솔더볼 범핑 장비 document_id 1019960047915

[청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 로딩부는 상부에 일정공간이 형성되며 pcb프레임자재가 적층된 매거진을 다수개 장착하여 하나의 매거진씩 순차적으로 공급하는 매거진공급부와, 상기 매거진공급부에서 하나의 매거진이 공급되면 상기 매거진을 상하로 이송시키면서 푸셔에 의해 pcb프레임자재의 후단부를 밀어서 인덱스유니트로 로딩하는 엘리베이터와, 상기 매거진공급부의 하부에 일정공간이 형성되어 엘리베이터에서 pcb프레임자재가 모두 로딩되어진 빈 매거진을 순차적으로 적층시켜 놓는 매거진배출부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더볼범핑(solder ball bumping)장비. [청구항 3] 청구항 2에 있어서,상기 매거진공급부와 엘리베이터는 각각 스텝모터와 볼스크류가 설치되어 이들의 동작에 의해서 작동됨을 특징으로 하는 솔더볼범핑(solder ball bumping)장비. [청구항 4] 청구항 2에 있어서,상기pcb프레임자재의 후단부를 밀어주는 푸셔의 하부에는 래크기어가 형성되고, 이 래크기어에 맞물리도록 피니언기어가 스텝모터에 설치되어 상기 스텝모터에 의해 푸셔를 슬라이딩시켜 pcb프레임자재를 이송유니트로 정확하게 로딩하는 것을 특징으로 하는 솔더볼범핑(solder ball bumping)장비. [청구항 5] 청구항 1에 있어서,상기 인덱스유니트는 인덱스유니트가 이송되는 방향의 전후에 대칭으로 설치된 것을 특징으로 하는 솔더볼범핑(solder ball bumping)장비. [청구항 6] 청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,상기 인덱스유니트는 로딩된 pcb프레임자재가 위치되는 가이드블럭과, 상기 가이드블럭에 위치된 pcb프레임자재를 정확한 위치로 세팅시키는 핀과, 상기 핀에 의해 세팅된 pcb프레임자재를 배큠에 의해 흡착하여 고정시키는 흡착패드와, 상기 가이드블럭을 전후로 슬라이딩시키는 실린더와, 상기 pcb프레임자재 및 가이드블럭을 포함한 전체를 정확한 위치로 이송시키는 리니어모터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더볼범핑(solder ball bumping)장비. [청구항 7] 청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,상기의 핀은 실린더에 의해 상하 작동되고, 이 핀의 중간에는 돌출턱을 형성하며, 상기 돌출턱에 걸리도록 작동블럭을 설치하고, 상기 작동블럭에는 다수의 흡착패드를 고정블럭의 내부에 형성되는 배큠홀에 연관되도록 설치된 것을 특징으로 하는 솔더볼범핑(solder ball bumping)장비. [청구항 8] 청구항 1에 있어서,상기 플럭스도포부는 인덱스유니트에 흡착 고정된 pcb프레임자재의 상부에 위치되며 솔더볼안착홀과 대응하도록 구멍이 형성된 망사와, 상기 망사 위를 밀어서 구멍을 통해 솔더볼안착홀에 플럭스를 도포하는 블레이드로 구성되는 것을 특징으로 하는 솔더볼범핑(solder ball bumping)장비. [청구항 9] 청구항 8에 있어서,상기 망사는 실크재의 방수형 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더볼빔핑(solder ball bumping)장비. [청구항 10] 청구항 1에 있어서,상기 바이브레이션 솔더볼 트레이는 내부에 수백만개의 솔더볼을 담을 수 있는 공간부를 형성한 솔더볼보관함과, 상기 솔더볼보관함의 상부에 슬라이딩되도록 설치되어 솔더볼보관함을 개폐시키며 그 상부로 불량의 솔더볼을 담을 수 있도록 공간부가 형성된 불량솔더볼 보관함과, 상기 솔더볼보관함의 내부 바닥면에 설치되며 다수의 미세한 통공이 형성된 바닥판과, 상기 솔더볼보관함의 하부에 일단이 힌지 결합되고, 그 타단이 모터축에 편심되게 힌지 결합되어 모터의 회전에 의해 편심 작동되어 솔더볼보관함을 진동시키는 로드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더볼범핑(solder ball bumping)장비. [청구항 11] 청구항 10에 있어서,상기 바닥판에 형성된 통공을 통하여 질소가스를 유입시켜 솔더볼보관함에 담겨진 수백만개의 솔더볼을 상부로 약간 뜨게함과 동시에 솔더볼의 산화를 방지하도록 된 것을 특징으로 하는 솔더볼범핑(solder ball bumping)장비. [청구항 12] 청구항 1에 있어서,픽 플레이스유니트는 솔더볼을 흡착할 수 있는 솔더볼흡착공이 솔더볼안착홀과 대응하도록 형성된 흡착블럭과, 상기 흡착블럭의 상부에 설치되어 빛을 투과시켜 솔더볼흡착공에 솔더볼이 전부 흡착되었나를 검사하기 위한 라이트와, 상기 라이트에 의해 투과되는 빛을 감지하는 카메라와, 상기 솔더볼을 흡착하고, 이를 다시 플럭스가 도포된 pcb프레임자재에 안착시키기 위해 흡착블럭을 상하로 슬라이딩시키는 볼스크류 및 스텝모터와, 상기 흡착블럭의 솔더볼 흡착공으로 솔더볼을 흡착할 때 약간의 텐션을 가지면서 상부로 밀리도록 된 가이드핀과, 상기 흡착블럭이 가이드핀에 의해 상부로 밀릴 때 이를 더 이상 상부로 밀리지 않도록 감지하는 센서와, 상기 볼스크류, 스텝모터 및 흡착블럭을 포함한 전체를 바이브레이션 솔더볼 트레이와 플럭스가 도포된 pcb프레임자재 사이를 이송시키는 리니어모터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더볼범핑(solder bal1 bumping)장비. [청구항 14] 청구항 12에 있어서,상기 라이트의 하부에는 불투명재의 아크릴판을 설치하여 라이트에서 빛을 투과하였을 때 빛이 한곳에 집중되지 않고 퍼지도록 하는 것을 특징으로 하는 솔더볼범핑(solder ball bumping)장비. [청구항 15] 청구항 1에 있어서,상기 1차 인스펙션유니트는 일측에 레이저를 투과하는 발광부를 설치하고, 타측에 상기 발광부에서 투과된 레이저를 감지하는 수광부를 설치하여 상기 흡착블럭의 솔더볼흡착공에 두개의 솔더볼이 흡착되었나를 검사하도록 된 것을 특징으로 하는 솔더볼범핑(solder ball bumping)장비. [청구항 16] 청구항 1에 있어서,상기 2차 인스펙션유니트는 플럭스가 도포된 pcb프레임자재에 솔더볼이 정확하게 안착되었나 검사하도록 이송되는 pcb프레임자재의 상부에 수직하게 비젼카메라가 설치되고, 이러한 비젼카메라에서 인스팩션한 상태를 모니터로 출력함을 특징으로 하는 솔더볼범핑(solder ball bumping)장비. [청구항 17] 청구항 1에 있어서,상기 언로딩부는 솔더볼이 안착된 pcb프레임자재의 선단을 그립(grip)하는 그럽퍼가 선단에 설치된 작동부재와, 상기 작동부재의 그립퍼로 pcb프레임자재의 선단을 그립하여 이동시켜 놓는 이송레일과, 상기 작동부재의 그립퍼로 pcb프레임자재의 선단을 그립하여 이송레일에 위치시킨 후, 승하강되어 pcb프레임자재의 후단부로 이동되어 작동부재를 다시 승하강시키는 실린더와, 상기 이송레일에 위치된 pcb프레임자재 중에서 양호한 pcb프레임자재는 리플로우시키기 위하여 노(furnace)로 이송시키고, 불량의 pcb프레임자재는 빈 매거진으로 이송시키도록 작동부재를 직선 운동시키는 볼스크류 및 스텝모터와, 상기 작동부재 및 이송레일이 설치된 받침부와, 상기 받침부를 작동부재의 직선 운동방향과 직교되는 방향으로 직선 운동시키는 볼스크류 및 스텝모터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더볼범핑(solder ball bunmping)장비. [청구항 18] 청구항 17에 있어서,상기 이송레일은 pcb프레임자재의 폭에 알맞게 조절할 수 있도록 볼스크류와 스텝모터가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 솔더볼범핑(solder ball bumping)장비. [청구항 19] 청구항 17에 있어서,상기 불량의 pcb프레임자재가 적층되는 빈 매거진은 유동을 방지하도록 스프링에 의해서 탄성력을 지니면서 매거진의 일측을 가압하여 고정하는 고정로울러가 설치되고, 고정된 빈 매거진을 볼스크류와 스텝모터에 의해 상하로 슬라이딩 시키는 것을 특징으로 하는 솔더볼범핑(solder ball bumping)장비.