문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 지지층은 상기 이면절연막에 도포된 접착제막과, 이 접착제막에 의해 면접착 관계로 고정되어 있는 지지기판으로 구성된2층구조갖는것을특징으로 하는반도체장치.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 지지층은 접착제에 의해 성형된단층구조갖는것을특징으로 하는반도체장치.
[청구항 4]
제2항에 있어서,상기 지지기판에는 상기 접착제로부터 발생되는 기체를 배출하기 위한관통공설치된것을특징으로 하는반도체장치.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 지지층은 광학적으로 투명한재료형성된것을특징으로 하는반도체장치.
[청구항 6]
제1항에 있어서,트랜지스터 소자는 상기 게이트전극과 자기정합적으로 상기 단결정 반도체박막내에 형성된 소오스영역과 드레인영역갖춘것을특징으로 하는반도체장치.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 단결정 반도체박막에 형성된 상기 각 트랜지스터 소자의 드레인영역에 대향 배치되고, 또한 용량소자를 구성하도록 상기 표면절연막상에 형성된 대향전극을 더 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체장치.
[청구항 8]
제5항에 있어서,상기 단결정 반도체박막에 형성된 상기 각 트랜지스터소자의 드레인영역에 전기적으로 접속되고, 또한 화소를 구성하도록 상기 표면절연막상에 형성된 투명전극을 더 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체장치.
[청구항 9]
제1항에 있어서,상기 표면절연막을 매개하여 형성된 접촉구멍을 통해 상기 각 트랜지스터 소자의 단자부와 접촉되도록 상기 표면절연막상에 형성된 배선전극을 더 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체장치.
[청구항 10]
제1항에 있어서,상기 채널형성영역에서의 광누설전류를 방지하기 위해 상기 단결정 반도체박막에 형성된 최소한 상기 각 트랜지스터소자의 채널 형성영역을 덮도록 상기 표면절연막상에 형성된 차광막을 더 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체장치.
[청구항 11]
제1항에 있어서,상기 단결정 반도체박막에 형성된 상기 각 트랜지스터 소자의 채널형성영역과 정합되도록 상기 표면절연막상에 형성된 추가적인 게이트전극을 더 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체장치.
[청구항 12]
제1항에 있어서,상기 단결정 반도체박막에 형성된 상기 각 트랜지스터 소자는 상기 표면절연막을 통해 선택적으로 도입되는 불순물에 의해 선택적으로 설정되는 도전성을 갖는채널형성영역갖춘것을특징으로 하는반도체장치.
[청구항 13]
제1항에 있어서,상기 표면절연막상에 형성된 외부접속 패드전극을 더 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 2항 및 4항에 기재된 반도체장치에서, 지지층이 2층구조를 가질 경우 접착제로부터 발생하는 기체를 배출하기 위해 지지기판에 적용되는 구성은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 2항과 4항을 참조하여, 지지층이 2층구조일 때 접착제 기체 배출을 위해 지지기판에 적용된 구성을 찾는다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2항에서 지지층이 접착제막과 지지기판으로 구성된 2층구조임을 확인하고, 청구항 4항에서 기체 배출 관련 내용을 추출한다.
- 상기 지지기판에는 상기 접착제로부터 발생되는 기체를 배출하기 위한관통공설치된것을특징으로 하는반도체장치
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '기체 배출을 위해 지지기판에 적용되는 구성'에 직접 대응하는 구절을 선택한다.
- 상기 지지기판에는 상기 접착제로부터 발생되는 기체를 배출하기 위한관통공설치된것
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4논리 통합
logical_integration청구항 4항은 청구항 2항을 인용하므로, 2층구조인 지지층의 지지기판에 기체 배출용 관통공이 설치되어 있다는 논리가 성립한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation지지기판에 적용된 구성은 '관통공'임을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 핵심 구성 요소인 '관통공'을 최종 답변으로 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
관통공
핵심 해석 (core_interpretation)
지지층이 접착제막과 지지기판의 2층구조로 이루어진 경우, 접착제에서 발생하는 기체를 원활히 배출하기 위해 지지기판에 관통공을 형성하는 기술적 구성을 포함한다.