반도체디바이스의검사장치및검사방법 document_id 1019950022244

[청구항 2] 제1항에 있어서,로더/언로더 유니트는, 그 배면측에 검사 유니트를 연결하기 위한죠인트어셈블리가지는것을특징으로 하는반도체 디바이스의 검사장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,죠인트 어셈블리는, x축 및 y축의 각각의 방향으로 위치조정하기 위한 긴 구멍을 가지는앵글부재가지는것을특징으로 하는반도체 디바이스의 검사장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,로더/언로더 유니트는, 그 배면측에 제1위치맞춤 어셈블리를 가지며, 검사 유니트는, 그 배면측에 제1위치맞춤 어셈블리에 검사맞추어진제2위치맞춤어셈블리가지는것을특징으로 하는반도체 디바이스의 검사장치. [청구항 5] 제2항에 있어서,로더/언로더 유니트는, 그 배면측에 제1위치맞춤 어셈블리를 가지며, 검사 유니트는, 그 배면측에 상기 제1위치맞춤 어셈블리에 걸어맞추어진제2위치맞춤어셈블리가지는것을특징으로 하는반도체 디바이스의 검사장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,제1위치맞춤 어셈블리는 y축 및 z축의 각각의 방향으로 위치를 바꿀수 있는 여러개의 볼록형상 부재를 가지고, 제2위치맞춤 어셈블리는 x축 방향으로 위치를 바꿀수 있는 여러개의 오목형상 부재를 가지며, 이 오목형상 부재에 상기 볼록형상 부재를 걸어맞추게 하면, 검사유니트는 로더/언로더 유니트에 대하여 x축, y축, z축의 각각의 방향에 대하여위치맞춤되는것을특징으로 하는반도체 디바이스의 검사장치. [청구항 7] 제6항에 있어서,죠인트 어셈블리는 x축 및 y축의 각각의 방향으로 위치조정하기 위한 긴 구멍을 가지는 앵글부재를 가지며, 이 앵글부재는2개의볼록형상의사이설치되어있는것을특징으로 하는반도체 디바이스의 검사장치. [청구항 8] 제6항에 있어서,1쌍2조의 볼록형상부재가 로더/언로더 유니트의 배면의 부착되고, 1쌍 2조의 오목형상 부재가검사유니트의배면부착되어있는것을특징으로 하는반도체 디바이스의 검사장치. [청구항 10] 제9항에 있어서,제1검사 유니트의 공급용 정렬부 및 수납용 정렬부를 x축을 따라서 이동시키는이동수단가지는것을특징으로 하는반도체 디바이스의 검사장치. [청구항 11] 제9항에 있어서,제1검사 유니트의 반송수단은, x축 이동기구와, y축 이동기구와, z축이동기구가지는것을특징으로 하는반도체 디바이스의 검사장치. [청구항 12] 제9항에 있어서,로더부 및 언로더부는 x축을 따라서배치되어있는것을특징으로 하는반도체 디바이스의 검사장치. [청구항 13] 제9항에 있어서,소켓부는, 공급용 정렬부 및 수납용 정렬부의 이동영역으로부터 y축방향으로 떨어진위치설치되어있는것을특징으로 하는반도체 디바이스의 검사장치. [청구항 15] 제14항에 있어서,정렬부는, 디바이스를 x축방향으로 배열하여 유지하는 *여러열의 오목부를 가지며, 제1 및 제2반송기구는, 각 열의 오목부로부터 동시에 디바이스(s)를 수취하고, 또는 받어넘기를흡착유지부가지는것을특징으로 하는반도체 디바이스의 검사장치. [청구항 16] 제14항에 있어서,정렬부는, 검사전의 디바이스를 위치결정하기 위한 공급용 정렬부와, 검사후의 디바이스를 위치결정하기 위한수납용정렬부가지는것을특징으로 하는반도체 디바이스의 검사장치. [청구항 20] 제17항에 있어서,반송공정(k)에서는, 검사전의 제2디바이스를 정렬부에서 위치결정하고, 정렬부를 x축방향으로 이동시키고, 제2검사공정(1)중에 있어서, 또다른 검사전의 제2디바이스를 정렬부로부터 제2검사유니트로 반송하는 한편, 다른 검사후의 제2디바이스를 정렬부넘기는반도체 디바이스의 검사방법.