문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,대와 상기 지지부재가 상대적으로이동가능하게구성되어 있는기판처리 장치.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 지지부재는, 상기 얹어놓는대로부터 돌출하는 높이가 불변인 고정지지부재와, 상기 얹어놓는대로부터 돌출하는 높이가 가변인 가변지지부재포함하는기판처리장치.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 지지부재는지지핀인기판처리장치.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 피처리체는 반도체기판기판인기판처리장치.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 처리가 상기 피처리체상에 마련된 레지스트막의 베이킹인기판처리장치.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 지지부재는, 상기 얹어놓는대로부터 돌출하는 높이가 불변하는 고정지지부재와, 상기 얹어놓는대로부터 돌출하는 높이가 가변인 가변지지부재를 포함하고, 상기 구동수단이 상기 가변지지부재접속되어 있는기판처리장치.
[청구항 9]
제7항에 있어서,상기 지지부재는지지핀인기판처리장치.
[청구항 10]
제7항에 있어서,상기 피처리체는 반도체기판기판인기판처리장치.
[청구항 11]
제7항에 있어서,상기 처리가 상기 피처리체상에 마련된 레지스트막의 베이킹인기판처리장치,
[청구항 13]
제12항에 있어서,상기 피처리체의 표면의 처리중의 온도분포에 따라서 명도가 다른 영역가지는기판 처리장치.
[청구항 14]
제13항에 있어서,상기 피처리체의 표면의 처리중의 온도가 다른 부분보다도 낮은 부분에 대응하는 상기 얹어놓는대의 영역의 명도를 다른 영역설정하는기판치리장치.
[청구항 15]
제12항에 있어서,상기 피처리체의 표면의 처리중의 온도분포에 따라서 표면조잡도가 다른 영역가지는기판처리장치.
[청구항 16]
제15항에 있어서,상기 피처리체의 표면의 처리중의 온도가 다른 부분보다도 낮은 부분에 대응하는 상기 얹어놓는대의 영역의 표면조잡도를 다른 영역설정하는기관처리장치.
[청구항 17]
제12항에 있어서,상기 피처리체는 반도체기판기판인기판처리장치.
[청구항 18]
제12항에 있어서,상기 처리가 상기 피처리체상에 마련된 레지스트막의 베이킹인기판처리장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
기판처리장치의 지지부재가 고정지지부재와 가변지지부재를 포함하는 경우, 구동수단은 어떤 구성요소와 접속되어 있는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation기판처리장치의 지지부재가 고정지지부재와 가변지지부재를 포함할 때, 구동수단이 어떤 구성요소와 접속되어 있는지 확인해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 8에서 지지부재가 고정지지부재와 가변지지부재를 포함한다는 조건과 구동수단의 접속 관계를 추출한다.
- 상기 지지부재는, 상기 얹어놓는대로부터 돌출하는 높이가 불변하는 고정지지부재와, 상기 얹어놓는대로부터 돌출하는 높이가 가변인 가변지지부재를 포함하고, 상기 구동수단이 상기 가변지지부재접속되어 있는
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3근거 선택
evidence_selection구동수단과 가변지지부재의 접속 관계를 명시한 청구항 8의 구절을 선택한다.
- 상기 구동수단이 상기 가변지지부재접속되어 있는
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4논리 통합
logical_integration지지부재가 고정 및 가변 지지부재로 구성될 경우, 구동수단은 가변적인 높이를 조절하기 위해 가변지지부재에 접속되어 있음을 파악한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation구동수단은 가변지지부재와 접속되어 있다는 결론을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대한 직접적인 답변으로 가변지지부재를 제시한다.
최종 답변 (final_answer)
가변지지부재
핵심 해석 (core_interpretation)
기판처리장치의 지지부재가 고정 및 가변 지지부재로 구성될 경우, 구동수단은 높이 조절이 가능한 가변지지부재와 접속되어 동작한다.