문맥 (context)
[청구항 1]
다수개의 본드패드(1a)와 수광영역부(1b)를 가지는 반도체칩(1)
상기 반도체칩(1)이 부착고정되는 패들(2)과 반도체칩(1)에 와이어본딩되는 다수개의 리드(3)가 구비된 리드프레임
상기 반도체칩(1)의 수광영역부(16) 주위에 소정두께로 형성되는 필림벽(4)
상기 필림벽(4)위에 탑재되어 칩동작에 필요한 빛을 투과시키는 글라스리드(5)
상기 반도체칩(1)과 리드프레임의 인너리드(3a)를 접속하여 전기적으로 연결시키는 금속와이어(5)
와이어본딩된 칩(1)과 리드프레임의 인너리드(3a)를 포함하는 일정면적을 밀폐시켜 패키지 몸체를 형성하는 모울드수지(7)로 구성됨을 특징으로 하는 수지봉합형 고체촬상소자 패키지
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 필림벽(4)은 양면에 접착성을 갖는열경화성 폴리머계열의절연필림형성됨을특징으로 하는수지봉합형 고체촬상소자 패키지.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 글라스리드(5)는 굴절율1.5, 투과율 90%이상의고투명글라스인것을특징으로 하는수지봉합형 고체 촬상소자 패키지.
[청구항 6]
제4항에 있어서,상기 몰딩공정은 몰딩된 수지의 표면이 글라스리드의 표면과 일치하도록성형하는것을특징으로 하는수지봉합형 고체촬상소자 패키지 제조방법.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
수지봉합형 고체 촬상 소자 패키지에서 모울드수지(7)가 밀폐하여 패키지 몸체를 형성하는 대상 범위는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation모울드수지(7)가 패키지 몸체를 형성하기 위해 밀폐하는 대상 범위가 무엇인지 파악해야 한다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 모울드수지(7)의 역할과 밀폐 대상에 관한 설명을 추출한다.
- 와이어본딩된 칩(1)과 리드프레임의 인너리드(3a)를 포함하는 일정면적을 밀폐시켜 패키지 몸체를 형성하는 모울드수지(7)
-
3근거 선택
evidence_selection모울드수지가 밀폐하는 구체적인 구성 요소인 '와이어본딩된 칩(1)'과 '리드프레임의 인너리드(3a)'를 포함하는 구절을 선택한다.
- 와이어본딩된 칩(1)과 리드프레임의 인너리드(3a)를 포함하는 일정면적
-
4논리 통합
logical_integration모울드수지(7)는 와이어본딩된 칩(1)과 리드프레임의 인너리드(3a)를 포함하는 일정 면적을 밀폐함으로써 패키지 몸체를 형성함을 알 수 있다.
- 와이어본딩된 칩(1)과 리드프레임의 인너리드(3a)를 포함하는 일정면적을 밀폐시켜 패키지 몸체를 형성하는 모울드수지(7)
-
5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 모울드수지가 밀폐하는 대상 범위를 명확히 정의한다.
- 와이어본딩된 칩(1)과 리드프레임의 인너리드(3a)를 포함하는 일정면적
-
6답변 생성
answer_generation추출된 근거를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 와이어본딩된 칩(1)과 리드프레임의 인너리드(3a)를 포함하는 일정면적
최종 답변 (final_answer)
와이어본딩된 칩(1)과 리드프레임의 인너리드(3a)를 포함하는 일정면적
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 모울드수지를 이용하여 와이어본딩된 칩과 리드프레임의 인너리드를 포함하는 특정 면적을 밀폐함으로써 패키지 몸체를 형성하는 기술에 관한 것이다.