번인 테스트용 반도체 패키지 및 그를 이용한 멀티 칩 패키지 시스템 document_id 1019930019265

[청구항 1] 중앙 함몰부에 형성되어 있는 삽입부에 삽입되는 다이패드상에 접착수단에 의해 어테칭되어 있는 다이를 포함하고, 상기 다이패드 표면부에 다수개의 연결핀이 본딩패드에 연결될 수 있으며 그 상부 모서리부에 실링층이 형성되어 있는 상부 패키지 몸체와 상기 중앙부가 함몰되어 있으며, 그 하부 모서리부에 실링층으로도 되며 테스트시에 전기적으로 접속되는 외부리드와, 그 내부에 형성된 홈을 통하여 상기 연결핀과 전기적으로 접속되고 상기 외부리드와 전기적으로 접속되는 다수의 연결용 메탈을 포함하고 있는 하부 패키지 몸체부와 상기 상부 패키지 몸체부와 상기 하부 패키지 몸체를 결합 및 분리시킬 수 있는 결착수단으로 구성된 번인 테스트용 반도체 패키지 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 연결용 핀은 내부 전극인 다이와 외부 전극인 외부 리드를 전기적으로 접속시키는핀인것을특징으로 하는번인 테스트용 반도체 패키지. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 하부 패키지 몸체부내의 홈은 상기 연결용 핀을 삽입했을때 충분한 여유폭을 가지도록상기연결핀직경형성된것을특징으로 하는번인 테스트용 반도체 패키지. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 연결용 핀은 일측에탄성부재형성된것을특징으로 하는번인 테스트용 반도체 패키지. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 결착수단은 상부 패키지 하부에 형성된 장흠과 하부 패키지 상부에 형성된돌출부로된것을특징으로 하는번인 테스트용 반도체 패키지. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 하부 몸체부내의 다수의 연결용 메탈은 서로 전기적으로 접촉되지된것을특징으로 하는번인 테스트용 반도체 패키지. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 번인 테스트용 반도체 패키지는 번인 테스트 수행후 상기 실링층에 피시비(pcb) 기판에 부착되는 캡타잎의일체형외부리드더실링되는것을특징으로 하는번인 테스트용 반도체 패키지. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 상부 패키지 중앙 함몰부의 삽입부는 다이 어테팅된 다이패드를 삽입하거나 빼낼 수 있도록 한 것특징으로 하는번인 테스트용 반도체 패키지. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 번인 테스트용 반도체 패키지는 상부 패키지 몸체와 하부 패키지 몸체의 중앙부가 함몰되어 결합했을때공간부형성되는것을특징으로 하는번인 테스트용 반도체 패키지. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 반도체 패키지 삽입틀은 상기 반도체 패키지의 상·하부 어디로나 기판과 전기적으로 접속시킬 수 있는솔더링행하는것을특징으로 하는번인 테스트용 반도체 패키지. [청구항 12] 다수개의 개별 다이를 부착하여 칩의 실장도를 높일 수 있도록 형성된 멀티칩 패키지 시스템에 있어서 하부 및 상부 표면부에 복수개의 함몰부가 소정거리로 이격하여 형성되어 있고, 각 함몰부 중앙의 삽입부에는 다이 부착된 패드가 삽입될 수 있으며, 상기 다이 부착용 패드상에 접착제를 매개체로 하여 어테치된 적어도 하나이상의 다이를 포함하고 있는 상부 및 하부 패키지 몸체 수단과 상기 다이와, 전기 회로기판과 전기적 접속을 행하는 상기 상부 및 하부 패키지 몸체를 실링하는 외부 리드를 전기적으로 접속시키는 적어도 하나 이상의 전기적 접속 수단과 상기 상부 하부 패키지 몸체와 패키지 몸체를 결합 또는 분리시키는 결착수단으로 구성된 멀티 칩 패키지 시스템 [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 멀티칩 패키지 시스템은 상부 패키지 몸체와 하부 패키지 몸체가 결합되었을 경우 상기 함몰부로 인하여공간부형성되는것을특징으로 하는멀티 칩 패키지 시스템. [청구항 14] 제13항에 있어서,동작 사용시 전기적 문제가 있은 함몰부에 삽입된 다이를 제거한 후 양호한 다이를 새로 삽입 교체하여 나머지 동작 다이와 함께 전체적으로조화동작되도록한것을특징으로 하는멀티 칩 패키지 시스템. [청구항 15] 제13항에 있어서,상기 공간부에는 상부 및 하부 패키지 몸체의 다이패드상에 설치된 다이가 마주보는형태로된것을특징으로 하는멀티 칩 패키지 시스템.