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반도체 레이아웃 방식 document_id 1019940028609

출원번호
1019940028609
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 프로세스ㆍ마이그레이션은 상기 제1마스크ㆍ레이아웃의 이종(異種)웰간의 공극(空隙)에 위치하는 상기 기판용 콘택트를 상기 제2마스크ㆍ레이아웃에 있어서도 유지하고, 제1마스크ㆍ레이아웃의 웰내부에 배치된기판용콘택트제거한것을특징으로 하는반도체 레이아웃 방식. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 프로세스ㆍ마이그레이션은 상기 제1마스크ㆍ레이아웃의 전원간선위 또는 전원간선(電源幹線)에 부착된기판용콘택트제거한것을특징으로 하는반도체 레이아웃 방식. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 프로세스ㆍ마이그레이션은 상기 제1마스크ㆍ레이아웃에서의 서로 인접해서 일치한기판용콘택트제거한것을특징으로 하는반도체 레이아웃 방식. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 프로세스ㆍ마이그레이션은 상기 제1마스크ㆍ레이아웃에서의 전원간선에 해당 전원간선과 다른 층을 매개로 접속된 기판용 콘택트를 유지하고, 해당 전원간선에 직결된기판용콘택트제거한것을특징으로 하는반도체 레이아웃 방식. [청구항 6] 제2항에 있어서,상기 기판용 콘택트를 제거한 레이아웃에 대해 심볼릭 레이아웃을 행하고, 그후에기판용콘택트재작성하는것을특징으로 하는반도체 레이아웃 방식. [청구항 7] 제3항에 있어서,상기 기판용 콘택트를 제거한 레이아웃에 대해 심볼릭 레이아웃을 행하고, 그후에기판용콘택트재작성하는것을특징으로 하는반도체 레이아웃 방식. [청구항 8] 제4항에 있어서,상기 기판용 콘택트를 제거한 레이아웃에 대해 심볼릭 레이아웃을 행하고, 그후에기판용콘택트재작성하는것을특징으로 하는반도체 레이아웃 방식. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 프로세스ㆍ마이그레이션은 상기 제1마스크ㆍ레이아웃에서의 기판용 콘택트가 상기 제2마스크ㆍ레이아웃에서 동시 콘택트로 변환되도록실행한것을특징으로 하는반도체 레이아웃 방식. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 프로세스ㆍ마이그레이션은 상기 제1마스크ㆍ레이아웃에서의 기판용 콘택트가 상기 제2마스크ㆍ레이아웃에서 버팅콘택트로 변환되도록실행한것을특징으로 하는반도체 레이아웃 방식. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 프로세스ㆍ마이그레이션은 상기 제1마스크ㆍ레이아웃에서의 기판용 콘택트가 상기 제2마스크ㆍ레이아웃에서 보더리스콘택트로 변환되도록실행한것을특징으로 하는반도체 레이아웃 방식. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 프로세스ㆍ마이그레이션은 상기 제1마스크ㆍ레이아웃에서의 기판용 콘택트의 콘택트컷트를 균일한크기의정방형콘택트컷트분할한것을특징으로 하는반도체 레이아웃 방식. [청구항 13] 제1항에 있어서,상기 프로세스ㆍ마이그레이션은 상기 제1마스크ㆍ레이아웃에서의 기판용 콘택트에 접속된 전원선으로부터 기판용 콘택트를 제거하고, 이 전원선이 상기 제2마스크ㆍ레이아웃에서 균일한 크기의 경로로 변환되도록실행한것을특징으로 하는반도체 레이아웃 방식. [청구항 14] 제2항에 있어서,상기 프로세스ㆍ마이그레이션은 콘택트, 서브확산층 및 이것에 단락해서 얻은 층을 각각 팽창시킨 후에 구한 이들의 or영역과 웰과의 andnot영역과, 금속도체층의 영역으로부터 전원부분을 뽑아낸 영역의 반전영역을 일정치 만큼 축소한 영역과의 and영역내에기판용콘택트생성한것을특징으로 하는반도체 레이아웃 방식. [청구항 15] 제3항에 있어서,상기 프로세스ㆍ마이그레이션은 콘택트, 서브확산층 및 이것에 단락해서 얻은 층을 각각 팽창시킨 후에 구한 이들의 or영역과 웰과의 andnot영역과, 금속도체층의 영역으로부터 전원부분을 뽑아낸 영역의 반전영역을 일정치 만큼 축소한 영역과의 and 영역내에기판용콘택트생성한것을특징으로 하는반도체 레이아웃 방식. [청구항 16] 제4항에 있어서,상기 프로세스ㆍ마이그레이션은 콘택트, 서브확산층 및 이것에 단락해서 얻은 층을 각각 팽창시킨 후에 구한 이들의 or영역과 웰과의 andnot영역과, 금속도체층의 영역으로부터 전원부분을 뽑아낸 영역의 반전영역을 일정치만큼 축소한 영역과의 and영역내에기판용콘택트생성한것을특징으로 하는반도체 레이아웃 방식. [청구항 17] 제1항 내지 제12항중 어느 한항에 있어서,상기 제2마스크ㆍ레이아웃을심볼릭레이아웃으로한것을특징으로 하는반도체 레이아웃 방식.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
제1마스크·레이아웃의 전원간선에 해당 전원간선과 다른 층을 매개로 접속된 기판용 콘택트가 있을 경우, 프로세스·마이그레이션 과정에서 해당 전원간선에 직결된 기판용 콘택트는 어떻게 처리되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    질문은 프로세스·마이그레이션 과정 중 전원간선과 다른 층을 매개로 접속된 기판용 콘택트가 존재할 때, 해당 전원간선에 직결된 기판용 콘택트의 처리 방식을 묻는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 5에서 전원간선과 다른 층을 매개로 접속된 기판용 콘택트의 유지 여부와 직결된 콘택트의 처리 방식에 대한 정보를 추출한다.

    • 상기 제1마스크ㆍ레이아웃에서의 전원간선에 해당 전원간선과 다른 층을 매개로 접속된 기판용 콘택트를 유지하고, 해당 전원간선에 직결된기판용콘택트제거한것
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문 조건인 '다른 층을 매개로 접속된 기판용 콘택트'와 '직결된 기판용 콘택트'에 대한 처리 내용이 명시된 구절을 선택한다.

    • 해당 전원간선에 직결된기판용콘택트제거한것
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 5에 따르면, 다른 층을 매개로 접속된 콘택트는 유지되는 반면, 전원간선에 직결된 콘택트는 제거된다는 논리적 관계를 도출한다.

    • 해당 전원간선과 다른 층을 매개로 접속된 기판용 콘택트를 유지하고, 해당 전원간선에 직결된기판용콘택트제거한것
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에서 요구하는 '직결된 기판용 콘택트'의 처리 방식은 '제거'임을 확정한다.

    • 해당 전원간선에 직결된기판용콘택트제거한것
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 직접적인 답변을 생성한다.

    • 해당 전원간선에 직결된기판용콘택트제거한것
최종 답변 (final_answer)
해당 전원간선에 직결된 기판용 콘택트는 제거된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
프로세스·마이그레이션 시 전원간선과의 접속 방식에 따라, 다른 층을 매개로 접속된 콘택트는 유지하되 전원간선에 직접 연결된 콘택트는 제거하여 레이아웃을 최적화한다.