밀봉형 모듈 패키지 document_id 1019910021678

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 정면 격벽이 알루미늄층에 결합된 코바르 확산층의 구조로 된 다층이고, 상기코바르 봉합부가 상기 정면 격벽의 상기코바르층용접되는것을특징으로 하는밀봉형 모듈. [청구항 3] 제2항에 있어서,코바르 링이 상기세라믹 접속기 블록에 경납땜 되고, 상기 코바르 가용성 봉합부가 상기 코바르 링에경납땜되는것을특징으로 하는밀봉형 모듈. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 코바르 가요성 봉합부가 봉합 용저비에 의해 상기 코바르 링에 부착되고, 경납땜에 의해상기코바르층부착되는것을특징으로 하는밀봉형 모듈. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 벽들과 상기 히트 싱트 패널이 일체로되고, 상기 벽들과 상기 커버가 알루미늄이며, 용접에 의해 밀봉하여 봉합되도록상기콤포넌트포켓부착되는것을특징으로 하는밀봉형 모듈. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 접속기 블록에 부착된접속기포함하는것을특징으로 하는밀봉형 모듈. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 코바르 가요성 봉합부가 용접에 의해 상기 세라믹 위의 상기금속층에 부착되고, 경납땜에 의해상기격벽의상기코바르층부착되는것을특징으로 하는밀봉형 모듈. [청구항 9] 제7항에 있어서,상기 벽들과 상기 커버들이 알루미늄으로 만들어지고, 상기 알루미늄 커버들이 용접에 의해상기격벽과상기알루미늄벽들부착되는것을특징으로 하는밀봉형 모듈. [청구항 10] 제7항에 있어서,상기 모듈에 전자 접속을 허용시켜 주는 상기 접속기 블록에 접속되고 상기 모듈에 의해 지지된접속기몸체갖는것을특징으로 하는밀봉형 모듈. [청구항 11] 제7항에 있어서,상기히트 싱크 패널과 전자 장치를 통하여 상기 상부 및 하부 콤포넌트 포켓 내에 있는 개구, 및 상기 개구를 통하여 상기 콤포넌트 포켓들 사이에서 전자 접속을 제공하는접속기포함하는것을특징으로 하는밀봉형 모듈. [청구항 12] 제11항에 있어서,자형 유전체 접속 몸체가 상기 개구를 통하여 상기 히트 싱크 패널에 결합되고, 상기 상부 콤포넌트 포켓에서 상기 하부 콤포넌트 포켓으로 연장하는전기도체있는것을특징으로 하는밀봉형 모듈. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 히트 싱크 패널의 상부 면에서는 인쇄 배선과 하이브리드 회로망을 가지고 있는 상부 유전체를 이송하고, 상기 히트싱크 패널의 하부면에서는 인쇄 배선과 하이브리드 회로망을 가지고 있는 하부 유전체를 이송하며, 상기상부 유전체 위에 있는 인쇄 배선이 상기 접속부 몸체 위에 있는 트레이스에 접속되고, 상기 접속 몸체 위에 있는 상기 도체가 상기 인쇄 배선을 상호 접속시키기 위해 상기 하부 유전체 위에 있는인쇄배선접속되는것을특징으로 하는밀봉형 모듈. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기u자형 유전체가가요성가지는것을특징으로 하는밀봉형 모듈. [청구항 15] 제12항에 있어서,상기 접속 몸체가 배선 결합에 의해상부및하부콤포넌트포켓과상기전자장치접속되는것을특징으로 하는밀봉형 모듈. [청구항 17] 제16항에 있어서,상기 세라믹 접속기 블록이 중간층에서 인쇄 배선을 가지고 있는 다층 접속기 블록이고, 상기 코바르 봉합 링이 부착되어 있는주변유전체로되는것을특징으로 하는밀봉형 모듈 패키지. [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 접속기 블록위에 있는 상기 패키지 내부의 상기 패드가 배선 결합용 금 패드이고, 상기 봉합 링의 외부에 있는 상기 접속기 블록 위의 상기 패드가땜납패드인것을특징으로 하는밀봉형 모듈 패키지. [청구항 19] 제16항에 있어서,상기 각각의 히트 싱크 패널의 상부 및 하부 표면 위에 인쇄 배선을 이송하는 유전체층이 있고, 상기 인쇄 배선에 접속되고 상기 유전체 층에 고착된 반도체 칩이 있는 것특징으로 하는밀봉형 모듈 패키지. [청구항 20] 제18항에 있어서,상기 벽들 중간에 있는 상기 히트 싱크 패널을 통과하는 개구가 있고, 상기 개구 내에 접속 몸체가 있으며, 상기 각각의 유전체 층 위에 있는도체접속되는것을특징으로 하는밀봉형 모듈 패키지. [청구항 21] 제19항에 있어서,상기 접속 몸체가 u자형이고, 상기 히트 싱크 패널을 통과하는 상기 개구에서상기히트싱크패널의에지위결합되는것을특징으로 하는밀봉형 모듈 패키지. [청구항 22] 제21항에 있어서,상기 접속 몸체가 배선 결합에 의해상기상부및하부콤포넌트포켓과상기전자장치접속되는것을특징으로 하는밀봉형 모듈 패키지.