멀티 칩 집적 회로 모듈 및 그 제조 방법 document_id 1019930702920

[청구항 2] 제1항상기 앤캡슐란트는 중합체구성되는멀티칩집적회로 패키지. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 앤캡슐란트는 열가소성 수지 또는 열경화성 재료로 구성되는 군으로 부터선택되는멀티칩 집적회로 패키지. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 기판은 유리, 금속, 세라믹, 플라스틱, 실리콘 및 복합물로 구성되는군선택한재료로 된멀티칩 집적회로 패키지. [청구항 5] 제1항에 있어서,기판은알루미나로 된멀티칩 집적회로 패키지. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 앤캡슐란트와 상기 상호연결 도체를 피복하는 유전체 층는 상기 유전체층은 또한 상기 앤캡슐란트상에 배치된 상기 상호 연결 도체의 적어도 약간과 정렬하는 다수의 매개공을 포함하고; 그리고 상기 유전층위에 배치되고 상기 유전층의 적어도 약간의 구멍사이에 연장되어 상기 앤캡슐란트 위에 배치되는 접속 패턴 도체와 전기 연결되는 다수의 제2의 접속 도체더 가지는집적회로 패키지. [청구항 7] 제6항상기 유전층과 상기제2의 다수의 접속도체는 함께 이동가능한집적회로 패키지. [청구항 8] 제7항상기 유전층은 용매감응층된집적 회로 패키지. [청구항 9] 제1항상기 앤캡슐란트와 상기 접속 도체를 입히는 용매감응층, 상기 용매 감응층을 입히고 있는 유전층, 상기 유전층과 용매 감응층은 상기 앤캡슐란트상에 배치되는 상호연결 패턴 도체의 적어도 약간의 정열되어 그안에 다수의 매개공을 가지며; 상기 유전층상에 배치되고 유전층의 적어도 약간의 구멍 사이에 연장되는 %2의 다수의 접속 도체는 상기 앤캡슐란트상에 배치되는 상호 연결 패턴도체와 전기 접속이루는집적 회로 패키지. [청구항 10] 제1항상기 기판의 편평 상부면에 배치되는 적어도 하나의 전처리된 칩; 그리고 여기에서; 상기 앤캡슐란트가 상기 전처리칩을 입히고, 상기 전처리 칩의 상부면으로 그안에 매개공을 갖는 상기 앤캡슐란트;와 상기 접속 도체의 패턴이 상기 앤캡슐제의 상부면위로 배치되어 상기 매개공을 적어도 약간 사이로 연장되고, 상기 전처리 칩의 상부면위로 구멍을 가지고, 적어도 약간의 상기 집적회로와 전처리칩에전기접속되는것구성되는집적회로 패키지. [청구항 11] 제10항에 있어서 상기 전처리 칩은 멀티 칩패키지의 끝부 가까이 위치하며 입출력회로가지는집적회로 패키지. [청구항 12] 제10항에 있어서 상기 전처리 칩은 그의 상부면에 와이어 보딩을 위한 일련의 도전성 랜드를 가지며, 여기에서 상기 앤캡슐제는 전처리칩의 상부의 일부와 그들의 위에 위치한 상기 도전성 랜드의 일부만을 입히고, 상기 앤캡슐란트는 상기 일련의 도전성 랜드의 적어도 하나 위에 그 안에 매개공을 가지며, 상기 상호 접속도체의 패턴은 상기 앤캡슐제의 상부면의로 배치되어 적어도 약간의 상기 매개공사이로 연장되고, 상기 전처리 칩의 적어도 한 랜드에 매개공을 가지며, 상기 다수의 집적회로 칩의 약간과 전기 접속제공하는집적 회로 패키지. [청구항 13] 제10항에 있어서,상기 전처리칩은 층을 이루는 출력 및 접지 버스 구조를 가지며, 상기 버스 구조는 출력 스트립과 접지 스트립을 가지고, 여기에서 상기 앤캡슐제는 상기 출력과 접지 버스 구조를 피복하고 상기 각 출력과 접지 스트립까지 그안에 적어도 하나의 매개공을 가지고, 상기 접속 도체의 패턴은 상기 앤캡슐제의 상부면에 배치되어 상기 전처리칩의 접지 스트립 및 적어도 약간의 집적회로 칩 사이에 전기 접속제공하는집적회로 패키지. [청구항 14] 제10항에 있어서,상기 전처리칩은 말단 저항을 가지며, 상기 저항기는 그들의 상부면에 페드를 가지고, 여기에서 상기 앤캡슐제의 매개공과 상기 접속 도체의 패턴은 상기 말단 저항과 적어도 약간의 상기 집적회로 칩으로 전기접속배치되는집적회로 패키지. [청구항 15] 제10항에 있어서,접착제 층이 상기 다수의 집적회로칩과 상기 기판 사이의 기판의 편평상부면배치되는집적회로 패키지. [청구항 16] 제1항에 있어서,접착제 층이 상기 다수의 집적회로칩과 상기 기판 사이의 기판의 편평상부면에 배치되고, 말단 저항 어래이를 더 구성하고, 상기 저항 어래이는 기판과 상기 접착층 사이에 배치되고, 여기에서 상기접착층은 상기 앤캡슐제 내의 다수의 매개공의 선택된 하나와 정렬되며 상기 말단 저항 어래이의 선택된 전기접속점과 정렬하는 그안의 매개공가지는집적회로 패키지. [청구항 17] 제16항에 있어서,말단 저항 어래이는 상기 다수의 집적회로칩의 하나 아래위치하는집적회로 패키지. [청구항 18] 제1항에 있어서,추가로 상기 패키지의 상부면에 전기 접속 페드의 어레이를 가지며, 접속 페드의 상기 어레이는 적어도 하나의 상호 연결 도체의 수준을 경유하여 상기 집적회로 접속 페드의 적어도 약간과 전가적 결합가지는집적회로 패키지. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기 패키지의 상부면상의 상기 전기접속 패드의 어레이는 패키지에 대한 외부 회로까지 전기적 인터페이스를 제공하며, 여기에서 상기 기판은 하부면을 가지며, 상기 기판 하부면은 상기 집적회로 칩에의하여 발생하는 열을 소산하기위한 열적 인터페이스제공하는집적회로 패키지. [청구항 20] 제19항에 있어서,상기 기판하부면은 집적회로 패키지의 하부면구성하는집적회로 패키지. [청구항 21] 제1항에 있어서,상기 앤캡슐제의 상부면은 편평하고 상기 집적회로칩의 상단면2밀인집적회로 패키지. [청구항 22] 제1항에 있어서,연속접착필름이 상기 다수의 집적회로칩과 기판상의 상기 기판의 편평한 상부면배치되는집적회로 패키지. [청구항 28] 제28항에 있어서,상기 칩래핑단계는 반송판에 상기 집적회로 칩을 접착고정하고, 상기 프이트에 고착된 상기칩들을 둘러 싼 밀봉앤캡슐제를 제공하고, 동시에 상기 칩을 일정한 예비 선정된 두께로 래핑하고, 상기 반송판으로부터 상기칩들을 제거함으로서 상기 칩을 재생하는 단계포함하는패키지방법 [청구항 29] 제28항에 있어서,상기 접착은 집적회로칩을 지지하고 상기 반송 플레이트는 용매감응성이며 여기에서 상기 집적회로 칩 재생단계는 용매내수행되는패키징법. [청구항 44] 제1항에 있어서,상기 다수의 집적회로칩은 각각 예정한 두께를 가지며, 상기 예정된 두께는 4밀 내지 8밀의범위에 있는집적회로 패키지. [청구항 45] 제18항에 있어서 상기 패키지의 상부면의 상기 전기접속 페드의 어레이는 실질적으로 상기 패키지의 상부면을 덮고, 상기 다수의 집적회로칩외의 위로 상기 접속 페드의 어레이배치되는집적회로 패키지. [청구항 46] 제1항사기 다수의 집적회로 칩의 상부면에 배치되는 신호 평면; 또한 실질적으로 비단속 도전성 평면을 상기 집적회로칩의 상닺 표면상에 배치하고, 상기 실질적으로 비단속 도전성 평면을 상기 신호 평면에실질적평행으로하는것을추가하는집적회로 패키지. [청구항 47] 제1항개의 실질적 비단속 도전성 평면을 상기 집적회로칩의 상부면위에 배치하고, 각각의 상기 도전성 평면들은 상기 신호 평면평행인집적회로 패키지. [청구항 48] 제47항에 있어서 상기 도전성 평면의 하나는 접지 면을 구성하고 상기 도전성 평면의 하나는 출력 평면구성하는집적회로 패키지. [청구항 49] 제48항에 있어서 상기 다수의 집적회로칩의 각칩은 예정된 두께를 가지며, 상기 예정된 두께는 4밀 내지 8밀의범위인집적회로 패키지. [청구항 50] 제48항에 있어서 상기 접지 평면은 상호 평면과 상기 집적회로의 상단 표면사이배치되는집적회로 패키지. [청구항 51] 제48항에 있어서 상기 접지 면과 상기 출력평면은 밀착되어 서로 반대 평행관계로 배치되고, 상기 접지 평면과 상기 출력평면은 그 사이에 절연재배치되는집적회로 패키지. [청구항 53] 제53항에 있어서 추가로 상기 기판의 상부면 위로 배치되는 적어도 하나의 말단 저항; 상기 적어도 하나의 말단 저항에 상기 신호 면을 결합하기위한 연결 수단가지는집적회로 패키지. [청구항 55] 제54항에 있어서,다수의 집적회로 칩은 상기 기판의 상부에 배치되며, 각 회로칩은 그의 상단면에 적어도 하나의 상호연결페드가지는집적회로 패키지. [청구항 56] 제55항에 있어서 상기 기판윗면편평한집적회로 패키지. [청구항 57] 제55항에 있어서,상기 집적회로 칩들의 상단면과 상기 회로 부품의 상부면은 실질적 동평면이며, 상기 평면은 상기 기판의 상부면과평행하는집적회로 패키지. [청구항 58] 제57항에 있어서,추가로 상기 기판 구멍내에 상기회로부품을 장착하는 수단을 가지며 상기 회로 부품의 상부 면은 집적회로칩의 상단과 같은 평면이루는집적회로 패키지. [청구항 59] 제55항에 있어서,다중의 기판구멍이 있어 각 상기 통공은다수의회로부품의하나수용하는크기로 된집적회로 패키지. [청구항 60] 제55항에 있어서,상기 기판은 하부면을 가지고, 상기 패키지는 상기 기판의 하부면에 배치되는 상기 기판 내에 우물을 더 가지며, 상기 우물은 회로 부품을 수용할수 있는 크기로서 상기부품을 상기 기판 우물에 존재하게 하며, 상기 회로 부품은 상기 우물로부터 상기 기판 상부면으로 상기 기판을 거쳐 연장되는 구멍을 거쳐 금속화에 의하여 기판의 상부면으로 전기접속되는집적회로 패키지. [청구항 62] 제61항에 있어서,상기 전기접속수단은 상기 홈으로 부터 상부 기판면으로 통하여 연장되는 적어도 두 금속 통공구성되는집적회로 패키지. [청구항 63] 제61항에 있어서,다수의 집적회로칩은 상기 기판의 상부면에 배치되고, 상기 회로 칩은 그 상부 표면에 적어도 하나의 접속 페드가지는집적회로 패키지. [청구항 64] 제63항에 있어서,상기 상부 기판면편평한집적회로 패키지. [청구항 65] 상부면을 가지는 기판 상기 기판 상부면위에 배치되는 다수의 비 패키지화된 집적회로 칩들, 상기 집적 회로 칩의 각각은 다른 상기 집적회로칩들로 부터 떨어져 간격을 가지고 각각 그 상부 면에 적어도 한 상호접속페드를 가지며, 상기 집적회로칩들의 상부면은 기판의 상부면에 실질적으로 평행한 평면을 이루며, 또한 상기 집적회로 칩들은 각기 적어도 하나의 측면을 가지고 앤캡슐란트가 상기 상부면과 그의 적어도 한 측면을 포함하는 상기 집적 회로 칩들을 둘러 싸고 상기 기판의 편평 상부면위로 구비되는 인접하는 집적회로 칩들의 사이의 모든 공간을 완전히 충전하며, 상기 집적회로칩의 상단위의 상부면을 가지며 그안에 다수의 경유개구를 가지는 앤캡슐란트, 상기 개구는 상기 접속 페드의 적어도 약간과 정열하고 그리고 상기 다수의 경유 개구의 적어도 약간과 상기 앤캡슐제의 상부면위에 상호 연결 도체의 패턴이 배치되어 적어도 약간의 상기 다수의 경유개구사이에 연장되어 상기 개구를 거쳐 적어도 약간의 상기 상호 연결 페드로 직접 전기접속 되고, 여기에서 다수의 직접적으로 상호접속되는 집적회로칩을 가지는 단일 모듈이 제조되고, 상기 접속도체의 패턴은 적어도 하나의 연결 페드를 구비하며 다수의 통하는 개구를 가지는 전기 절연 커버판을 포함하는 뚜껑 상기 커버판 개구에 허미틱밀봉으로 배치되는 도전성 플러그 상기 커버판의 도전성 플러그의 적어도 하나와 상기 접속 도체의 패턴의 적어도 하나의 상기 접속패드와의 전기연결용 수단;을 포함하는 멀티칩 모듈 그리고 상호 연결도체 패턴의 상기 적어도 하나의 연결페드와 전기 접촉의 적어도 하나의 도전 프러그를 상기 단일 멀티칩 모듈에 대하여 상기 뚜껑을 허미틱씰링을 위한 수단으로 구성되는 허미틱 패키지 멀티칩 집적회로 모듈 [청구항 66] 제65항에 있어서,상기 멀티칩 모듈의 상부와 커버판 사이에 배설되는 버튼 접촉의 어레이를 가지는 접속도체의 패턴의 상기 적어도 한 연결 페드와 상기 적어도 하나의 도전성 프러그를 전기 접속하는 수단을 가지는 허미틱 패키지화한모듈. [청구항 67] 상부면을 가지는 기판 상기 기판 상부면위에 배치되는 다수의 비 패키지화된 집적회로 칩들, 상기 집적 회로 칩의 각각은 다른 상기 집적회로칩들로 부터 떨어져 간격을 가지고 각각 그상부 면에 적어도 한 상호접속페드를 가지며, 상기 집적회로칩들의 상부면은 기판의 상부면에 실질적으로 평행한 평면을 이루며, 또한 상기 집적회로 칩들은 각기 적어도 하나의 측면을 가지고 앤캡슐란트가 상기 상부면과 그의 적어도 한 측면을 포함하는 상기 집적 회로 칩들을 둘러 싸고 상기 기판의 편평 상부면위로 구비되는 인접하는 집적회로 칩들의 사이의 모든 공간을 완전히 충전하며, 상기 집적회로칩의 상단위의 상부면을 가지며 그안에 다수의 경유개구를 가지는 앤캡슐란트, 상기 개구는 상기 접속 페드의 적어도 약간과 정열하고 그리고 상기 다수의 경유개구의 적어도 약간과 상기 앤캡슐제의 상부면위에 상호 연결 도체의 패턴이 배치되어 적어도 약간의 상기 다수의 경유개구사이에 연장되어 상기 개구를 거쳐 적어도 약간의 상기 상호 페드로 직접 전기접속 되고, 여기에서 다수의 직접적으로 상호접속되는 집적회로칩을 가지는 단일 모듈이 제조되고, 상기 접속도체의 패턴은 적어도 하나의 연결 페드를 구비하며 다수의 통하여 연장되는 개구를 가지는 전기 절연 커버판을 포함하는 뚜껑, 상기 각 커버판개구는 상기 접속 도체 패턴 연결페드와 정렬하며 상기 커버판 개구에 히미틱밀봉으로 배치되는 도전성 수단 상기 상호연결도체의 패턴의 연결 페드의 하나와 전기 접촉하는 상기 도전성 수단을 가지는 멀티칩모듈 및 상호 연결 도체 패턴의 상기 연결페드와 전기 접촉의 도전성 수단을 가지는 상기 멀티칩 모듈에 대하여 상기 뚜껑을 허미틱씰링하는 수단으로 구성되는 허미틱 패키지 멀티칩 집적회로 모듈 [청구항 68] 제67항에 있어서 추가로 상기 모듈에 배설되는 밀봉 링과 상기 커버 판밀봉하는허미틱 패키지 모듈. [청구항 69] 제68항에 있어서,상기 모듈의 기판의 하부면이 상기 밀봉 링장착되는허미틱 패키지 모듈. [청구항 70] 제68항에 있어서,상기 모듈은 적어도 하나의 측면을 가지고, 상기 밀봉 링은 적어도 하나의 모듈 측면밀봉하는허미틱 패키지 모듈. [청구항 71] 제60항에 있어서,상기 멀티칩 모듈은 적어도 한 측면을 가지고 상기 밀봉 링은 상기 밀봉 링은 상기 최소한 하나의 모듈 측면부착되는허미틱 패키지 모듈. [청구항 72] 제71항에 있어서,상기 뚜껑의 커버판은세라믹인허미틱 패키지 모듈. [청구항 73] 제72항에 있어서,상기 도전 수단은 커버판 개구를 통해 연장되는 금속화포함하는허미틱 패키지 모듈. [청구항 74] 제73항에 있어서,뚜껑 커버판은 그의 각축의 금 패드를 포함하며, 상기 페드의 각각은 상기 금속화한 커버 판 개구접촉하는허미틱 패키지 모듈. [청구항 75] 제67항에 있어서,상기 모듈의 기판은 상기 허미틱 패키지의 한 부분형성하는허미틱 패키지 모듈.