외부 공동 반도체 레이저 시스템 document_id 1019930702407

[청구항 2] 제1항상기 경로는 두 단부를 가지고, 거울의 추가의 세트는 상기 경로를 통하여 상기 레이저빔을 다시 반사시키기 위하여 상기 경로의 각 단부에 배치되고, 그럼으로써 상기 거울의 추가의 세트는외부공동레이저공명기의단부형성함을특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 본체는, 빛이 한 세그먼트로 부터 다른 세그먼트로까지 활성물질을 통하여 측방으로 전파되지 않도록 세그먼트들이 서로 고립되어 있는, 용적반도체,헤테로구조또는양자웰구조포함함을특징으로 하는반도체 레이저시스템. [청구항 5] 제3항에 있어서,상기 반도체 본체는 헤테로 구조, 용적 반도체, 또는 양자웰 구조특징으로 하는광학 증폭기. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 본체는 펌프소스의 파장 및 방출파의 파장에 대해 투명한 양자웰 구조로서 형성된 평탄한 반도체 웨이퍼특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 본체는 상기 제2거울에 직면하는 그 측면상의 반반사 코팅층을 가지는 평탄한 반도체 웨이퍼특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 8] 제1항에 있어서,여기 반도체 물질의 상기 다중 세그먼트는 상기 외부 공동 레이저 공명기의 공간모드에 대해공간적조화됨을특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 제1거울nan은상기웨이퍼상코팅됨을특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 제1거울nan은열싱크결합됨을특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 제1거울은 마이크로채널냉각열싱크결합됨을특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 펌프소스는 상기 물질을 전기적으로, 광학적으로또는전자빔펌프함을특지으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 13] 제1항에 있어서,상기 펌프소스는 반도체 다이오드 레이저 또는 레이저 장치특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 15] 제1항에 있어서,상기 펌프소스는 gaaias다이오드 레이저 또는 레이저 장치특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 16] 제2항에 있어서,상기 외부공동 레이저 공명기는불안정함을특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 17] 제2항에 있어서,상기 외부공동 레이저 공명기는 시스템의 출력파장을 제어 또는 동조시키기 위하여격자또는에탈론동조기포함함을특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 22] 제21항에 있어서,반도체 웨이퍼는 용적반도체, 헤테로구조, 또는 양자웰 구조이며, 그 세그먼트들은서로전기적고립되어특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 23] 제21항에 있어서,상기 반도체 웨이퍼는 수마이크론으로 부터 수십마이크론 까지의 두께로 성장된 gaaias으로 되고, 그것이 펌프 및 레이저 파장에 대해 투명한 그런 구성으로 된 gaaias로 적층된 다중 양자 웰 구조특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 24] 제21항에 있어서,상기 웨이퍼는 반반사 코팅층특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 25] 제21항에 있어서,상기 웨이퍼는 상기 광빔의 편광에 대하여 브뤠스터 (brewster)각배치됨을특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 26] 제21항에 있어서,여기된 반도체 물질로 된 상기 세그먼트는 상기 외부공동 레이저 공명기의 공간 모드에 대해공간적조화됨을특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 27] 제21항에 있어서,상기 웨이퍼는열싱크장치내매몰됨을특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 28] 제21항에 있어서,상기 웨이퍼는열싱크장치상결함됨을특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 29] 제28항에 있어서,상기 열싱크 장치는 사파이어특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 30] 제28항에 있어서,상기 펌프소스는 상기 반도체 물질을 광학적으로 펌프하는데적용됨을특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 31] 제21항에 있어서,상기 펌프소스는 상기 반도체 물질을 전기적으로 펌프하는데적용됨을특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 32] 제21항에 있어서,상기 펌프소스는 상기 반도체 물질을 전자빔으로 펌프하는 데 적합하게적용됨을특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 33] 제21항에 있어서,상기 펌프소스는 반도체 다이오드 레이저 또는 레이저장치특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 34] 제21항에 있어서,상기 펌프소스는 표면방출 다이오드로서 조립된 반도체 다이오드 레이저 또는 레이저 장치특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 35] 제21항에 있어서,상기 펌프소스는 gaaias다이오드 레이저 또는 레이저 장치특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 36] 제21항에 있어서,상기 외부공동 레이저 공명기는불안정함을특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 37] 제27항에 있어서,상기 외부 공동 레이저 공명기는 상기 레이저 시스템의 출력파장을 제어 또는 동조시키기 위하여격자또는에탈론동조기를추가포함함을특징으로 하는반도체 레이저 시스템. [청구항 39] a)평행광빔을 방출시키기 위한 광방출기 장치와, b)상기 광방출기로 부터 자극에 응답하여 광을 방출시키기 위하여 상기 광빔의 경로내에 배치된 일련의 활성레이저 물질과, c)단일 광빔을 형성하기 위하여 상기 물질에 의해 방출된 광을 직렬로 조합하기 위한 결합수단을 포함함을 특징으로 하는 레이저 시스템