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이이피롬 프래쉬 메모리 셀, 메모리 디바이스 및 그 제조방법 document_id 1019930022629

출원번호
1019930022629
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 프로팅전극, 콘트롤 게이트전극, 및 소거전극은각각폴리실리콘형성되는것특징인이이피롬 프래쉬 메모리 셀. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 게이트절연막은 실리콘산화막이고중간절연증층막인것특징인이이피롬 프래쉬 메모리 셀. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 챈넬링 절연층은 폴리 실리콘을 열산화시켜서 형성한실리콘산화막인것특징인이이피롬 프래쉬 메모리 셀. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 챈넬링 절연층은 두께가200내지되는것특징 인이이피롬 프래쉬 메모리 셀. [청구항 6] 제2항에 있어서,상기 프로팅전극은 두께 1000∼2000å, 콘트롤 게이트전극은 두께 3000å정도, 그리고 소거 전극은두께2000내지정도로하는것특징인이이피롬 프래쉬 메모리 셀. [청구항 7] 제3항에 있어서,상기 게이트절연막은 두께 160 내지 240å 중간절연층은 그유효산화막 두께가150내지인것특징인이이피롬 프래쉬 메모리 셀. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 소거 전극nan은프로팅전극양편중첩되는것특징인이이피롬 프래쉬 메모리 디바이스. [청구항 10] 제8항에 있어서,상기 게이트절연막은 실리콘산화막이고, 상기 중간절연층은 0n0 적층막이며, 상기 턴넬링절연층은 폴리실리콘을 열산화시켜서 형성한실리콘산화막인것특징인이이피롬 프래쉬 메모리 디바이스. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 턴넬링 절연층은 두께가200내지되는것특징인이이피롬 프래쉬 메모리 디바이스. [청구항 12] 제8항에 있어서,상기 프로팅전극은 두께 1000∼2000å, 상기 콘트롤 게이트전극은 두께 3000å 정도, 그리고 소거전극은 두께 7000 내지 4000å, 상기 게이트절연막은 두께 160 내지 240å,상기 중간절연층은 그유효산화막 두께가150내지인것특징인이이피롬 프래쉬 메모리 디바이스. [청구항 21] 제19항에 있어서,상기 프로전극용 폴리실리콘을 1000∼3000å 데포지션하고, 불순물 이온을 주입하거나 인시투도핑방법으로 도핑하여형성하는것특징인이이피롬 프래쉬 메모리 셀 제조방법.
지시문 (instruction)
본문의 내용을 파악하고 이를 바탕으로 질문에 답하라.
질문 (question)
이이피롬 프래쉬 메모리 디바이스에서 프로팅전극, 콘트롤 게이트전극, 소거전극의 두께 및 게이트절연막과 중간절연층의 두께 사양은 각각 어떻게 구성되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    이이피롬 프래쉬 메모리 디바이스의 프로팅전극, 콘트롤 게이트전극, 소거전극의 두께와 게이트절연막, 중간절연층의 두께 사양을 추출해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 12를 통해 각 구성 요소의 두께 수치를 확인한다.

    • 상기 프로팅전극은 두께 1000∼2000å, 상기 콘트롤 게이트전극은 두께 3000å 정도, 그리고 소거전극은 두께 7000 내지 4000å, 상기 게이트절연막은 두께 160 내지 240å, 상기 중간절연층은 그 유효산화막 두께가 150 내지인것
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에서 요구하는 모든 구성 요소의 두께 정보가 포함된 청구항 12의 구절을 선택한다.

    • 상기 프로팅전극은 두께 1000∼2000å, 상기 콘트롤 게이트전극은 두께 3000å 정도, 그리고 소거전극은 두께 7000 내지 4000å, 상기 게이트절연막은 두께 160 내지 240å, 상기 중간절연층은 그 유효산화막 두께가 150 내지인것
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 각 전극 및 절연층의 두께 사양을 질문의 형식에 맞춰 정리한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    프로팅전극(1000~2000Å), 콘트롤 게이트전극(3000Å 정도), 소거전극(7000~4000Å), 게이트절연막(160~240Å), 중간절연층(유효산화막 두께 150Å 내외)으로 결론을 도출한다.

    • 상기 프로팅전극은 두께 1000∼2000å, 상기 콘트롤 게이트전극은 두께 3000å 정도, 그리고 소거전극은 두께 7000 내지 4000å, 상기 게이트절연막은 두께 160 내지 240å, 상기 중간절연층은 그 유효산화막 두께가 150 내지인것
  6. 6답변 생성answer_generation

    리스트 형식으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
- 프로팅전극: 두께 1000∼2000Å - 콘트롤 게이트전극: 두께 3000Å 정도 - 소거전극: 두께 7000 내지 4000Å - 게이트절연막: 두께 160 내지 240Å - 중간절연층: 유효산화막 두께 150Å 내외
핵심 해석 (core_interpretation)
이 발명은 이이피롬 프래쉬 메모리 디바이스의 성능 최적화를 위해 각 전극(프로팅, 콘트롤 게이트, 소거) 및 절연층(게이트절연막, 중간절연층)의 두께를 특정 범위로 규정하는 기술적 사양을 포함한다.