화학기계연마장치및방법 document_id 1019960048970

[청구항 2] 제1항에 있어서,이송장치를 추가로 포함하고, 상기 연마 표면중 하나 위에 상기 기판 헤드중 하나를, 배치하는 동안 동시에 상기 카루우젤은 상기 이송 장치 위에 상기 기판 헤드중 하나를 배치하도록 상기 위치결정 부재에 의하여 배치될 수있는것을특징으로 하는기판 연마 장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 카루우젤은 연마 작업 중에 상기 연마 표면 사이에서 상기 헤드를 스위핑하는것을특징으로 하는기판 연마 장치. [청구항 5] 제2항에 있어서,상기 이송 장치는 수직으로 이동가능한 축받이 및 상기 축받이 위에 오정렬된 기판과 접촉가능한 다수의 이동가능한핑거 어셈블리포함하는것을특징으로 하는기판 연마 장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 기판은 분무하기 위하여 정렬된 분출구를 가진 적어도 하나의 분무 암을 포함하는세척장치를추가포함하는것을특징으로 하는기판 연마 장치. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 연마표면중하나 위에 배치가능한조정부재를추가포함하는것을특징으로 하는기판 연마 장치. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 조정 부재는 상기 연마 표면중 하나 위에 배치가능한 조정면을 포함하며, 상기 조정면은 상기 연마 표면의 상부면과 동일선상의 축을 중심으로회전가능한것을특징으로 하는기판 연마 장치. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 지지부는 회전축을 중심으로 회전할 수 있으며, 상기 기판 헤드는 상기 회전축에 대하여 상기 지지부의 상이한각도 위치지지되는것을특징으로 하는연속 기판 조정 장치. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 가압판n개는 상기 회전축을 중심으로 배치되고,상기기판헤드1개인것을특징으로 하는연속 기판 조정 장치. [청구항 12] 제11항에 있어서. 상기 기판 헤드로부터 기판을 적재 및 인출하는 이송 스테이션을 추가로 포함하며, 상기 n개의 가압판 및 상기 이송 스테이션을 상기 회전축에 대하여 동일한각도 위치배열되는것을특징으로 하는연속 기판 조정 장치. [청구항 21] 제20항에 있어서,상기 하나의 기판이 상기 배드에 진공 척킹되었는지를 결정하기 위하여 상기 리세스내의 가스 압력을 측정하는센서를추가포함하는것을특징으로 하는웨이퍼 적재 시스템. [청구항 26] 제25항에 있어서,상기 회전가능한 가압판 어셈블리 위에 고정되고 상기 펌프에 선택적인 힘을 주기 위하여 상기 펌프에 연결된 정지 라인 및 이동가능한 라인을 연결하는로터리커플링을추가포함하는것을특징으로 하는연마 장치. [청구항 27] 제25항에 있어서,상기 가압판은 그의 회전 중심에 배치된 포트를 포함하며, 상기 펌프는 상기 포트에연마액체펌핑하는것을특징으로 하는연마 장치. [청구항 31] 제30항에 있어서,상기 가압판이 회전하지 않는 동안 부착 및 분리가능하도록 상기 통로 및 상기 유체 소스 사이에 분리가능한접속부를추가포함하는것을특징으로 하는연마 장치. [청구항 33] 제32항에 있어서,각각의 센터링 부재는 상기 암의 말단 단부 위에 피보트 적으로 지지되고 상기 축받이 위에 지지된 상기 기판과 선택적으로 맞물릴 수 있는 단부 위에 두 개의 핑거를 가지는클로우포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 34] 제32항에 있어서,상기 칼럼 및 거기에 부착된 상기 축받이는 상기 센터링 부재에 대하여 수직으로이동가능한것을특징으로 하는장치. [청구항 35] 제32항에 있어서,상기 각각의 센터링 부재는 상기 축받이의 원주 외부에 배치된 수직 핀을 포함하며, 상기 수직 핀의 한쪽 위에 수평으로 확장하고 상기 센터링 어셈블리의 이동에 대하여 고정된 한쌍의정렬가지를추가포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 37] 제36항에 있어서,2개의 립 밀봉부는 상기 각각의 환형 다지관의 축방향으로 대향하는측면위배치되는것을특징으로 하는장치. [청구항 38] 제37항에 있어서,상기 립 밀봉부의 상기 후방 부분은 상기 외부 부재에 부착된후방표면위안착되는것을특징으로 하는장치. [청구항 39] 제38항에 있어서,상기 유체 통로는 축 방향으로 분리가능한축부분을별도포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 40] 제39항에 있어서,상기 후방 표면은 상기 축 부분 사이에 배치가능한환형 부재인것을특징으로 하는장치. [청구항 42] 제41항에 있어서,상기 수용 표면은 상기 조정 헤드가 회전하는동안회전하는것을특징으로 하는자동 장력 기계 표면 가공 장치. [청구항 43] 제42항에 있어서,상기 조정 헤드를 상기 기판쪽으로 선택적으로 편향시키기 위하여 상기 지지 구조 및 상기 암 사이에 연결된액츄에이터를추가포함하는것을특징으로 하는자동 장력 기계 표면 가공 장치. [청구항 45] 제44항에 있어서,상기 짐벌 구조는; 상기 기판에 대하여 상기 제1표면을 보유할 수 있고 제1구형 표면을 포함하는 제1하부 부재; 상기 구동축에 연결되고 제2구형 표면을 가진 제2상부 부재를 포함하는데, 상기 제1 및 2구형 표면은 상기 구형 표면의 반경 보다 작은 간격 만큼 상기 제1 및 2평면 표면 사이의 계면에 또는 상기 계면 하부에 구형 대칭의 공통 중심을 가지며 ; 및 상기 제1 및 2구형 표면 사이에 삽입된볼 베어링 어셈블리포함하는것을특징으로 하는짐벌 장치. [청구항 46] 제44항에 있어서,상기 축 및 헤드 측면으로 향한 적어도 하나의 경사진정렬핀을추가포함하는것을특징으로 하는짐벌 장치. [청구항 47] 제45항에 있어서,상기제1및 2부재 사이에 배치되고 상기 제1및 2부재 사이에서 회전 각도를 제한하기 위하여 배치된 탄성 o링을추가포함하는것을특징으로 하는짐벌 장치. [청구항 48] 제44항에 있어서,상기 기판은 조정될연마패드포함하는것을특징으로 하는짐벌 장치. [청구항 50] 제49항에 있어서,상기 리셉터클nan은유체포함하는것을특징으로 하는연마 시스템. [청구항 51] 제49항에 있어서,상기 리셉터클은 상기 조정 헤드를 저장하는 제1위치 및 상기 조정 헤드가 상기 연마 표면을 조정할 때의 위치 사이에 회전하도록 배치될 수있는것을특징으로 하는연마 시스템. [청구항 58] 제57항에 있어서,상기 블레이드는 상기 기판중 하나를 진공 척킹하기 위하여 주요표면 위에진공포트포함하는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 59] 제58항에 있어서,상기 각각의 보유 고정물은 상기 카세트의 측면으로부터 수평으로 확장하고 일정 공간만큼 상기 카세트의 상기 측면으로부터 분리된 추방부분을 가진 해들을 포함하며, 상기 커플링 부재는 상기 공간으로 삽입가능하고 상기 카세트의 상기 측면을 접촉하는 제1측면 및 상기 핸들의 바닥과 맞물리는 수평으로 확장하는 접촉 표면을 가진제2측면포함하는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 60] 제57항에 있어서,상기 블레이드 및 상기 커플링 부재는 약 90°만큼 분리된 각각의 방향 각도를 따라상기리스트 어셈블리의수평축확장하는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항 63] 제62항에 있어서,상기 가압판은 원형이며 상기 다수의 유체 포트는 상기 통로 위에 놓인 가압판의 중심에 배치된 상기 포트의 중심을 포함하며 상기 다수의 유체 포트는 상기 중심 유체 포트로부터 오프셋되며, 상기 세척 및 보유 스테이션은 상기 중심 유체 포트 및 상기 수직 통로 사이에 배치되어 가스는 흐르게 하지만 상기 유체가 상기 수직 통로로부터 흐를 것을 방지하는체크밸브를추가포함하는것을특징으로 하는세척 및 보유 스테이션. [청구항 69] 제68항에 있어서. 상기 웨이퍼와 접촉할 수 있는 상기 제1방향과 접하는 상기 세척 챔버의 상기 개구의 측면 위에 배치된 유연한재료를추가포함하는것을특징으로 하는웨이퍼 연마 시스템. [청구항 72] 제71항에 있어서,상기 슬롯을 따라 확장하고 상기 웨이퍼 헤드를 지지하는 각각의 슬라이드를 추가로 포함하며, 상기 웨이퍼 헤드는 상기 웨이퍼 헤드가 상기 슬롯을 따라 방사방향으로 이동될 수 있도록 상기 슬라이드에조립가능한것을특징으로 하는연마 장치.