문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 리이드 중의 제2리이드의 위에 있는 제2유전체 영역과; b)상기 제2유전체 영역의 위에 있는 제2전도성 영역과; c)상기 제2리이드의 제1단부의 상기 제2전도성 영역 사이의 전기 접속부와; d)상기 제2리이드의 제2단부와 상기 제2전도성 영역 사이의 전기 접속부더 포함하는저 임피던스 집적 회로 패키지.
[청구항 3]
제2항에 있어서,적어도 하나의리이드는 접지 리이드이고 상기 제2리이드 전력 리이드인저 임피던스 집적 회로 패키지.
[청구항 4]
제3항에 있어서,상기 제1전도성 영역과 상기 제2전도성 영역 사이의 더커플링 캐패시터를더 포함하는저 임피던스 집적 회로 패키지.
[청구항 5]
제4항에 있어서,상기 디커플링 캐패시터는 상기 제1전도성 영역 및 제2전도성 영역의 위장착되는저 임피던스 집적회로 패키지.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 유전체 영역은 열가소성 플라스틱과 폴리이미드로 구성된 그룹 중선택된는 저 임피던스 집적 회로 패키지.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 제1전도성 영역은 구리스트립인저 임피던스 집적회로 패키지.
[청구항 8]
제1항에 있어서,상기 제1전도성 영역은 알루미늄스트립인저 임피던스 집적회로 패키지.
[청구항 9]
제2항에 있어서,상기 리이드 중의 제2리이드는 접지 리이드이고, 상기 적어도 하나의 리이드는 전력 리이드이며, 상기 제1전도성 영역 및 상기 제2전도성 영역은 사다리꼴의 형상가지는저임피던스 집적회로 패키지.
[청구항 10]
제9항에 있어서,제3리이드 및 제4리이드를 더 포함하며, 상기 제3및 제4리이드는 인접한 유전체 영역과 제3및 제4의 사다리꼴의 전도성 영역을 가지며, 상기 제1, 제2, 제3및 제4전도성 영역은 중앙의 사각형 다이 개구형성하는저 임피던스 집적회로 패키지.
[청구항 11]
제10항에 있어서,상기제1, 제2, 제3및 제4전도성 영역들 사이에 장착된 디커플링 캐패시터더 포함하는저 임피던스 집적회로 패키지.
[청구항 12]
제1항에 있어서,상기 제1전도성 영역의 위에 있는 제2유전체 영역과 상기 제2유전체 층의 위에 있는 제2전도성 영역을 더 포함하며, 상기 제2전도성 영역의 제1단부 및 제2단부가 상기 제2리이드부착된저임피던스 집적회로 패키지.
[청구항 20]
제17항에 있어서,제3유전체 영역을 상기 제1및 제2감속 영역의 상부에 적용하는 단계와; b)제3금속영역을 상기 제2유전체 영역에 적용하는 단계와; c)상기 제3금속 영역을 상기 리이드를 중의 제3리이드의 제1 및 제2단부에 연결하는 단계와; d)상기 제3유전체 영역 및 상기 제3금속 영역내에 구멍을 내고 디커플링 캐패시터를 상기 제1및 제2금속 영역과 상기 제3금속 영역사이에 제공하는 단계더 포함하는방법.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
저임피던스 집적회로 패키지에서 제2리이드, 제2유전체 영역, 제2전도성 영역 및 전기 접속부들이 이루는 구성 관계와, 제3 및 제4리이드가 포함될 경우 전도성 영역들이 형성하는 구조적 특징은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제2리이드, 제2유전체 영역, 제2전도성 영역, 전기 접속부의 구성 관계와 제3/제4리이드 포함 시 전도성 영역의 구조적 특징을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 제2리이드 위에 제2유전체 영역이 있고, 그 위에 제2전도성 영역이 있으며, 제2리이드의 양단과 제2전도성 영역 사이에 전기 접속부가 있음을 추출한다.
- 제2리이드의 위에 있는 제2유전체 영역과; b)상기 제2유전체 영역의 위에 있는 제2전도성 영역과; c)상기 제2리이드의 제1단부의 상기 제2전도성 영역 사이의 전기 접속부와; d)상기 제2리이드의 제2단부와 상기 제2전도성 영역 사이의 전기 접속부
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3근거 선택
evidence_selection제3 및 제4리이드가 포함될 경우의 구조적 특징을 설명하는 청구항 10의 내용을 선택한다.
- 상기 제3및 제4리이드는 인접한 유전체 영역과 제3및 제4의 사다리꼴의 전도성 영역을 가지며, 상기 제1, 제2, 제3및 제4전도성 영역은 중앙의 사각형 다이 개구형성하는저 임피던스 집적회로 패키지
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4논리 통합
logical_integration제2리이드 관련 구성은 수직적 적층 및 전기적 연결 구조를 형성하며, 제3/제4리이드가 추가되면 전도성 영역들이 사다리꼴 형상을 띠며 중앙에 사각형 다이 개구를 형성하는 구조가 된다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 따라 구성 관계와 구조적 특징을 정리하여 답변을 구성한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
1. 구성 관계: 제2리이드 위에 제2유전체 영역이 위치하고, 제2유전체 영역 위에 제2전도성 영역이 위치하며, 제2리이드의 제1단부 및 제2단부와 제2전도성 영역 사이에는 각각 전기 접속부가 형성되어 연결된다.
2. 구조적 특징: 제3 및 제4리이드가 포함될 경우, 이들은 인접한 유전체 영역과 함께 제3 및 제4의 사다리꼴 전도성 영역을 가지며, 제1, 제2, 제3 및 제4 전도성 영역들은 중앙에 사각형 다이 개구를 형성한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 리이드, 유전체 영역, 전도성 영역의 적층 구조와 사다리꼴 형상의 전도성 영역 배치를 통해 중앙에 다이 개구를 형성하는 저임피던스 집적회로 패키지 구조에 관한 것이다.