반도체 칩 모듈 및 그 제조 방법 document_id 1019920010553

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제1기판이 고정된 장착부 및 상기 캡의 가장자리부분이 고정된 고정부를 지니는 동시에, 상기 반도체칩을 상기 캡과 함께 에워싸는제2기판포함하는것을특징으로 하는반도체칩모듈. [청구항 4] 제1항에 있어서,적어도 상기 캡의 구멍의 내벽 및 상기 내벽과 대면하는 상기 히트싱크의 표면에 금속막이 형성되고, 상기 금속막사이에접착제충전되어있는것을특징으로 하는반도체칩모듈. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 제1기판이 고정된 장착부 및 상기 캡의 가장자리부분이 고정된 고정부를 지니는 동시에, 상기 반도체칩모듈을 상기 캡과 함께 에워싸는제2기판포함하는것을특징으로 하는반도체칩모듈. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 캡이 상기 히트싱크를 지지하는 측벽을 지니고, 상기 측벽에 상기 구멍과 연통하는 주입구멍이 형성되고, 상기 주입구멍을 통해서 상기 측벽과 상기 히트싱크사이에접착재가충전되어있는것을특징으로 하는반도체칩모듈. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 제1기판이 고정된 장착부 및 상기 캡의 가장자리부분이 고정된 고정부를 지니는 동시에 상기 반도체칩모듈을 상기 캡과 함께 에워싸는제2기판포함하는것을특징으로 하는반도체칩모듈. [청구항 9] 제7항에 있어서,적어도 상기 캡의 측벽의 내면에 금속막이 형성되고, 상기 측멱의 내면과 대면하는 상기 히트싱크의 표면에 금속막이 형성되고, 상기 금속막사이에접착제충전되어있는것을특징으로 하는반도체칩모듈. [청구항 10] 제7항에 있어서,상기 주입구멍 근방에 위치된 상기 히트싱크의 일단부에관통구멍형성된것을특징으로 하는반도체칩모듈. [청구항 11] 제7항에 있어서,상기 주입 구멍은 상기 히트싱크의 삽입방향에 대해서형성된것을특징으로하는반도체칩모듈. [청구항 13] 제1항에 있어서,상기 히트싱크는 접착제에 의해서 상기 캡상에 고정된 접착면을 지니고, 상기 캡과 상기 히트싱크의 상기 접착면사이의 캡에접착재가충전되어있는것을특징으로 하는반도체칩모듈. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 제1기판이 고정된 장착부 및 상기 캡의 가장자리부분이 고정된 고정부를 지니는 동시에. 상기 반도체칩모듈을 상기 캡과 함께 에워싸는제2기판포함하는것을특징으로 하는반도체칩모듈. [청구항 15] 제13항에 있어서,적어도 상기 히트싱크의 접착면 및 상기 히트상크의 상기 접착면과 대면하는 상기 캡의 표면에 금속층이 형성되고, 상기 금속층 사이에접착재가충전되어있는것을특징으로 하는반도체칩모듈. [청구항 17] 제13항에 있어서,상기 히트싱크의 일단부와 상기 반도체칩 사이에열경화성 접착제충전되어있는것을특징으로 하는반도체칩모듈. [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 제1기판이 고정된 장착부 및 상기 캡이 고정된 고정부를 지니는 동시에 상기 반도체칩 모듀울을 상기 캡과 함께 에워싸는제2기판포함하는것을특징으로 하는반도체칩모듈. [청구항 19] 제17항에 있어서,적어도 상기 히트싱크의 표면 및 상기 히트싱크의 표면과 대면하는 상기 캡의 표면에 금속막이 형성되고, 상기 금속막사이에 접착재가 충전되고, 상기 히트싱크의 일단부에 금속막이 형성되어, 상기 금속막과 상기 반도체칩 사이에열경화성 접착제충전되어있는것을특징으로 하는반도체칩모듈. [청구항 20] 제18항에 기재된 반도체칩모듈을 제조하는 방법에 있어서,상기 반도체칩이 실장된 동시에 상기 제2기판상에 고정된 제1기판, 상기 갭 및 일단부가 열경화성 접착제로 코팅된 상기 히트싱크를 준비하는 공정과, 상기 반도체칩이 실장된 상기 제2기판상에 상기 캡을 고착하는 공정과, 상기 히트싱크의 일단부를 상기 캡의 구멍안으로 삽입하여 상기 캡과 상기 히트싱크로 표면사이에 상기 열경화성 접착제를 충전시키는 공정과, 상기 열징화성 접착제를 가열함으로써, 상기 반도체칩에 상기 히트싱크의 일단부를 접촉시키는 상태에서, 상기 히트싱크를 상기 캡에 고정함과 동시에 상기 캡을 기밀밀봉시키는공정구비한것을특징으로 하는반도체칩모듈의 제조방법.