각도는 약90도로구성되어있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 17] 제1항에 있어서,상기 회로수단을 유지하기 위하여 상기 후방면상에유지수단포함하고있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 유지수단은 상기 후방면으로 부터 상향으로 뻗어 있는복수의이격래치구성되어있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 19] 제1항에 있어서,상기 회로수단을 회로기판을 포함하고있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 20] 제11항에 있어서,상기 회로기판은 복수의 이격 흠을 포함하며, 각각의 상기 홈은 상기 제1또는제2핀중의하나를수용지지하는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 21] 제 1항에 있어서,모듈을 패널 내의 개방구멍안으로 스냅잠금하기 위한부착수단포함하고있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 22] 제21항에 있어서,상기 부착수단은 상기 하우징의 상기 저1측면으로 부터 바깥쪽으로 갈라져 나오는 제1탄성아암, 상기 후방면 근처의 상기 제1측면에 연결되어 있는 상기 아암, 제1길이방향 유지 어깨부를 포함하고 있는 상기 제1아암, 상기 하우징의 상기 제2측면상에 있으며 그리고 상기 후방면 사이에서 상기 전방면 쪽으로 상기 하우징의 상기 제2측면으로 부터 바깥쪽으로 갈라져 나오는 램프수단, 및 상기 제2측면을 따르는 제2길이방향유지어깨부구성되어있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 23] 제22항에 있어서,상기제1 및 제2어깨부는 모듈이 패널내의 개방구멍내로 스냅잠금될때동일평면상있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 24] 제22항에 있어서,상기 제1끝면내에 적어도 하나와 제1채널, 상기 제1채널내에 제1탄성 래치수단, 상기 제2끌면내에 적어도 하나의 제2채널, 및 상기 제2채널내에제2탄성래치수단포함하고있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 25] 제24항에 있어서. 상기 제1 및 제2래치수단은 상기 전방면으로 부터 상기 후방면 쪽으로 하향으로 뻗어 있으며 차기 각각의 제1 및 제2채널의 바닥표면으로부터이격되어있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 26] 제24항에 있어서,상기제1및 제2래치수단 각각은 상기 래치수단을 가로지르는 유지표면을 포함하며, 여기에서 상기 유지표면과 상기 제1,제2 어깨부와의 사이 거리는패널의두께대략동일한것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 27] 제19항에 있어서,상기 희로기판상에 적어도 하나의 전기회로 부품을 포함하며, 상기 부품은 상기 전기회로에전기적접속되어있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 28] 제1항에 있어서,상기제 1 및 제2리이드는 상기 제 1 또는 제2모듈식 잭 또는 와이어 컨덕터로 부터 바깥쪽으로 뻗어 있는강성로드구성되어있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 29] 제1항에 있어서,방면과 상기 후 방면과의 사이에 상기 하우징을 통하는 제3개방구멍, 상기 제3개방 구멍내에 있는 제3모듈식 잭, 각을 이루어 바깥쪽으로 뻗어 있는 복수의 제3탄성 접촉 핀을 포함하는 상기 제3잭,상기 제3잭, 상기 제3잭으로 부터 뻗어 있는 복수의 대응 제3리이드에 전기적으로 접속되어 있는 상기 제3핀, 및 전기회로가 상기 제3핀을 적어도 상기 저1핀에 상호 접속하도록 통상 상기 전기회로와 전기·기계적 접속상태에 있는 상기 저3접촉핀을 포함하고 있으며, 상기 제3핀은 모듈식 플러그가 상기 전 방면으로부터 상기 제3개방구멍내로 삽입될 때 상기 전기회로와 전기·기계적접속상태밖가압되는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 30] 제29항에 있어서,상기제1,2및 3개방구멍은 상기 제1,2및 3모듈식 잭을 서로에 대하여일정각도있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 31] 제30항에 있어서. 상기 각도는 제1잭과 제2잭 사이에서그리고상기제1잭및제3잭사이90도로이루어지는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 32] 제30항에 있어서,상기 회로수단은 측면을 포항하며, 여기에서 상기 전기회로는 상기 측면중의 적어도 3개를 따라 종결하며, 상기 3개의 측면은 서로 각도상편의되어있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 33] 제29항에 있어서,상기 제1모듈식 잭은 8위치 잭으로 구성되며, 상기 제2및 제3모듈식 잭은 4위치 모듈식잭으로 구성는 것특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 34] 제1항상기 회로수단은 외면을 포함하며 상기 전기회로는상기회로수단의상기외면종결되는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 35] 제1항에 있어서,상기 회로수단은 상기 제1및 제2접촉 핀을 수용하는 복수의 내부홈을 포함하며, 여기서에서 상기 전기회로는상기홈의적어도일부종결하는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 36] 제35항에 있어서,상기 내부 홈의 적어도 하나는 대향된 제1 및 제2끝부를 포함하며, 상기 제1끝부는 제1회로 트레이스와 연결되어 있고 상기 제2끝부는 제2회로 트레이스와 연결되어 있으며, 여기에서 상기 제1또는 제2 접촉핀은 상기 제1회로 트레이스와 상기 제2회로 트레이스와외 사이에서전환가능한것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 37] 제1항에 있어서,상기 회로수단을 덮기 위한 탈착 가능한덮개수단포함하고있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 38] 제37항에 있어서,상기 덮개 수단은 전방표면, 대향 직립 끝 표면, 및 대향 직립 측표면율 가지고 있는 하우징, 한쌍의 대향 판, 각각의 측표면으로 부터 각 판의 대향 끌을 분리시키는 슬룻을 가진 각각의 측표면에 평행하며 또한 측표면으로 부터 안쪽으로 이격되어 있는각각의상기대향판구성되어있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 39] 제38항에 있어서,상기 플레이트의 각각은 적어도 한개의 횡방향으로 뻗어 있는 리쥐포함하고있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 40] 제1항에 있어서,상기 전기회로는상기회로수단의대향끝부종결하는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 41] 제1항에 있어서,상기제1 및 제2개방구멍은 상기 제1 및 제2모듈식 잭은 “배면 대 배면”방위있는것을특징으로 하는패칭 모듈. [청구항 44] 제43항에 있어서,상기 별개의 커넥터 수단은 적어도 한개의절연 변위터미날블럭구성되어있는것을특징으로 하는캐치 패널. [청구항 45] 제43항에 있어서,상기 별개의 커넥터 수단은 적어도 한개의 텔코(telco)커넥터구성되어있는것을특징으로 하는패치 패널.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
패칭 모듈이 패널 내의 개방구멍 안으로 스냅잠금(snap-lock)되기 위해 포함하는 부착수단의 구성 요소들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    패칭 모듈이 패널의 개방구멍에 스냅잠금되기 위해 포함하는 부착수단의 구체적인 구성 요소들을 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 21항에서 부착수단의 존재를 확인하고, 청구항 22항에서 부착수단의 상세 구성을 추출한다.

    • 모듈을 패널 내의 개방구멍안으로 스냅잠금하기 위한부착수단포함하고있는것을특징으로 하는패칭 모듈.
    • 상기 부착수단은 상기 하우징의 상기 저1측면으로 부터 바깥쪽으로 갈라져 나오는 제1탄성아암, 상기 후방면 근처의 상기 제1측면에 연결되어 있는 상기 아암, 제1길이방향 유지 어깨부를 포함하고 있는 상기 제1아암, 상기 하우징의 상기 제2측면상에 있으며 그리고 상기 후방면 사이에서 상기 전방면 쪽으로 상기 하우징의 상기 제2측면으로 부터 바깥쪽으로 갈라져 나오는 램프수단, 및 상기 제2측면을 따르는 제2길이방향유지어깨부구성되어있는것을특징으로 하는패칭 모듈
  3. 3근거 선택evidence_selection

    청구항 22항에 명시된 부착수단의 구성 요소들을 선별한다.

    • 상기 부착수단은 상기 하우징의 상기 저1측면으로 부터 바깥쪽으로 갈라져 나오는 제1탄성아암, 상기 후방면 근처의 상기 제1측면에 연결되어 있는 상기 아암, 제1길이방향 유지 어깨부를 포함하고 있는 상기 제1아암, 상기 하우징의 상기 제2측면상에 있으며 그리고 상기 후방면 사이에서 상기 전방면 쪽으로 상기 하우징의 상기 제2측면으로 부터 바깥쪽으로 갈라져 나오는 램프수단, 및 상기 제2측면을 따르는 제2길이방향유지어깨부구성되어있는것을특징으로 하는패칭 모듈
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 구성 요소들을 정리하면 제1탄성아암(제1길이방향 유지 어깨부 포함), 램프수단(제2길이방향 유지 어깨부 포함)으로 구성됨을 알 수 있다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에서 요구하는 부착수단의 구성 요소를 리스트 형식으로 정리한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
부착수단의 구성 요소는 다음과 같다: 제1탄성아암(제1길이방향 유지 어깨부를 포함), 램프수단(제2길이방향 유지 어깨부를 포함)
핵심 해석 (core_interpretation)
패칭 모듈이 패널의 개방구멍에 안정적으로 스냅잠금될 수 있도록 하우징의 측면에 탄성 아암과 램프 수단 및 각각의 유지 어깨부를 포함하는 부착 메커니즘을 제공한다.