전자 부품 탑재 모듈 document_id 1019920007576

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 복수의 돌기전극군은 그 전자부품의 외주 또는 변을 따라배열되어있는것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 넥킹부의 평단면의 두께 치수또는 짧은 직경은, 폭치수 또는 긴직경 보다도 작고, 그 넥킹부의 폭방향 또는 긴직경은, 상기 전자부품의 외주 또는 변을 따라배열되어있는것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 넥킹부의 평단면은대략4각형인것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 5] 제1항에 있어서,킹부의 평단면은 대략 타원형인것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 6] 제2항에 있어서,상기 돌기전극군 중그 전자부품의 각부(모서리부)에 위치하는 돌기전극군의 넥킹부의 폭방향 또는 긴직경은, 그 모서리부에 대하여 교차하도록배치되어있는것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 돌기전극군은,상기전자부품의탑재면의대략중심점배열되어있는것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 8] 제3항에 있어서,상기 돌기전극군 중그 전자부품의 모서리부에 위치하는 돌기전극의 넥킹부의 폭방향 또는 긴직경은 그 모서리부에 대하여 교차하도록배열되어있는것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 넥킹부의 두께치수또는 짧은 직경은, 긴직경 보다도 작고, 그 넥킹부의 폭방향 또는 긴 직경은 그 반도체 소자의 외주 또는 변에 따라배열되어있는것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 11] 제9항에 있어서,상기 복수의 돌기전극군은, 상기 반도체 소자의 외주 또는 변을 따라배열되어있는것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 12] 제9항에 있어서,상기 넥킹부의 두께 치수는, 폭치수 보다도 작고, 그 넥킹부의 폭방향은 그 전자부품의 변을 따라배열되어있는것을특징으로 하는반도체 소자 탑재모듈. [청구항 13] 제9항에 있어서,상기 돌기전극군 중그 반도체 소자의 모서리부에 위치하는 돌기전극의 넥킹부의 폭방향 또는 긴 직경이 그 모서리부에 대하여 교차하도록배치되어있는것을특징으로 하는반도체 소자 탑재모듈. [청구항 14] 제9항에 있어서,상기 넥킹부의 평단면은대략장방형인것을특징으로 하는반도체 소자 탑재모듈. [청구항 15] 제9항에 있어서,상기 넥킹부의 평단면은,대략타원형인것을특징으로 하는반도체 소자 탑재모듈. [청구항 16] 제9항에 있어서,상기 돌기전극군은, 그반도체 소자의탑재면의대략중심점배치되어있는것을특징으로 하는반도체 소자 탑재모듈. [청구항 17] 제9항에 있어서,상기 넥킹부의 평단면은타원형인것을특징으로 하는반도체 소자 탑재모듈. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기 넥킹부의 평단면은 대략 타원형인것을특징으로 하는반도체 소자 탑재모듈. [청구항 20] 제18항에 있어서,상기 넥킹부의 평단면은대략장방형인것을특징으로 하는반도체 소자 탑재모듈. [청구항 22] 제21항에 있어서,상기 넥킹부의 두께치수또는 짧은 직경은, 폭치수 또는 긴 직경보다도 작고, 그 넥킹부의 폭방향은, 상기 전자부품의 변에 따라배치되어있는것을특징으로 하는반도체 소자 탑재모듈. [청구항 23] 제21항에 있어서,상기 복수의 돌기전극군은 그 전자부품의 외주 또는 변에 따라배열되어있는것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 24] 제21항에 있어서,상기 넥킹부의 평단면의 두께치수또는 짧은 직경은, 폭치수 또는 긴 직경 보다도 작고 그 넥킹부의 폭방향은, 그 전자부품의 외주 또는 변에 따라배치되어있는것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 25] 제21항에 있어서,상기 넥킹부의 평단면의 두께치수또는 짧은 직경은 폭치수 또는 긴 직경 보다도 작고, 그 넥킹부의 폭방향 또는 긴 직경은, 그 전자부품의 외주 또는 변을 따라배치되어있는것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 26] 제21항에 있어서,상기 돌기전극군 중, 그 전자부품의 모서리부에 위치하는 돌기전극군의 넥킹부의 폭방향 또는 긴 직경이 상기 모서리부에 대하여 교차하도록배치되어있는것을특징으로 하는반도체 소자 탑재모듈. [청구항 28] 제21항에 있어서,상기 넥킹부의 평단면은 대략 타원형인것을특징으로 하는반도체 소자 탑재모듈. [청구항 30] 제29항에 있어서,상기 넥킹부의 평단면은 대략 타원형인것을특징으로 하는반도체 소자 탑재모듈. [청구항 31] 제29항에 있어서,상기 넥킹부의 평단면은대략장방형인것을특징으로 하는반도체 소자 탑재모듈. [청구항 32] 제29항에 있어서,상기 돌기전극군은, 그전자부품의탑재면의대략중심점배치되어있는것을특징으로 하는반도체 소자 탑재모듈. [청구항 36] 제1항에 있어서,상기 돌기전극의 높이가, 10∼30미크론인것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 37] 제1항에 있어서,상기 돌기전극의 상기 전자부품 또는 상기 기판과의 접속부가, 2∼10 미크론의 두께를 구비한형상인것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 38] 제37항에 있어서,상기 접속부가 상기 전자부품 또는 상기 기판과의적어도한쪽형성되어있는것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 39] 제1항에 있어서,상기 돌기전극의 상기 전자부품 및 상기 기판으로 부터 가장 먼 부분에 있어서, 긴 지름이 10∼100 미크론이고, 짧은 직경이 긴직경인것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 40] 제1항에 있어서,상기 돌기전극이, 동, 금,은또는알루미늄중하나인것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 41] 제1항에 있어서,상기 돌기전극이, 납, 인듐. 주석 비스머즈 또는 이들중 적어도 2중 이상을 주성분으로 하는합금하나인것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 42] 제1항에 있어서,상기 돌기전극이, 도전성 수지 또는 도전성 입자를 포함하는수지인것을특징으로 하는전자부품 탑재모듈. [청구항 45] 제1항 기재의 구성을 가지는 것을 특징으로 하는 ic 카드