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집적 회로 패키지, 리드 프레임, 및 그 제조물 document_id 1019940018374

출원번호
1019940018374
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 합성층은 10 내지 300 마이크로인치 범위의 총 두께침착되는ic 패키지. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 합성층은 10 마이크로인치의 최소 총 두께침착되는ic 패키지. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 팔라듐 또는 연금 주향층은 적어도 1 마이크로인치의 두께, 상기 팔라듐-니켈층 합금층은 적어도 4 마이크로인치의 두께, 상기 팔라듐층은 적어도 1 마이크로인치의 두께, 그리고 상기 외측 금층은 적어도 1 마이크로인치의두께인ic 패키지. [청구항 5] 제1항에 있어서,이하의 온도에서 사용하기 위해, 상기 팔라듐 주향층은 적어도 3 마이크로인치의 두께, 상기 팔라듐-니켈 합금층은 적어도 4 마이크로인치의 두께, 상기 팔라듐층은 적어도 3 마이크로인치의 두께, 그리고 상기 외측 금층은 적어도 1 마이크로인치의두께인ic 패키지. [청구항 6] 제1항에 있어서,이상의 온도에서 사용하기 위해, 상기 팔라듐 또는 연금 주향층은 1 내지 5 마이크로인치 범위의 두께, 상기 팔라듐-니켈 합금층, 상기 팔라듐층 및 상기 외측 금층은 적어도 20 내지 30 마이크로인치 범위내에 해당하는 두께각각 갖는ic 패키지. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 베이스 금속은 구리를 포함하고, 상기 pd-ni 합금층은 20 중량 퍼센트 니켈포함하는ic 패키지. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 외측 금층은 연금 주향포함하는ic 패키지. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 합성층은 10 내지 300 마이크로인치 범위의 총 두께침착되는리드 프레임. [청구항 11] 제9항에 있어서,상기 합성층은 적어도 10 마이크로인치의 최소 총 두께침착되는리드 프레임. [청구항 12] 제9항에 있어서,상기 팔라듐 또는 연금 주향층은 적어도 1 마이크로인치 두께, 상기 팔라듐-니켈층 합금층은 적어도 4 마이크로인치의 두께, 상기 팔라듐층은 적어도 1 마이크로인치의 두께, 그리고 상기 외측 금층은 적어도 1 마이크로인치의두께인리드 프레임. [청구항 13] 제9항에 있어서,이하의 온도에서 사용하기 위해, 상기 팔라듐 주향층은 적어도 3 마이크로인치의 두께, 상기 팔라듐-니켈 합금층은 적어도 4 마이크로인치의 두께, 상기 팔라듐층은 적어도 3 마이크로인치의 두께, 그리고 상기 외측 금층은 적어도 1 마이크로인치의두께인리드 프레임. [청구항 14] 제9항에 있어서,이상의 온도에서 사용하기 위해, 상기 팔라듐 또는 연금 주향층은 1 내지 5 마이크로인치 범위의 두께, 상기 팔라듐-니켈 합금층, 상기 팔라듐층, 및 상기 외측 금층은 적어도 20 내지 30 마이크로인치 범위의 두께각각 갖는리드 프레임. [청구항 15] 제9항에 있어서,상기 베이스 금속층은 구리를 포함하고, 상기 pd-ni 합금층은 20 중량 퍼센트 니켈포함하는리드 프레임. [청구항 16] 제9항에 있어서,상기 외측 금층은 연금 주향포함하는리드 프레임. [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 합성층은 10 내지 300 마이크로인치 범위의 총 두께침착되는제조물. [청구항 19] 제17항에 있어서,상기 합성층은 최소 10 마이크로인치의 총 두께침착되는제조물. [청구항 20] 제17항에 있어서,상기 팔라듐 또는 연금 주향층은 적어도 1 마이크로인치의 두께, 상기 팔라듐-니켈 합금층은 적어도 4 마이크로인치의 두께, 상기 팔라듐층은 적어도 1 마이크로인치의 두께, 그리고 상기 외측 금층은 적어도 1 마이크로인치의 두께갖는제조물. [청구항 21] 제17항에 있어서,이하의 온도에서 사용하기 위해, 상기 팔라듐 또는 연금 주향층은 적어도 3 마이크로인치의 두께, 상기 팔라듐-니켈 합금층은 적어도 4 마이크로인치의 두께, 상기 팔라듐층은 적어도 3 마이크로인치의 두께, 그리고 상기 외측 금층은 적어도 1 마이크로인치의 두께갖는제조물. [청구항 22] 제17항에 있어서,이상의 온도에서 사용하기 위해 상기 팔라듐 또는 연금 주향층은 1 내지 5 마이크로인치 범위의 두께, 상기 팔람듐-니켈 합금층, 상기 팔라듐층 및 상기 금층은 적어도 20 내지 30 마이크로인치 범위에 해당하는 두께각각 갖는제조물. [청구항 23] 제17항에 있어서,상기 베이스 금속층은 구리를 포함하고, 상기 pd-ni 합금층은 20 중량 퍼센트 니켈포함하는제조물. [청구항 24] 제17항에 있어서,상기 외측 금층은 연금 주향포함하는제조물.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
이하의 온도에서 사용하기 위한 ic 패키지에서, 팔라듐 주향층, 팔라듐-니켈 합금층, 팔라듐층 및 외측 금층의 각각의 최소 두께 조건은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    이하의 온도에서 사용하기 위한 ic 패키지의 각 층(팔라듐 주향층, 팔라듐-니켈 합금층, 팔라듐층, 외측 금층)의 최소 두께 조건을 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 5에서 '이하의 온도에서 사용하기 위해'라는 조건과 함께 각 층의 두께 정보가 명시되어 있다.

    • 이하의 온도에서 사용하기 위해, 상기 팔라듐 주향층은 적어도 3 마이크로인치의 두께, 상기 팔라듐-니켈 합금층은 적어도 4 마이크로인치의 두께, 상기 팔라듐층은 적어도 3 마이크로인치의 두께, 그리고 상기 외측 금층은 적어도 1 마이크로인치의두께인ic 패키지.
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에서 요구하는 ic 패키지에 대한 조건을 담고 있는 청구항 5의 구절을 선택한다.

    • 상기 팔라듐 주향층은 적어도 3 마이크로인치의 두께, 상기 팔라듐-니켈 합금층은 적어도 4 마이크로인치의 두께, 상기 팔라듐층은 적어도 3 마이크로인치의 두께, 그리고 상기 외측 금층은 적어도 1 마이크로인치의두께
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 각 층의 두께 조건을 질문의 형식에 맞춰 정리한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    팔라듐 주향층 3 마이크로인치 이상, 팔라듐-니켈 합금층 4 마이크로인치 이상, 팔라듐층 3 마이크로인치 이상, 외측 금층 1 마이크로인치 이상으로 결론을 도출한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    리스트 형식으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
- 팔라듐 주향층: 적어도 3 마이크로인치 - 팔라듐-니켈 합금층: 적어도 4 마이크로인치 - 팔라듐층: 적어도 3 마이크로인치 - 외측 금층: 적어도 1 마이크로인치
핵심 해석 (core_interpretation)
이하의 온도 환경에서 작동하는 ic 패키지의 신뢰성을 확보하기 위해 각 금속층(팔라듐 주향층, 팔라듐-니켈 합금층, 팔라듐층, 외측 금층)에 요구되는 최소 두께 규격을 정의하고 있다.