반도체 반응기용의 서스펜션 시스템 document_id 1019910025363

[청구항 1] 반도체 처리장치의 반응챔버내에 서셉터를 매달아 설치하기위한 서스펜션 시스템에 있어서 서셉터의 상부와 결합되어지게 된 하단부와, 행거 플랜지가 형성되어진 상단부을 구비한 행거와 상기 행거의 상기 상단부를 수용할 수 있도록 된 형태를 갖고, 상기 행거 플랜지와 결합되어지도록 접합화된 내측칼라 플랜지가 형성되어 있으며, 상기 반도체 처리장치의 메카니즘을 지지하도록 부착되어지는 지지칼라, 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 서스펜션 시스템 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 칼라가 다수개의 칼라부로써 형성되고, 상기 칼라부들을 함께 결합고정시키기 위한 리테이너 수단을 부가하여포함하는것을특징으로 하는서스펜션 시스템. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 행거플랜지 및 상기 칼라플랜지에는 이들의 결합지점들에 인접하여 상호 대응하는원추대형태표면각각제공된것을특징으로 하는서스펜션 시스템. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 원추대형태의 표면이 360°를 통해 일정하게접속상태유지하도록된것을특징으로 하는서스펜션 시스템. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 행거에 상기 상단부 및 하단부 사이에서 연장하며 형성된중앙통로제공된것을특징으로하는서스텐션 시스템. [청구항 6] 반응 챔버와 ; 상기 반응 챔버내에 작용적으로 유효하게 배치되고 적어도 하나이상의 반도체 웨이퍼를 지지하도록 된 서셉터와 상기 반응챔버위로 배치되는 서셉터 지지장치 및 상기 서셉터 지지장치를 상기 서셉터에 결합 시키는 서셉터 서스펜션 시스템으로서, (a)하단부가 상기 서셉터에 결합되고 외측플랜지가 형성된 상단부를 포함하는 행거와, (b)상기 서셉터 지지장치에 결합되고 상기 행거의 상기 외측플랜지와 결합하는 내측 플랜지를 구비한 칼라,를 포함하여 구성하고 있는 상기 서셉터 서스템션 시스템 을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 처리장치 [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 행거가 석영으로 제조되는 것과, 상기 칼라가금속제조된것을특징으로 하는반도체 처리장치. [청구항 8] 제6항에 있어서,상기 행거의 상기 상단부와 상기 칼라가 원통형태를 이루고, 상기 칼라가상기행거의상기상단부를부분적된것을특징으로하는반도체 처리장치. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 외측플랜지가 원추대형태의 행거 접촉표면을 갖고, 상기 내측 플랜지가 원추대형태의 칼라접촉표면을 갖게되어 상기 행거 접촉표면과 상기 칼라 접촉표면이 서로 연속적인접촉상태된것을특징으로 하는반도체 처리장치. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 행거 접촉표면과 상기 칼라접촉표면의 수평면으로부터 각도가 30°∼60°사이된것을특징으로 하는반도체 처리장치. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 각도가 약 45°인것을특징으로 하는반도체 처리장치. [청구항 12] 제8항에 있어서,상기 칼라가 리테이너 수단에 의해 결합고정되는다수개의칼라부구성된것을특징으로 하는반도체 처리장치. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 칼라가 내측 표면을 따라 다수개의 핀을 형성시켜 포함하고, 상기 리테이너 수단이 상기 다수개의 칼라부를 결합고정시키기 위하여 상기 핀이 끼워져 결합되는 구멍이 형성된 와셔 형태부를 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체 처리장치. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 핀이 상기 칼라와 상단부 부근에 제공되고, 상기 칼라 접촉표면이 상기 칼라의 하단부 부근에 제공되며, 상기 리테이너 수단이 상기 와셔부로부터 연장하고 상기 칼라의 내측표면과 결합하여 상기 칼라 접촉표면과 상기 행거접촉표면에 같이 힘을 가하게 되는 탭을 부가하여포함하는것을특징으로 하는반도체 처리장치. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 칼라가 상기 칼라에 대한 상기 행거의 상대적인 상향운동을 제한하도록 상기 행거의 상기 외측플랜지위에 작용적으로 배치되어지는 제2의 내측플랜지를 부가하여포함하는것을특징으로 하는반도체 처리장치.