가공데이터 · 특허 지식베이스

반도체 소자 및 그외 제조방법 document_id 1019960077705

출원번호
1019960077705
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 소자분리 절연막 사이에 액티브 영역을 구비한 평탄한 반도체 기판 상기 액티브 영역 상에 형성된 게이트 절연막 및 절연막 스페이서를 구비한 게이트 상기 게이트 양 측의 상기 액티브 영역에 형성된 소오스/드레인의 접합영역 상기 게이트 상부, 상기 접합 영역 및 그와 접하는 상기 소자분리 절연막의 소정 부분 상에 형성된 금속 실리사이드 층 상기 기판 전면에 형성되고 상기 게이트 및 소자분리 절연막 상의 금속 실리사이드층을 소정 부분 노출시키는 콘택홀 을 구비한 절연막 및, 상기 콘택홀을 통하여 상기 게이트 및 소자분리 절연막 상의 금속 실리사이드층과 콘택하는 금속 배선층을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 소자분리 절연막은 트렌치형 소자분리절연막인것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 접합 영역 상부의 금속 실리사이드층nan은상기소자분리절연막상서로이격된것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 금속은 전이금속인것을특징으로 하는반도체 소자. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,상기 금속은티타늄인것을특징으로 하는반도체 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1의 반도체 소자에서 금속 실리사이드 층이 형성되는 구체적인 위치들을 모두 나열하시오.
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    청구항 1에 기재된 반도체 소자 내에서 금속 실리사이드 층이 형성되는 구체적인 위치들을 모두 찾아 나열해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1의 문맥에서 금속 실리사이드 층의 형성 위치를 설명하는 구절을 추출한다.

    • 상기 게이트 상부, 상기 접합 영역 및 그와 접하는 상기 소자분리 절연막의 소정 부분 상에 형성된 금속 실리사이드 층
  3. 3근거 선택evidence_selection

    금속 실리사이드 층의 위치를 명시한 핵심 구절을 선택한다.

    • 상기 게이트 상부, 상기 접합 영역 및 그와 접하는 상기 소자분리 절연막의 소정 부분 상에 형성된 금속 실리사이드 층
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 위치 정보들을 결합하여 게이트 상부, 접합 영역, 소자분리 절연막의 소정 부분임을 확인한다.

    • 상기 게이트 상부, 상기 접합 영역 및 그와 접하는 상기 소자분리 절연막의 소정 부분
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에서 요구하는 '모두 나열' 형식에 맞춰 위치들을 정리한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    최종적으로 금속 실리사이드 층이 형성되는 세 가지 위치를 리스트 형태로 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
1. 게이트 상부, 2. 접합 영역, 3. 접합 영역과 접하는 소자분리 절연막의 소정 부분
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 게이트 상부, 접합 영역 및 소자분리 절연막의 일부 영역에 금속 실리사이드 층을 형성하여 금속 배선층과 연결되는 구조를 가진 반도체 소자에 관한 것이다.