문맥 (context)
[청구항 1]
초기 입력단 회로 이외의 전계 효과, 트랜지스터를 가지는 내부 회로를 포함하는 반도체 장치에 있어서
상시 반도체 장치는
상기 초기 입력단 회로 이외의 상기 내부 회로의 상기 전계 효과 트랜지스터를 형성하는 게이트 전극층(23)과
상기 게이트 전극층에 전기적으로 접속되어 상기 게이트 전극층에 회로 신호를 전달하기 위한 제1배선층(20)
및 상기 게이트 전극층과 상기 제1배선층 사이에 삽입되어, 저항과 다이오드를 구성하는 불순물 확산층(30,40)을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 불순물 확산층은: 제1도전형 제1불순물 확산층(30),및 상기 제1불순물 확산층과 직렬로 접속되어 있는제2도전형제2불순물확산층포함하는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 제1불순물 확산층(30)은 제2도전형 반도체 기판(1)의 주표면 위에 형성되고, 상기 제2불순물 확산층(40)은 제1도전형 웰 영역(37)의 주 표면위에 형성되고, 상기 반도체 기판은 접지 전위를 공급받고 있고, 상기 웰 영역은 전원 전압을 공급특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 제1불순물 확산층은; 제1도전형 제1불순물 확산층(30), 및 상기 제1불순물 확산층과 병렬로 접속되어 있는제2도전형제2불순물확산층포함하는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 5]
제4항에 있어서,상기 제1불순물 확산층(30)은 제2도전형 반도체 기판(1)의 주표면 위에 형성되고, 상기제2불순물 확산층(40)은 제1도전형 웰 영역(37)의 주 표면 위에 형성되고, 상기 반도체 기판은 접지 전위를 공급받고 있고, 상기 웰 영역은 전원 전압을 공급특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 불순물 확산층과 직렬로 접속되어 있는 도전막으로 구성되는 저항 층(50)이 상기 게이트 전극층가상기제1배선층사이더삽입되는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 제1배선층은 금속 배선층(20)이고, 상기 금속 배선층은 상기 불순물 확산층의 상부 표면이에 형성되어 있는 패드층(43)을 통하여상기불순물 확산층접속되어특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 패드층nan은다결정실리콘막구성되는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 9]
제1항에 있어서,상기 불순물 확산층과 상기 게이트 전극층은 상기 제1배선층에 대한 것과 같은 물질로 형성되어 있는 제2배선층(33)에 의해상호접속되는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 10]
제1항에 있어서,절연층을 통하여 상기 제1배선층 윗쪽에 형성되어 있는 제2배선층(56)은상기불순물 확산층과병렬접속되는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 11]
제2항에 있어서,절연층을 통하여 상기 제1배선층 윗쪽에 형성되어 있는 제2배선층은 상기 제1불순물 확산층과 상기 제2불순물 확산층 중의 어느 하나에병렬접속되는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 12]
제4항에 있어서,절연층을 통하여 상기 제1배선층 윗쪽에 형성되어 있는 제2배선층은 상기 제1불순물 확산층과 상기 제2불순물 확산층 중의 어느 하나에병렬접속되는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 13]
제1항에 있어서,상기 게이트 전극층 아래에 위치하고 있는 채널 영역에 상응하는 부분 이외의 상기 게이트 전극층의 영역의 평면적과 상기 제1배선층의 평면적의 합은 상기 채널 영역의 평면적이 1이라고 가정할 때,최소한인것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 14]
제4항에 있어서,상기 불순물 확산층(30)은상기게이트 전극층의근방위치하는것을특징으로 하는반도체 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 장치에서 게이트 전극층과 제1배선층 사이에 삽입되어 저항과 다이오드를 구성하는 불순물 확산층이 제1불순물 확산층과 제2불순물 확산층을 포함하며, 이 두 확산층이 직렬로 접속된 경우 각 확산층이 형성되는 위치와 공급받는 전위는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation직렬로 접속된 제1불순물 확산층과 제2불순물 확산층의 형성 위치 및 각각의 공급 전위를 찾는 과업이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2, 3을 통해 불순물 확산층의 구성과 위치, 전위 정보를 추출한다.
- 제1불순물 확산층(30)은 제2도전형 반도체 기판(1)의 주표면 위에 형성되고, 상기 제2불순물 확산층(40)은 제1도전형 웰 영역(37)의 주 표면위에 형성되고, 상기 반도체 기판은 접지 전위를 공급받고 있고, 상기 웰 영역은 전원 전압을 공급특징으로 하는반도체 장치
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3근거 선택
evidence_selection제1불순물 확산층의 위치(제2도전형 반도체 기판 주표면), 전위(접지 전위), 제2불순물 확산층의 위치(제1도전형 웰 영역 주표면), 전위(전원 전압)를 근거로 선택한다.
- 제1불순물 확산층(30)은 제2도전형 반도체 기판(1)의 주표면 위에 형성되고, 상기 제2불순물 확산층(40)은 제1도전형 웰 영역(37)의 주 표면위에 형성되고, 상기 반도체 기판은 접지 전위를 공급받고 있고, 상기 웰 영역은 전원 전압을 공급특징으로 하는반도체 장치
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4논리 통합
logical_integration추출된 정보를 결합하여 제1불순물 확산층은 기판 위에 형성되어 접지 전위를 받고, 제2불순물 확산층은 웰 영역 위에 형성되어 전원 전압을 받는다는 관계를 도출한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation각 확산층의 위치와 전위를 질문의 형식에 맞춰 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation최종 답변을 구조화된 형식으로 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
제1불순물 확산층은 제2도전형 반도체 기판의 주표면 위에 형성되어 접지 전위를 공급받고, 제2불순물 확산층은 제1도전형 웰 영역의 주 표면 위에 형성되어 전원 전압을 공급받는다.
핵심 해석 (core_interpretation)
게이트 전극층과 제1배선층 사이에 직렬로 연결된 불순물 확산층을 통해 저항과 다이오드 기능을 구현하며, 각 확산층은 기판과 웰 영역의 전위를 이용하여 동작한다.