히트싱크를 리드 프레임에 열적으로 커플링하는 방법 document_id 1019950700937

[청구항 2] 제1항에 있어서,히트싱크 부재를 다이-부착 패들의 다른 측부에 탄성적으로 고정시키는 수단은 히트싱크 부재와 다이-부착 패들이 다른 측부사이에 놓여있는점성의열그리스층포함하는것을특징으로 하는집적회로 다이용 금형 플라스틱 팩키지. [청구항 3] 제2항에 있어서,히트싱크 부재를 탄성적으로 고정시키는 수단은 다이-부착 패들의 다른 측부에 대하여 히트싱크를 대략적으로 위치시키는 대략적인위치수단포함하는것을특징으로 하는집적회로 다이용 금형 플라스틱 팩키지. [청구항 4] 제3항에 있어서,대략적인 위치수단은 히트싱크에 고정된 또는 그 이상의 스터드와 리드프레임에 형성되고 스터드를 대응시킴으로써 결합되는 개별적인 하나 또는 그이상의홀포함하는것을특징으로 하는집적회로 다이용 금형 플라스틱 팩키지. [청구항 5] 제4항에 있어서,하나또는 그 이상의 홀은 리드 프레임의 다이-부착패들부분형성되는것을특징으로 하는집적회로 다이용 금형 플라스틱 팩키지. [청구항 6] 제4항에 있어서,하나 이상의 그 이상의 홀은리드 프레임의타이바부분형성되는것을특징으로 하는집적회로 다이용 금형 플라스틱 팩키지. [청구항 7] 제4항에 있어서,리드프레임은 리드프레임에 있는 각각의 홀과 결합하는 하나 또는 그이상의스터드결합하는것을특징으로 하는집적회로 다이용 금형 플라스틱 팩키지. [청구항 8] 제4항에 있어서,스터드는 스터드의 중간부보다 큰 말단부를 가짐으로써, 스터드의 중간부가대응홀결합하는것을특징으로 하는집적회로 다이용 금형 플라스틱 팩키지. [청구항 9] 제4항에 있어서,히트싱크를 다이-부착 패들의 다른 측부로부터 예정된 거리만큼 떨어지도록 간격을 두고간격수단포함하는것을특징으로 하는집적회로 다이용 금형 플라스틱 팩키지. [청구항 10] 제9항에 있어서,간격수단은 히트싱크에 고정되며 리드 프레임에 있는 홀과 결합하는 스터드를 포함하며, 여기서, 스터드는 리드프레임에 있는 홀을 스터드가 통과하는 것을 방지하기 위하여 리드프레임을 결합하는 쇼울더부를구비하는것을특징으로 하는집적회로 다이용 금형 플라스틱 팩키지. [청구항 18] 제11항에 있어서,히트싱크 부재를 다이-부착 패들의 다른 측부에 탄성적으로 고정하는 단계와 히트싱크를 다이-부착 패들의 다른측부에 대하여 대략적으로 위치시키는 단계는 히트싱크 부재와 다이-부착 패들의 다른 측부사이에 점성의 열그리스층을 놓아두는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 다이냉각하는방법.