문맥 (context)
[청구항 1]
칩 스케일 패키지에 있어서,
상면 중앙부에 본딩패드들이 형성된 반도체 칩과
상기 반도체 칩에 접착되고, 상기 본딩패드들을 노출시키는 중앙부 관통공을 가지며, 상기 관통 중앙부에 노출된 내측 금속 패턴들을 갖고, 상부에 솔더 레지스트가 도포되며 회로패턴에 대응하여 솔더볼을 갖는 인쇄회로기판과
상기 인쇄회로기판에 대응하여 상기 반도칩의 본딩패드들과 전기적으로 연결하는 본딩와이어와
상기 본딩와이어와 상기 금속 패턴들을 보호하기 위해 상기 본체의 관통 중앙부를 실링하는 포팅제로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 인쇄회로기판의 크기가 상기 반도체 칩보다 크기가 100-130퍼센트범위인것을특징으로 하는칩 스케일 패키지.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 패키지 본체가 상기 패키지의 본체의 하부에 형성된 접착제에 의해상기반도체 칩접착되는것을특징으로 하는칩 스케일 패키지.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 반도체 칩의 하부면에히트싱크설치되어있는것을특징으로 하는칩 스케일 패키지.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 실링리드의 하부면에 형성된 실링제에 의해 상기 실링리드가상기패키지본체의관통중앙부실링하는것을특징으로 하는칩 스케일 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
칩 스케일 패키지에서 본딩와이어와 금속 패턴을 보호하기 위해 관통 중앙부를 실링하는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation칩 스케일 패키지에서 본딩와이어와 금속 패턴을 보호하기 위해 관통 중앙부를 실링하는 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 본딩와이어와 금속 패턴을 보호하기 위해 관통 중앙부를 실링하는 구성 요소에 대한 설명을 추출한다.
- 상기 본딩와이어와 상기 금속 패턴들을 보호하기 위해 상기 본체의 관통 중앙부를 실링하는 포팅제로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 기능(보호 및 실링)과 직접적으로 대응하는 '포팅제' 구절을 선택한다.
- 상기 본딩와이어와 상기 금속 패턴들을 보호하기 위해 상기 본체의 관통 중앙부를 실링하는 포팅제
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4논리 통합
logical_integration본딩와이어와 금속 패턴을 보호하는 목적과 관통 중앙부를 실링하는 동작을 수행하는 주체가 포팅제임을 확인한다.
- 상기 본딩와이어와 상기 금속 패턴들을 보호하기 위해 상기 본체의 관통 중앙부를 실링하는 포팅제
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 해당 구성 요소인 '포팅제'를 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 답변을 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
포팅제
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 칩 스케일 패키지 내부의 본딩와이어와 금속 패턴을 외부로부터 보호하기 위해 포팅제를 사용하여 관통 중앙부를 실링하는 기술을 포함한다.