문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 볼 그리드 어레이(bga) 반도체 패키지를 마더 보드에 실장시 히트싱크가 직접 솔더 죠인트(solder joint)되어 반도체 칩에서 방출된 열이마더보드방출되도록특징으로 하는솔더볼을 입출력 단자로 볼 그리드 어레이(bga) 반도체 패키지의 열 방출구조.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 히트싱크의 상부면에는 pcb기판과의 접착강도를 높이기 위하여 흑색 또는 갈색 산화물(black or brown oxide)을 처리한 것을 특징으로 하는 솔더볼을 입출력 단자사용하는볼 그리드 어레이(bga) 반도체 패키지의 열 방출구조.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 히트싱크의 상부면에는 그라운드 본드(ground bond)를 위한 실버 플레이틴(silver plating)됨을 특징으로 하는 솔더볼을 입출력 단자사용하는볼 그리드 어레이(bga) 반도체 패키지의 열 방출구조.
[청구항 5]
제1항 내지 2항에 있어서,상기 히트싱크의 하부면에는 패키지를 마더보드에 실장시 히트싱크가 마도 보드와 직접 솔더링이 되도록 팔라디움(pd)층을 형성함을 특징을 하는 솔더볼을 입출력 단자사용하는볼 그리드 어레이(bga) 반도체 패키지의 열 방출구조.
[청구항 6]
제1항 내지 제2항에 있어서,상기 히트싱크의 하부면에는 패키지를 마더 보드에 실장시 히트싱크가 마더 보드와 솔더링이 되도록 솔더 플레이틴 처리됨을 특징으로 하는 솔더볼을 입출력 단자사용하는볼 그리드 어레이(bga) 반도체 패키지의 열 방출구조.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 히트싱크의 높이(두께)는 패키지가 마더 보드에 실장될때 솔더볼이 타원형으로 찌그러지면서 죠인트 되는 높이와 일치됨을 특징으로 하는 솔더볼을 입출력 단자사용하는볼 그리드 어레이(bga) 반도체 패키지의 열 방출구조.
[청구항 8]
제1항에 있어서,상기 히트싱크의 크기는 pcb기판에 형성된 공간부 보다 큰 것을 특징으로 하는 솔더볼을 입출력 단자사용하는볼 그리드 어레이(bga) 반도체 패키지의 열 방출구조.
[청구항 9]
제1항에 있어서,상기 히트싱크를 pcb기판의 저면에 접착하는 접착수단으로는 접착재 또는 접착테이프를 사용하여 그 접착 강도를 증대시켜 박리 및 열적스트레스에 대한 변형을 방지함을 특징으로 하는 솔더볼을 입출력 단자사용하는볼 그리드 어레이(bga) 반도체 패키지의 열 방출구조.
[청구항 10]
제9항에 있어서,상기 접착테이프는 양면테이프 내지 3면테이프로 됨을 특징으로 하는 솔더볼을 입출력단자사용하는볼 그리드 어레이(bga) 반도체 패키지의 열 방출구조.
[청구항 11]
제1항에 있어서,상기 히트싱크는 솔더볼이 위치한 면에 부착됨을 특징으로 하는 솔더볼을 입출력 단자사용하는볼 그리드 어레이(bga) 반도체 패키지의 열 방출구조.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
BGA 반도체 패키지를 마더보드에 실장할 때, 히트싱크의 하부면이 마더보드와 직접 솔더링될 수 있도록 형성되는 층은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretationBGA 반도체 패키지 실장 시 히트싱크의 하부면이 마더보드와 직접 솔더링될 수 있도록 형성되는 특정 층을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 5에서 히트싱크의 하부면에 대한 기술적 구성을 확인한다.
- 상기 히트싱크의 하부면에는 패키지를 마더보드에 실장시 히트싱크가 마도 보드와 직접 솔더링이 되도록 팔라디움(pd)층을 형성함
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '직접 솔더링' 조건과 '하부면'에 형성되는 '층'에 대한 직접적인 근거를 선택한다.
- 상기 히트싱크의 하부면에는 패키지를 마더보드에 실장시 히트싱크가 마도 보드와 직접 솔더링이 되도록 팔라디움(pd)층을 형성함
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4논리 통합
logical_integration청구항 5에 따르면 히트싱크 하부면에 형성된 팔라디움(pd)층이 마더보드와의 직접 솔더링을 가능하게 하는 역할을 수행함을 알 수 있다.
- 상기 히트싱크의 하부면에는 패키지를 마더보드에 실장시 히트싱크가 마도 보드와 직접 솔더링이 되도록 팔라디움(pd)층을 형성함
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 팔라디움(pd)층을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
팔라디움(pd)층
핵심 해석 (core_interpretation)
BGA 반도체 패키지의 열 방출 효율을 높이기 위해 히트싱크 하부면에 팔라디움(pd)층을 형성하여 마더보드와 직접 솔더링이 가능하도록 설계한 기술이다.