반도체 패키지 스택 모듈 및 그 제조방법 document_id 1019960004523

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 스루홀은 상기 캐리어 내부에 형성되고, 상기 캐리어는 상기 패키지 내에 상기 캐리어를 다른 캐리어와 접속하기 위하여 상기 스루홀에 배치된캐리어접속용범프더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 캐리어에페이스다운실장되는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 4] 제2항에 있어서,상기 이너본딩용 패드 및 상기 캐리어 접속용 범프는 pd-sn, sn-ag, sn-zn, au-sn, au 혹은 in을 주성분으로 하는땜납형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 캐리어와 상기 칩 중 하나와 밀착하는방열판구비하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 캐리어와 밀착하는도체패턴구비하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기도체 패턴nan은접지접속되는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 캐리어는 상기 칩을 수납하는캐비티포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 캐비티는 상기 칩에 형성된 범프의 높이 보다도 깊은깊이갖는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 캐리어는캐패시터내장하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 캐패시터는 전원과 접지 사이에전기적접속되는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 캐리어는 세라믹 소결체로 이루어진 필름상 기판, 플렉서블 필름,및인쇄회로기판중하나로이루어지는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 반도체 패키지의 최상층 표면에 형성된 단자전극을 덮는절연체구비하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 14] 제1항에 있어서,상기 캐리어의 가장자리부 주변에 형성되고 접지에 접속된도체층구비하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 15] 제1항에 있어서,상기 캐리어의 가장자리부에 미세한 피치로 정렬하고 예외없이 접지에 접속된스루홀구비하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 17] 제16항에 있어서 상기 스루홀은 상기 캐리어 내부에 형성되고, 상기 캐리어는 상기 패키지 내에 상기 캐리어를 다른 캐리어와 접속하기 위하여 상기 스루홀에 배치되는범프더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 스택모듈. [청구항 18] 제16항에 있어서,상기 캐리어에 페이스 다운실장되는것을특징으로 하는반도체 패키지 스택 모듈. [청구항 19] 제17항에 있어서,상기 이너본딩용 패드 및 상기 캐리어 접속용 범프는 pb-sn, sn-ag, sn-zn, au-sn, au 혹은 in을 주성분으로 하는땜납형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지 스택 모듈. [청구항 20] 제16항에 있어서,상기 복수의 캐리어 중어느 하나에 실장된 상기 칩과 상기 하나의 캐리어에 인접하는 다른 캐리어 사이에 위치하고 상기 캐리어 혹은 상기 칩과 밀착하는방열판구비하는것을특징으로 하는반도체 패키지 스택 모듈. [청구항 21] 제20항에 있어서,상기 캐리어와 밀접하는도체패턴구비하는것을특징으로 하는반도체 패키지 스택 모듈. [청구항 22] 제21항에 있어서,고온 전도성을 갖고 상기 칩과 상기 캐리어 중 하나와 상기 방열판 사이에 위치한재료구비하는것을특징으로 하는반도체 패키지 스택 모듈. [청구항 23] 제16항에 있어서,밀봉수지가 이너 접속된 각 칩과 상기 캐리어 중 관련된하나사이주입되는것을특징으로 하는반도체 패키지 스택 모듈. [청구항 24] 제16항에 있어서,상기 캐리어 각각nan은캐패시터내장하는것을특징으로 하는반도체 패키지 스택 모듈. [청구항 25] 제24항에 있어서,상기 캐패시터는 전원과 접지에전기적접속되는것을특징으로 하는반도체 패키지 스택 모듈. [청구항 26] 제16항에 있어서,상기 캐리어는 세라믹 소결체로 이루어진 필름상 기판, 플렉서블 필름,및인쇄회로기판중하나로이루어지는것을특징으로 하는반도체 패키지 스택 모듈. [청구항 27] 제16항에 있어서,최상층 캐리어의 표면에 형성된 단자 전극을 덮는절연체구비하는것을특징으로 하는반도체 패키지 스택 모듈. [청구항 28] 제16항에 있어서,상기 캐리어 가장자리 주변에 형성되고 접지에 접속된도체층구비하는것을특징으로 하는반도체 패키지 스택 모듈. [청구항 29] 제16항에 있어서,상기 캐리어 가장자리부에 미세한 피치로 정렬하고 예외없이 접지에 접속된스루홀구비하는것을특징으로 하는패키지 스택 모듈.