가공데이터 · 특허 지식베이스

집적회로장치용 히트싱크를 구비한 플라스틱 몰드 패키지 document_id 1019940005545

출원번호
1019940005545
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 다수의 다이접속용 패드를 포함하는 제1면과, 이 제1면의 반대위치에 있는 제2면을 구비한 반도체 다이 제1면과, 이 제1면과 근접되도록 반대위치에 있는 제2면을 구비하며, 상기 제1 및 제2면이 연장되는 부분들을 갖지 않으며, 상기 제1면으로부터 연장되는 원주형 구조가 없는 히트싱크 상기 다이의 상기 제2면을 상기 히트싱크의 상기 제1면에 부착시키는 다이부착용 접착물 각각 내단부와 외단부를 갖는 다수의 전기전도성 리드선들 각각 상기 다이접속용 패드를 상기 리드선의 상기 내단부에 연결하는 다수의 전기전도성 접합선들 그리고 상기 히트싱크, 반도체다이. 다이부착용 접착물, 접합선, 그리고 상기 리드선의 안쪽부분을 밀봉하는 밀봉제로 구성된 구조 [청구항 2] 제1항에 있어서,리드선이 상기 히트싱크로부터 바깥쪽으로 뻗어있도록 상기 각 리드선의 상기 내단부가 상기 접착절연물에 의해 상기 히트싱크의 상기 제1면부착되도록 된구조. [청구항 3] 제2항에 있어서,적어도 하나의 리드선에 적어도 두 개의 절곡부가 형성되며, 상기 절곡부가 상기 밀봉제안에서 상기 히트싱크의 일단과 상기 밀봉제의 일단사이위치되도록 된구조. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 리드선의 상기 절곡부가180°보다 작은 내각과 180°보다 큰 외각을 가지며, 적어도 하나의 내각의 정점이 원형처리되도록 된구조. [청구항 5] 제4항에 있어서,적어도 하나의 외각의 정점이 원형처리된구조. [청구항 6] 제1항에 있어서,밀폐링이 상기 히트싱크의 상기 제1면에 수직인, 적어도 하나의 면형성되도록 된구조. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 밀폐링이 상기 히트싱크의 적어도 한 수직면에 수직인 단면을 가지며; 상기 히트싱크의 적어도 한 수직면에 평행하게 측정된, 상기 적어도 하나의 수직면에서의 상기 밀폐링이 단면두께가 적어도 하나의 수직면으로부터 측면상으로 떨어진 지점에서의 상기 밀폐링이 단면두께된구조. [청구항 8] 제6항에 있어서,상기 밀폐링이 날개형상의 단면된구조. [청구항 9] 제6항에 있어서,상기 밀폐링이t형상의 단면된구조. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기t형상 단면의 상단이 상기 히트싱크의 적어도 한 수직면연결되도록 된구조. [청구항 11] 제6항에 있어서,상기 밀폐링이 적어도 한쪽에 만입부와 함께 직사각형의 단면형상된구조. [청구항 12] 제6항에 있어서,상기 밀폐링이 직사각형의 단면형상을 가지며, 상기 밀폐링에 구멍들형성되도록 된구조. [청구항 13] 제6항에 있어서,적어도 하나의 리드선에 적어도 두 개의 절곡부가 형성되며, 상기 절곡부가 상기 밀봉제안에서 상기 히트싱크의 단부와 상기 밀봉제의 단부사이위치되도록 된구조. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 리드선상의 각 절곡부가 180°보다 작은 내각과 180°보다 큰 외각을 가지며, 적어도 한나의 내각의 정점이 원형처리된구조. [청구항 15] 제14항에 있어서,적어도 하나의 외각의 정점이 원형처리된구조. [청구항 16] 제1항에 있어서,상기 히트싱크의 상기 제2면의 적어도 제2면의 단부로부터 소정의 위치에서 시작되어 소정의 깊이연장되도록 된구조. [청구항 17] 제16항에 있어서,밀폐링이 상기 히트싱크의 제1 및 제2면에 수직인, 적어도 하나의 면형성되도록 된구조. [청구항 18] 제17항에 있어서,적어도 하나의 리드선에 적어도 두 개의 절곡부가 형성되며, 상기 절곡부가 상기 밀봉제안에서 상기 히트싱크의 단부와 상기 밀봉제의 단부사이위치되도록 된구조. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기 리드선상의 각 절곡부가 180°보다 작은 내각과 180°보다 큰 외각을 가지며, 적어도 하나의 내각의 정점이 원형처리된구조. [청구항 20] 제19항에 있어서,적어도 하나의 외각의 정점이 원형처리되도록 된구조. [청구항 21] 제16항에 있어서,적어도 하나의 리드선에 적어도 두 개의 절곡부가 형성되며, 상기 절곡부가 상기 밀봉제안에서 상기 히트싱크의 단부와 상기 밀봉제의 단부사이위치되도록 된구조. [청구항 22] 제21항에 있어서,상기 리드선상의 각 절곡부가 180°보다 작은 내각과 180°보다 큰 외각을 가지며, 적어도 하나의 내각의 정점이 원형처리된구조. [청구항 23] 제22항에 있어서,적어도 하나의 외각의 정점이 원형처리된구조. [청구항 24] 다수의 다이접속용 패드를 포함하는 제1면과, 이 제1면의 반대위치에 있는 제2면을 구비한 반도체 다이 제1면과 이 제1면의 반대위치에 있는 제2면을 구비한 히트싱크 제1면이 상기 히트싱크의 상기 제1면에 부착되며, 제2면이 상기 제1면의 반대위치에 있는 접착절연물 상기 히트싱크로부터 바깥쪽으로 뻗어있도록 각각의 내단부가 상기 접착절연물의 상기 제2면에 부착된 다수의 전기 전도성 리드선들 각각 상기 다이접속용 패드를 상기 리드선의 상기 내단부에 연결하는 다수의 전기전도성 접합선들 그리고 상기 히트싱크, 반도체다이, 접합선들, 접착절연물, 그리고 그 내단부로부터 그 내단부 및 외단부 사이의 위치까지 밀봉되는 상기 리드선들의 일부분을 밀봉하는 밀봉제로 구성된 구조 [청구항 25] 제24항에 있어서,상기 접착절연물의 일부분이 상기 히트싱크의 외주면된구조. [청구항 26] 다수의 다이접속용 패드를 포함하는 제1면과, 이 제1면의 반대위치에 있는 제2면을 구비한 반도체 다이 제1면과, 이 제1면과 근접되도록 반대위치에 있는 제2면을 구비하며, 상기 제1면 및 제2면이 연장되는 부분들을 갖지 않으며, 상기 제1면으로부터 뻗어있는 원주형 구조가 없는 히트싱크 상기 다이의 제2면을 상기 히트싱크의 상기 제1면에 부착시키는 다이부착용 접착물 각각 내단부와 외단부를 갖는 다수의 전기전도성 리드선들 상기 다이접속용 패드를 상기 리드선의 상기 내단부에 각각 연결하는 다수의 전기전도성 접합선들 그리고 상기 히트싱크, 반도체다이, 다이부착용 접착물, 접합선들, 그리고 상기 리드선의 일부분을 밀봉하며, 상기 리드선이 그 내단부로부터 그 내단부 및 외단부 사이의 위치까지 밀봉되며, 상기 히트싱크의 상기 제2면이 그 외부로 노출되게 유지하는 밀봉제로 구성된 구조 [청구항 27] 제26항에 있어서,리드선이 히트싱크로부터 바깥쪽으로 뻗어있도록 상기 각 리드선의 상기 내단부가 상기 접착절연물에 의해 상기 히트싱크의 상기 제1면부착되도록 된구조. [청구항 28] 제27항에 있어서,상기 접착절연물의 일부분이 상기 히트싱크의 외주면된구조. [청구항 29] 제27항에 있어서,밀폐링이 상기 히트싱크의 상기 제1면에 수직인, 적어도 하나의 면형성되도록 된구조. [청구항 30] 제29항에 있어서,상기 밀폐링이 상기 히트싱크의 적어도 한 수직면에 수직인 단면을 가지며; 상기 히트싱크의 적어도 한 수직면에 평행하게 측정된, 적어도 하나의 수직면에서의 상기 밀폐링의 단면두께가 상기 적어도 하나의 수직면으로부터 측면상으로 떨어진 지점에서의 상기 밀폐링의 단면두께된구조. [청구항 31] 제26항에 있어서,상기 히트싱크가 상기 히트싱크의 상기 제1 및 제2면에 수직인 적어도 하나의 면을 가지며, 이 면이 상기 밀봉제가 함께 접합체를 형성하는적어도하나의수직면조여처리되도록 된구조. [청구항 33] 제32항에 있어서,턱이 적어도 하나의 수직면에 인접한, 상기 히트싱크의 상기 제2면의 각 단부에 형성되고, 상기 단턱이 상기 히트싱크의 상기 제2면의 상기 단부로부터의 소정위치에서 시작되며, 상기 수직면에서의 상기 밀폐링이 깊이보다 작은 깊이된히트싱크. [청구항 34] 제32항에 있어서,턱이 적어도 하나의 밀폐링면에 인접한, 상기 히트싱크의 상기 제2면의 각 단부에 형성되며, 상기 단턱이 상기 히트싱크의 상기 제2면의 단부로부터의 소정위치에서 시작하여 상기 히트싱크와 상기 밀폐링 사이의 상기 접촉면의 깊이보다 작은 깊이된히트싱크. [청구항 35] 제32항에 있어서,상기 밀폐링이 날개형상의 단면된히트싱크. [청구항 36] 제32항에 있어서,상기 밀폐링이t형상의 단면된히트싱크. [청구항 38] 제24항에 있어서,상기 접착절연물이 상기 리드선들의 상기 내단부된구조. [청구항 39] 제38항에 있어서,상기 접착절연물의 제2부분이 상기 히트싱크의 외주면된구조. [청구항 40] 제27항에 있어서,상기 접착절연물의 일부분이 상기 리드선들의 상기 내단부된구조. [청구항 41] 제40항에 있어서,상기 접착절연물의 제2부분이 상기 히트싱크의 외주면된구조.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1항의 구성 요소 중, 반도체 다이의 제2면을 부착시키기 위해 사용되며 히트싱크의 제1면과 접촉하는 물질은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    질문은 반도체 다이의 제2면을 히트싱크의 제1면에 부착시키기 위해 사용되는 물질을 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1항에서 반도체 다이의 제2면과 히트싱크의 제1면 사이의 관계를 설명하는 구절을 추출한다.

    • 상기 다이의 상기 제2면을 상기 히트싱크의 상기 제1면에 부착시키는 다이부착용 접착물
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에서 요구하는 '부착시키기 위해 사용되는 물질'에 직접적으로 대응하는 '다이부착용 접착물'을 근거로 선택한다.

    • 상기 다이의 상기 제2면을 상기 히트싱크의 상기 제1면에 부착시키는 다이부착용 접착물
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 1항의 구성 요소 중 다이의 제2면과 히트싱크의 제1면을 연결/부착하는 역할을 수행하는 물질은 다이부착용 접착물임을 확인한다.

    • 상기 다이의 상기 제2면을 상기 히트싱크의 상기 제1면에 부착시키는 다이부착용 접착물
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    추출된 근거를 바탕으로 질문에 대한 답변을 '다이부착용 접착물'로 결정한다.

    • 상기 다이의 상기 제2면을 상기 히트싱크의 상기 제1면에 부착시키는 다이부착용 접착물
  6. 6답변 생성answer_generation

    extractive 형식에 맞춰 최종 답변을 생성한다.

    • 상기 다이의 상기 제2면을 상기 히트싱크의 상기 제1면에 부착시키는 다이부착용 접착물
최종 답변 (final_answer)
다이부착용 접착물
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 반도체 다이와 히트싱크를 다이부착용 접착물을 통해 결합함으로써 열 방출 효율을 높이는 플라스틱 몰드 패키지 구조에 관한 것이다.