마이크로 전자부품에 다중리드를 장착 및 접속하기 위한 방법 및 장치 document_id 1019950019899

[청구항 32] 제31항에 있어서,상기 팁 단부 전부는 상기 단자 단부로부터동일수평방향파생되는것을특징으로 하는장치. [청구항 33] 제31항에 있어서,상기 제1유전체 구성요소는 상기 제1표면과 반대인 제2표면(35)을 갖는 제1유전체 시트(34)이며, 상기 리드의 상기 단자에서 상기 시트를 통하여 연장하는전도성 단자구조물포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 34] 제33항에 있어서,상기 제1유전체 시트는가요성인것을특징으로 하는장치. [청구항 35] 제31항에 있어서,각각의 상기 리드는 상기 팁 단부에전기전도성본딩재료갖는것을특징으로 하는장치. [청구항 36] 제35항에 있어서,상기 리드는 금을 함유하고, 상기 본딩 재료는 주석, 게르마늄 및 실리콘으로 이루어진 군에서 선택된적어도하나의금속함유하는것을특징으로 하는장치. [청구항 37] 제31항에 있어서,상기 리드와 단자 구조물은 약 1.25㎜ 이하의 간격으로장방형의그리드형패턴배치되는것을특징으로 하는장치. [청구항 38] 제37항에 있어서,상기 리드는 약 200~1000㎛의 길이와 약 5~25㎛의두께폭인것을특징으로 하는장치. [청구항 40] 제39항에 있어서,상기 가요성 리드는 일반적으로 s자형이며 대향 방향의 주표면들을 갖는 금속 리본으로 구성되는데, 상기 리본은 s자형을 형성하기 위해 상기 주표면에수직방향굴곡되는것을특징으로 하는마이크로 전자어셈블리. [청구항 41] 제40항에 있어서,상기 리본nan은상기단자구조물과일체형성되는것을특징으로 하는마이크로 전자어셈블리. [청구항 42] 제40항에 있어서,상기s자형리드모두서로평행한것을특징으로 하는마이크로 전자어셈블리. [청구항 43] 제39항에 있어서,상기 접촉체는 약 1.25㎜ 이하의 접촉 피치로 상기 어레이내에서서로이격분리되는것을특징으로 하는마이크로 전자어셈블리. [청구항 44] 제43항에 있어서,상기 가요성 리드는 약 30㎛이하두께인것을특징으로 하는마이크로 전자어셈블리. [청구항 45] 제44항에 있어서,상기 마이크로 전자장치의 상기 전면과 상기 컨넥터 본채의 상기 하부 표면 사이의 공간을 채우는 유연성 유전체 재료(108)를추가포함하는것을특징으로 하는마이크로 전자어셈블리. [청구항 46] 제45항에 있어서,상기 가요성 컨텍터 본체는 상기 마이크로 전자부품에 이격되어 바라보는 상부 표면(35)을 갖는 가요성의 시트형 구성요소(34)이며, 상기 단자 구조물(44,56)은 상기 시트형 구성요소를 통하여상기상부 표면연장하는것을특징으로 하는마이크로 전자어셈블리. [청구항 47] 제46항에 있어서,상기 컨넥터 본체의 상기 하부 표면(37)은 상기 단자 구조물에서 보다는관통자유로운것을특징으로 하는마이크로 전자어셈블리. [청구항 49] 제48항에 있어서,각각의 상기 리드는 팁 단부를 접촉체에 결합시키기 위해 팁 단부에전기전도성접착제포함하는것을특징으로 하는마이크로 전자어셈블리. [청구항 50] 제49항에 있어서,각각의 리드는 대향 방향의 주표면을 갖는 금속 리본으로 형성되는데, 상기 리본은 s자형을 형성하기 위해 상기 주표면과 수직 방향으로 굴곡지는 것특징으로 하는마이크로 전자어셈블리. [청구항 62] 제61항에 있어서,상기 웨이퍼의 제1표면상에 유전체 코팅(693)을추가포함하는것을특징으로 하는웨이퍼 어셈블리. [청구항 64] 제62항에 있어서,상기 칩의 상기 제1표면상에 유전체 코팅(693)을추가포함하는것을특징으로 하는칩 어셈블리. [청구항 67] 제65항에 있어서,상기 구성요소 중상기 다른 한 구성요소(86)는 복수의 반도체칩(88)을 포함하며, 각각이 하나의 반도체칩을 포함하는 개개의 유닛을 형성하기 위해 상기 이동 단계 후에 상기 구성요소를 절단하는단계를추가포함하는것을특징으로 하는방법.