박막 배선 기판 document_id 1019940006978

[청구항 1] (a)하기 일반식(i): (단, 상기 식에서, r은 알킬기, 불소화 알킬기, 알콕시기, 불소화 알콕시기, 할로겐원자이고; n은 0 내지 2의 정수이며 m은 0 내지 4의 정수이다) 으로 표시되는 반복단위를 폴리이미드 중량기준으로, 30중량% 이상 함유하고, 열가소성을 갖지 않은 폴리이미드와, (b)하기 일반식(ii) (단, 상기 식에서, ar은 2개 이상의 탄소원자를 함유하는 2가의 유기기이다) 으로 표시되는 비스말레이미드 화합물을 함유하며, 가열경화공정에 있어서 탄성률이 10 7 내지 10 2 dyne/cm 2 의 값을 가지는 열경화성 수지조성물로부터 만들어진 하나 이상의 접착층이 기재 필름 사이에 배치되고, 배선패턴이 형성된 복수개의 기재필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막배선기판 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기한 비스말레이드화합물이, 하기 일반시:(단, 상기 식에서, r1 내지 r6는 각기 h, ch3, c2h5,c3h7, f, cf3, c2f5, c3f7이고; m은 0 내지 4의 정수이며, 각각의 m은 동일하거나 상이할 수도 있다)으로 표시되는화합물인것을특징으로 하는박막배선기판. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기한 성분(a)와 (b)가 성분 (a) 100중량부와 성분(b)50내지200중량부혼합되는것을특징으로 하는박막배선기판. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기한 성분(a)가 피로멜리트산 이무수물과 디페닐디아미노에테르를 유기용매중에서반응제조되는것을특징으로 하는박막배선기판. [청구항 5] (a) 하기 일반식(i): (단, 상기 식에서, r은 알킬기, 불소화 알킬기, 알콕시기, 불소화 알콕시기, 할로겐원자이고; n은 0내지 2의 정수이며 m은 0 내지 4의 정수이다) 으로 표시되는 반복단위를 폴리이미드 중량기준으로, 30중량% 이상 함유하고, 열가소성을 갖지 않은 폴리이미드와, (b)하기 일반식(ii) (단, 상기 식에서, ar은 2개 이상의 탄소원자를 함유하는 2가의 유기기이다) 으로 표시되는 비스말레이미드 화합물을 함유하며, 가열경화공정에 있어서 탄성류이 10 7 내지 10 2 dyne/cm 2 의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지조성물 [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 비스말레이드화합물이, 하기 일반식;(단, 상기 식에서, r1 내지 r6는 각기 h, ch3, c2h5,c3h7, f, cf3, c2f5, c3f7이고; m은 0 내지 4의 정수이며, 각각의 m은 동일하거나 상이할 수도 있다)으로 표시되는화합물인것을특징으로 하는열경화성 수지조성물. [청구항 7] 제5항에 있어서,상기한 성분(a)와 (b)가 성분 (a)100중량부와 성분(b)50내지200중량부혼합되는것을특징으로 하는열경화성 수지조성물. [청구항 8] 제5항에 있어서,상기한 성부(a)가 피로멜리트산 이무수물과 디페닐디아미노에테르를 유기용매중에서반응제조되는것을특징으로 하는열경화성 수지 조성물. [청구항 9] 제1항에 있어서,일반식;(단, 상기 식에서, r 및 n은 제1항에서 정의한 바와 같다)으로 표시되는 반복단위를 폴리이미드 전체량 기준으로 1 내지 20중량% 함유하는폴리이미드더욱포함하는것을특징으로 하는박막배선기판. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기한 폴리이미드가 하기 구조식들로 표시되는반복단위갖는것을특징으로 하는박막배선기판. 및 [청구항 11] 제10항에 있어서,상기한 폴리이미드가 하기 일반식;(단, 상기 식에서, r은 알킬기, 불소화 알킬기, 알콕시기, 불소화 알콕시기, 할로겐원자이고; n은 0 내지 2의 정수이다)으로 표시되는 반복단위를 폴리이미드 중량기준으로 1 내지 20중량%을 함유하는폴리이미즈더욱포함하는것을특징으로 하는박막배선기판. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기한 폴리이미드가폴리암산을이미드화제조되는것특징으로 하는박막배선기판. [청구항 13] 제5항에 있어서,상기한 폴리이미드가 하기 일반식;(단, 상기 식에서, r및 n은 제5항에서 정의한 바와 같다)으로 표시되는 반복단위를 폴리이미드 전체량 기준으로 1 내지 20중량% 함유하는폴리이미드더욱포함하는것을특징으로 하는열경화성 수지조성물. [청구항 14] 제5항에 있어서,상기한 폴리이미드가 하기 구조식들로 표시되는반복단위갖는것을특징으로 하는열경화성 수지조성물. 및 [청구항 15] 제14항에 있어서,상기한 폴리이미드가 하기 일반식; (단, 상기 식에서, r은 알킬기, 불소화 알킬기, 알콕시기, 불소화 알콕시기, 할로겐원자이고; n은 0내지 2의 정수이다)으로 표시되는 반복단위를 폴리이미드 중량기준으로, 1 내지 20중량%를 함유하는폴리이미드더욱포함하는것을특징으로 하는열경화성 수지조성물. [청구항 16] 제5항에 있어서,상기한 폴리이미드가 폴리암산을 비스말레이미드(b)에 가한 다음,이미드화제조되는것특징으로 하는열경화성 수지조성물.