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축전지에 의한 전력 공급 전기 장치의 제어 장치 document_id 1019910021958

출원번호
1019910021958
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,하우징이 내부의 부분벽 구조(57)와 저부벽(21a)을 가지는 죄우의 스위칭영역(26)을 포함하며, 하우징(21)이 박스형으로 적어도 두개의 부분을 갖고 두부분이 하우징의 전깊이에서 연장되는 한 상측격실을 포함하고 상측격실이 좌/우 스위칭 영역(26)을 포함하며, 좌우 스위칭영역(26)은 하우징의 저부벽(21a)에 접해있는 한 저부벽을 갖고, 상기 하우징이 하이브리드 모듈(22), 스프링, 하이브리드 모듈을 지나 연장되는 그리고 좌/우 스위칭영역에 인접해 있는 내측 트리거영역(25), (내측트리거영역(25)은 스프링압력을 거슬러 이동가능한 내축트리거부(33)를 갖는다)그리고 트리거부 아래에 배치되고 하이브리드모듈(22)위에 위치하며 내측트리거부(33)의 이동에 응답하는 한스위치영역포함함을특징으로 하는장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,스위치 영역(24)이 적어도 두개의 스위치와 각각의 푸쉬가이드를 포함하고, 이같은 푸쉬가이드가 스위치 각각을 동작시키기 위해 내부의 부분벽구조(35)에 의해 형성되며 스위치를 동작시키기 위해 트리거의 내측을 향한 이동에 응답하고 트리거는 경사진 표면을 가지며, 스위치 푸쉬로드(35a,35b)를 더욱더 포함하고, 각 푸쉬로드가 캠슬라이딩표면(38)을 갖는 하나의 각 베어링과 관련된 푸쉬로드를 경사진표면(39)을 향하여 바이어스시키기 위한 긴장스프링특징으로 하는장치. [청구항 4] 제3항에 있어서,금속의 접촉브리지(37a,37b)와 고정된 접촉부를 더욱더 포함하며, 스위치 푸쉬로드(35a,35b)가 금속의 접촉브리지(37a,37b)를 지탱하고 금속의 접촉브리지는 고정된접촉부연결됨을특징으로 하는장치. [청구항 5] 제2항에 있어서,내측의 트리거부(33)와 스위치영역(24)아래에 배치된 하이브리드 모듈이 전력반도체를 포함하는 모든 전기적회로 컴포넌트가 배치되는 한 회로기판특징으로 하는장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,하우징의 저부벽(21a)이 한절단부(30)를 가지며 이절단부(30)를 통해 바깥측으로 돌출해 있는 한 히트싱크(29)를 포함하고, 전력반도체(mos-fet hs)가 기판상에배치된 집적회로(ic)의 일부이며, 회로기판(22a)이 절단부(30)를 통해 바깥측으로 돌출하여 전력반도체가 있는 ic를 냉각시킬 수 있도록 하는 히트싱크(29)에 연결된 뒷면특징으로 하는장치. [청구항 7] 제3항에 있어서,회로기판이 한 지지플레이트를 가지며 모터를 구동하기 위해 전력반도체(hs)에 의해 공급되는 전류펄스포함의 전기에너지를 공급 및 방전하기 위한 수단을 더욱더 포함하고, 한 코넥터(32,46,47)가 하이브리드모듈(22)의 회로기판(22a)상에서 고정되는 천번째 한레그를 가져서 그 부분에서 접촉을 이루도록 하고, 코넥터(32,46,47)역시 회로기판(22a)의 지지플레이트로부터 직각으로 서 있는 두번째 다리(32a,46a,47a)를 가지며 직접 적어도 부분적으로 스위치(s1,s2)를 위한 고정된접촉형성함을특징으로 하는장치. [청구항 8] 제7항에 있어서,하우징내에 전위차게 트랙을 더욱더 포함하고, 시일링 프레임(23)이 하이브리드 모듈의 회로기판(22a)상에 세트되어 전위차계 트랙(48a,48b)이 내측트리거부(33)영역에서 자유롭도록하고, 두번째의 접촉레그(32a,46a,47a)가 시일링프레임(23)을 통해바깥측연장됨을특징으로 하는장치. [청구항 9] 제2항에 있어서,하우징이 한 내부와 한 후방표면을 가지며, 좌/우스위치영역이 상부영역을 가지며, 슬롯을 통해 하우징으로 부터 바깥측으로 돌출하고 양과 음극을 포함하는 축전지연결에 연결되도록 되는 두개의 플러그-인 프령(11a,11b)을 더욱더 포함하며 두 플러그인 프링 각각이 금속테이프재로부터 형성된 각각의 접촉스트립(44,50)으로서 한 피이스내 하우징내부에서 더욱더 연장되고, 접촉스트립(50)의 첫번째가 한 음극과 연결되며 이같은 음극이 하우징의 후방면을 따라 트리거핸들(14)로부터 돌려진 한 측면상에서 내측에서 통하게 되며 좌우 스위치영역(26)의 상측영역까지 연장되며, 접촉스트립의 두번째가 한 양극과 연결되고, 양극과 연결된 접촉스트립(44) 두번째 것과 두스위치(s1,s2)에서 집적 고정된 접촉을 형성시키는 한각-형상의레그더욱더포함함을특징으로 하는장치. [청구항 10] 제9항에 있어서,트리거 가이드를 더욱더 포함하며 네가티브연결을 위해 첫번째 접촉스트립(50)과 평행하게 나 있는 또다른 내촉접촉 스트립(52)이 하이브리드모듈(22)에 의해 전류가 조절되고, 하이브리드 모듈이 포지티브 연결을 위해 브리지되는때 접촉스트립 각각의 스탬프되어지고 적절히 구부려진 단일편의 판금속부를 포함하며 이때의 판금속부가 후방표면을 따라나 었고 좌우스위치로 상측을 향해 서로 평행하며 각이진 형상의 횡단레그(50b,52b)와 함께 트리거가이드(25)와 좌우스위치영역(26)사이의 하우징 건너비에 걸쳐 트리거측(15)의 침투영역에까지하우징의내부연장되게특징으로 하는장치. [청구항 11] 제10항에 있어서,접촉단을 가지며 내측의 트리거부(33)에 의해 받쳐지는 한단락회로 스위치(s4)를 포함하고, 이같은 단락회로 스위치가 내측의 트리거부(33) 변위에 응답하여 스위치 하며, 접촉스트립이 부분적으로 구부려진 러그(50c,52c)를 형성시키도록 평행하고 러그는 좌우스위치영역의 내부 부분벽구조(57)내로 상향하여 연장되며 그리고 하향하여 구부려진 짧은 단부레그(50d,52d)를 가지며 그 단부영역이 단락회로스위치(s4)를 위한고정접촉부형성시킴을특징으로 하는장치. [청구항 12] 제11항에 있어서 단락회로스위치(s4)가 접촉단과 한 접촉브리지를 포함하며, 시일(34)에 의해 하우징내로 투과되는 점에서 둘러싸인 트리거축(15)이 하우징의 내부를 통해 내측트리거부(33)의 거의 장방형인 형상속으로 연장되고 내측트리거부(33)는 푸쉬로드(35a,35b)의 캠표면(38)을 향해 아래로 연장되어 한보어구멍(41)내에 수용되는 한 중간부가 있는 작은편을 가지는 한 경사진표면(39)을 형성하도록 하며, 긴장스프링(40)이 하우징의 후방표면에서 지지되어지고, 접촉스트립이 긴장스프링을 커버하는 한 내측코스를 가지며, 내측트리거부가 횡단하여 연내된 접촉스트립레그(50b,52b)에 연접하여 상향하여 연장되며 긴장스프링의 긴장하에서 단락회로스위치(s4)의 접촉브리지(53)를 지지하도록하고, 내측트리거부(33)가 릴리이스부내로 이동될 수 있으며 단락회로스위치(s4)의 접촉단이 내측 트리거부(33)의 릴리이스 위치중에 고정된 접촉부로서 내측접촉스트립(50,52)에 의해 형성된 두개의 구부러진레그서로연결시킴을특징으로 하는장치. [청구항 13] 제11항에 있어서,바깥측의 플러그-인 텅(11b), 첫번째 내측 접촉스프링(50)을 더욱더 포함하며, 내측접촉 스트립은 바깥측의 플러그-인 프렁(11b)을 통해 회로기판(22a)상의 또다른 코넥터(47)의 한 인접한 접촉레그(47a)와의 연결(51)을 형성시키도록 하고, 첫번째 내측접촉 스트립(50)이 상향하여 계속연장되어 좌우 스위치영역(26) 및 단락회로 스위치(s4)와 음극이 연결되도록하며, 또다른 접촉레그(46a)가 두번째 스트립(52)과 두번째 연결(53)을 형성하게 되고, 이때 두번째 접촉스트립은 적절히 상보적인 구조로 첫번째와 평행하게 상향으로 안내되고, 또다른 접촉레그(46a)가 회로기판(22a)으로부터 시작되어 폭이 증가됨에 따라 스위치중 하나가 전부하 동작인때 브리지되기 위해 두번째의 고정 접촉됨을형성시킴을특징으로 하는장치. [청구항 14] 제12항에 있어서,회로기판이 그위에 만들어진 저항 트랙을 가지며, 내측의 트리거부(33)가 측면가이드에서 긴장을 받아 저항 트랙위에서 직접 미끄러지는 다리를 갖는 두갈래로 갈라진와이퍼수용함을특징으로 하는장치. [청구항 15] 제11항에 있어서,로커(rocker)접촉부를 갖는 한 로커아암(20)과 모터와의 연결을 위해 바깥측을 플러그-인 프렁(12a,12b)로 연장되는 각 접촉스트립(59a,59b)를 더욱더 포함하며 하우징(21)의 상측격실내에 배치된 좌우스위칭영역(26)이 내부의 부분벽구조(57)를 더욱더 포함하고 리세스, 돌출부 그리고 캐치부에 의해 내측접촉스트립(50,52)의 양측면 접촉러그(50c,52c)를 동구조가 지지하며 로커접촉부에 인접하여 로커접촉부가 로커아암(20)에 의해 각도 접촉스트립(59a,59b)과의반대편접촉위치로눌려특징으로 하는장치. [청구항 16] 제15항에 있어서,하우징이 윈도우와 같은 오프닝(66)을 가지며 좌우스위칭을 위한 내부의 부분적 벽구조(57)가 하우징(21)의 윈도우와 같은 개구(66)내 각각의 돌출부(57a,57b)로 자리잡히게 되고 좌우 스위칭으로부터 시작되는 플러그-인 프렁(12a,12b)이하우징통과함을특징으로 하는장치. [청구항 17] 제16항에 있어서,긴장스프링(40)이 후방의 선회포인터를 가지며 내측트리거부(33)에 한입력을 가하고 가해진 압력은 내측트리거부의 양측면에서 흡수되며 트리거핸들(14)이 릴리이스 된때는 내측접촉스트립(50,52)의 적어도 하나가 스프링의 후방 선회포인트를 터치하고 단락회로스위치(54)를 위한 정면 고정 접촉점이 내측트리거부(33)의 돌출부를 향하여 놓이도록 되기때문에 하우징의 벽으로부터 멀리 떨어져 있게 되며, 내측트리거부(33)는 접촉브리지(53)를 당김에 응답해서 자유특징으로 하는장치. [청구항 18] 제1항에 있어서,하우징을 통해 바깥으로 돌출되는 단지 4개의 플러그-인 프렁연결(11a,11b,12a,12b)이 축전지 및 구동 모터와의 쌍극형 연결을 실시하기 위해하우징상제공됨을특징으로 하는장치. [청구항 19] 제15항에 있어서,트리거핸들(14)위에 배치된 좌우스위칭을 위한 스위치레버(16)가 트리거핸들이 눌러지는 때 스위치레버가 이동하는 것을 막기위한 구멍/핀 슬라이딩 연결을 통해 좌우 스위치의 로커아암(20)을 속박시키기 위한수단더욱더포함함을특징으로 하는장치. [청구항 20] 제1항에 있어서,하우징(21)이 하우징의 깊이를 정의하는 박스형의 기본부를 포함하며, 전기회로수단의 개별회로 컴포넌트가 계속해서 삽입되고, 한덮개를 가지며 이 덮개가 기저부의 한측면특징으로 하는장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
하이브리드 모듈(22)이 포함된 회로기판(22a)의 냉각을 위해 히트싱크(29)가 어떠한 구조적 관계를 통해 연결되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    하이브리드 모듈(22)이 포함된 회로기판(22a)의 냉각을 위해 히트싱크(29)가 어떤 구조적 관계로 연결되는지 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 6에서 하우징의 저부벽(21a)이 절단부(30)를 가지고, 히트싱크(29)가 이 절단부를 통해 바깥측으로 돌출되어 있음을 확인한다.

    • 하우징의 저부벽(21a)이 한절단부(30)를 가지며 이절단부(30)를 통해 바깥측으로 돌출해 있는 한 히트싱크(29)를 포함하고
    • 회로기판(22a)이 절단부(30)를 통해 바깥측으로 돌출하여 전력반도체가 있는 ic를 냉각시킬 수 있도록 하는 히트싱크(29)에 연결된 뒷면특징
  3. 3근거 선택evidence_selection

    회로기판(22a)이 절단부(30)를 통해 히트싱크(29)에 연결되어 전력반도체가 있는 IC를 냉각한다는 구절을 선택한다.

    • 회로기판(22a)이 절단부(30)를 통해 바깥측으로 돌출하여 전력반도체가 있는 ic를 냉각시킬 수 있도록 하는 히트싱크(29)에 연결된 뒷면특징
  4. 4논리 통합logical_integration

    하우징의 저부벽에 있는 절단부(30)를 통해 회로기판(22a)이 바깥으로 돌출되며, 이 돌출된 회로기판의 뒷면이 히트싱크(29)와 연결되는 구조임을 도출한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    히트싱크(29)는 하우징 저부벽의 절단부(30)를 통해 바깥으로 돌출되어 있으며, 회로기판(22a) 또한 동일한 절단부(30)를 통해 바깥으로 돌출되어 히트싱크(29)에 연결됨으로써 냉각을 수행한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대해 구조적 연결 관계를 정리하여 답변을 생성한다.

최종 답변 (final_answer)
하이브리드 모듈(22)이 포함된 회로기판(22a)은 하우징의 저부벽(21a)에 형성된 절단부(30)를 통해 바깥측으로 돌출되며, 이 돌출된 회로기판의 뒷면이 절단부(30)를 통해 바깥측으로 돌출되어 있는 히트싱크(29)에 연결되는 구조를 가진다. 이를 통해 회로기판 상의 전력반도체가 포함된 집적회로(ic)를 냉각한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
하우징의 절단부를 매개로 회로기판을 외부로 돌출시켜 히트싱크와 직접 연결함으로써, 내부 전력반도체의 열을 효과적으로 방출하는 냉각 구조를 나타낸다.