문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 신호 패드가 납을 상기 기판상의 상기 접점 패턴에 직접 접속하기 위해 그 위이 납범프갖는전자부품.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 집적회로 칩이 메모리칩인전자부품.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 집적회로 칩이 상기 기판부착 에지상에서비활성층갖는다이인전자부품.
[청구항 5]
제4항에 있어서,상기 비활성 층이 상기 다이의 각 에지상있는전자부품.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 칩과이ㅡ 신호 통신은 상기 활성 주요면상의 상기 신호 패드국한되는전자부품.
[청구항 8]
제8항에 있어서,상기 신호 패드의 패턴은 납범프에 의해 상기 평평한 기판표면상의 상기 접점 패턴에 접속되며, 상기 전자부품은 집적회로칩인조립체.
[청구항 9]
제8항에 있어서,상기 기판과 칩간의 신호 통신nan은상기납범프통해처리되는조립체.
[청구항 10]
제7항에 있어서,상기 부품으로부터 열에너지를 전도시키기 위한 냉각수단더 포함하는조립체.
[청구항 11]
제10항에 있어서,상기 냉각수단은 상기 복수개의 전자부품을 따라 냉각 유체를 흐르게 해주는 유체공급원인조립체.
[청구항 13]
제7항에 있어서,상기 전자부품은 집적회로 칩이며,각 칩은 그것의 에지상에 비활성 층갖는조립체.
[청구항 18]
제 14항에 있어서,상기 기판에 장착된 칩들을 가로질러 냉각 유체가 흐르게해주는 단계더 포함하는방법.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
제7항을 인용하는 조립체에서 부품으로부터 발생하는 열에너지를 전도시키기 위해 추가되는 구성 요소는 무엇이며, 제11항에 따른 해당 구성 요소의 구체적인 역할은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제7항을 인용하는 조립체에서 열에너지 전도를 위해 추가된 구성 요소와 제11항에 명시된 해당 요소의 역할을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction제10항은 제7항을 인용하며 열에너지 전도를 위한 '냉각수단'을 포함한다고 명시한다.
- 제7항에 있어서,상기 부품으로부터 열에너지를 전도시키기 위한 냉각수단더 포함하는조립체
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3근거 선택
evidence_selection제11항은 제10항의 냉각수단이 구체적으로 무엇인지와 그 역할을 설명한다.
- 상기 냉각수단은 상기 복수개의 전자부품을 따라 냉각 유체를 흐르게 해주는 유체공급원인조립체
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4논리 통합
logical_integration제10항의 냉각수단이 제11항에 의해 '유체공급원'으로 구체화되며, 그 역할은 '복수개의 전자부품을 따라 냉각 유체를 흐르게 하는 것'임을 연결한다.
- 상기 냉각수단은 상기 복수개의 전자부품을 따라 냉각 유체를 흐르게 해주는 유체공급원
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5결론 도출
conclusion_formulation추가된 구성 요소는 유체공급원이며, 역할은 복수개의 전자부품을 따라 냉각 유체를 흐르게 하는 것이다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 구성 요소와 역할을 명확히 구분하여 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
추가되는 구성 요소는 유체공급원이며, 구체적인 역할은 상기 복수개의 전자부품을 따라 냉각 유체를 흐르게 해주는 것이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 전자부품 조립체에서 발생하는 열을 관리하기 위해, 냉각 유체를 전자부품을 따라 흐르게 하는 유체공급원(냉각수단)을 도입하여 열에너지를 전도시키는 기술을 포함한다.