다중 집적회로 다이를 전기적으로 상호 접속시키는 집적회로 패키지용 리드 프레임 document_id 1019960703469

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 리드프레임 중앙 부분에 있는 천공은 서로 전기적으로 분리되어 있는 전도성 스트립 어레이를 사이에 형성하는 기다란 천공이며, 상기 전도성 스트립은 상기 제1집적 회로 다이 및 상기 리드프레임에 부착되는 제2집적 회로 다이를 전기적으로 상호 접속시키는 수단제공하는리드프레임. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 천공 중 최소한 하나는 상기 리드프레임 다이 부착 패드 세그먼트의 최소한 전체 길이를 가로질러 연장되어 있는 확장되고 기다란 천공이며, 상기 확장되고 기다란 천공은 상기 집적 회로 패키지의 제조시 상기 제1 및 제2집적 회로 다이가 상기 리드프레임 다이 부착 패드 세그먼트의 상부 및 하부 표면에 부착되는 경우 캡슐 봉입 재료가 상기 제1및제2집적 회로 다이사이유동하는것을허용하는리드프레임. [청구항 4] 제2항에 있어서,상기 천공은 상기 리드프레임 주변 부분에 있는 전도성 리드 중 최소한 하나와 각기 연속적인 사선의 전도성 스트립을 사이에 형성하며 상기 리드프레임 중앙 부분을 관통하여 사선으로 그리고 연속적으로 뻗은 사선 천공이며, b) 상기 제1 및 제2 집적 회로 다이는 메모리 다이이며 메모리 다이 각각은 상기 다이의 양단부에 인접 배치된 복수개의 입/출력 패드를 포함하고 상기 제1 및 제2 집적 회로 메모리 다이상의 복수개의 다이 입/출력 패드는 상기 제1 다이상의 각 입/출력 패드의 기능이 상기 제2 다이상에 유사한 상대 위치로 배치된 제2 다이상의 각 입/출력 패드의 기능에 해당하도록 동일한 순서를 지니며, c) 상기 리드프레임 중앙 부분의 다이 부착 패드 세그먼트의 상부 표면은 상기 제1 집적 회로 다이의 하부 표면을 수용하고 상기 리드프레임 중앙 부분의 다이 부착 패드 세그먼트의 하부 표면은 상기 제2 집적 회로 메모리 다이가 상기 제1 집적 회로 메모리 다이에 대해 90도 회전되며 상기 제1 및 제2 메모리 다이상의 제각각의 해당 다이 입/출력 패드가 상기 사선으로 뻗은 전도성 스트립에 해당하는 사선 배향 라인을 따라 서로 일치하도록 상기 제2집적 회로 다이의 하부 표면을 수용하여, 상기 제1 및 제2 메모리 다이를 전기적으로 상호 접속시키는수단제공하는것을특징으로 하는리드프레임. [청구항 5] 제2항에 있어서,상기 전도성 스트립 각각은 상기 리드프레임 주변 부분에서 전도성 리드 어레이를 형성하는 전도성 리드 중 최소한 하나와 연속적이며 상기 리드프레임 중앙 부분에 있는 천공은 상기 전도성 스트립의 전체 길이를 따라 연속적인리드프레임. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 전도성 스트립 및 그와 연관된 전도성 리드는 상기 다이가 상기 리드프레임 중앙 부분의 다이 부착 패드 세그먼트에 부착되는 경우 상기 집적 회로 다이용 리드 각각을 통해 열 전도 경로제공하는리드프레임. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 천공 중 하나는 상기 리드프레임 다이 부착 패드 세그먼트의 최소한 전체 길이를 가로질러 연장되어 있는 확장되고 기다란 천공이며, 상기 확장되고 기다란 천공은 상기 집적 회로 패키지의 제조시 상기 제1 및 제2 집적 회로 다이가 상기 리드프레임 다이 부착 패드 세그먼트의 상부 및 하부 표면에 부착되는 경우 상기 캡슐 봉입 재료가 상기 제1및제2집적 회로 다이사이유동하는것을허용하는리드프레임. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 천공은 상기 리드프레임 주변 부분에 있는 전도성 리드 중 최소한 하나와 각기 연속적인 사선의 전도성 스트립을 사이에 형성하며 상기 리드프레임 중앙 부분을 관통하여 사선으로 그리고 연속적으로 뻗은 사선 천공이며, b) 상기 제1 및 제2 집적 회로 다이는 메모리 다이이며 메모리 다이 각각은 상기 다이의 양단부에 인접 배치된 복수개의 입/출력 패드를 포함하고 상기 제1 및 제2 집적 회로 메모리 다이상의 복수개의 다이 입/출력 패드는 상기 제1 다이상의 각 입/출력 패드의 기능이 상기 제2 다이상에 유사한 상대 위치로 배치된 제2 다이상의 각 입/출력 패드의 기능에 해당하도록 동일한 순서를 지니며, c) 상기 리드프레임 다이 부착 패드 세그먼트의 하부 표면은 상기 제2 집적 회로 메모리 다이가 상기 제1 집적 회로 메모리 다이에 대해 90도 회전되며 상기 제1 및 제2 메모리 다이상의 제각각의 해당 다이 입/출력 패드가 상기 사선으로 뻗은 전도성 스트립에 해당하는 사선 배향 라인을 따라 서로 일치하도록 상기 제2집적 회로 메모리 다이의 하부 표면을 수용하여, 상기 제1 및 제2 메모리 다이를 전기적으로 상호접속시키는수단제공하는것을특징으로 하는리드프레임. [청구항 10] 제7항에 있어서,상기 전도성 스트립 각각은 상기 리드프레임 주변 부분에서 전도성 리드 어레이를 형성하는 전도성 리드 중 최소한 하나와 연속적이며, 상기 리드프레임 중앙 부분에 있는 천공은 상기 전도성 스트립의 전체 길이를 따라 연속적인리드프레임. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 전도성 및 그에 해당하는 전도성 리드는 상기 다이가 상기 리드프레임 중앙 부분의 다이 부착 패드 세그먼트에 부착되는 경우 상기 집적 회로 다이용 리드 각각을 통해 열 전도 경로제공하는리드프레임. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 리드프레임 중앙 부분에 있는 천공은 서로 전기적으로 분리되어 있는 전도성 스트립 어레이를 사이에 형성하는 기다란 천공이며, 상기 전도성 스트립은 상기 리드프레임에 부착되는 제1 및 제2 집적 회로 다이를 전기적으로 상호 접속시키는 수단제공하는집적 회로 패키지. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기제1 및 제2 집적 회로 다이는 메모리 다이이며 메모리 다이 각각은 상기 다이의 양단부에 인접 배치된 복수개의 다이 입/출력 패드를 포함하고, 상기 제1 집적 회로 다이의 하부 표면은 상기 리드프레임 중앙 부분의 다이 부착 패드 세그먼트의 상부 표면에 부착되며 상기 제2 집적 회로 다이의 하부 표면은 상기 리드프레임 중앙 부분의 다이 부착 패드 세그먼트의 하부 표면부착되는집적 회로 패키지. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 천공 중 최소한 하나가 상기 리드프레임 다이 부착 패드 세그먼트의 최소한 전체 길이를 가로질러 연장되어 있는 확장되고 기다란 천공이며, 상기 확장되고 기다란 천공은 상기 제1 및 제2 다이가 리드프레임 다이 부착 패드 세그먼트의 상부 및 하부 표면에 부착된 후에 집적 회로 패키지 제조시 상기 캡슐 봉입 재료가 상기 제1및제2집적 회로 다이사이유동하는것을허용하는집적 회로 패키지. [청구항 16] 제14항에 있어서,상기 천공은 상기 리드프레임 주변 부분에 있는 전도성 리드 중 최소한 하나와 각기 연속적인 사선의 전도성 스트립을 사이에 형성하며 상기 리드프레임 중앙 부분을 통해 사선으로 그리고 연속적으로 뻗은 사선 천공이고, b) 상기 제1 및 제2 집적 회로 메모리 다이상의 복수개의 다이 입/출력 패드는 상기 제1 다이상의 각 입/출력 패드의 기능이 상기 제2 다이상에 유사한 상대 위치로 배치된 제2 다이상의 각 입/출력 패드의 기능에 해당하도록 동일한 순서를 지니며, c) 상기 제2 집적 회로 메모리 다이의 하부 표면은, 상기 제2 집적 회로 메모리 다이가 상기 제1 집적 회로 메모리 다이에 대해 90도 회전되며 상기 제1 및 제2 메모리 다이상의 제각각의 해당 다이 입/출력 패드가 상기 사선으로 뻗은 전도성 스트립에 해당하는 사선 배향 라인을 따라 서로 일치하도록 상기 리드프레임 다이 부착 패드 세그먼트의 하부 표면에 부착되어 상기 제1 및 제2 메모리 다이를 전기적으로 상호 접속시키는수단제공하는것을특징으로 하는집적 회로 패키지. [청구항 17] 제13항에 있어서,상기 전도성 스트립 각각은 리드프레임 주변 부분에서 전도성 리드어레이를 형성하는 전도성 리드중 최소한 하나와 연속적이며 상기 리드프레임 중앙 부분에 있는 천공은 상기 전도성 스트립의 전체 길이를 따라 연속적인집적 회로 패키지. [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 전도성 스트립 및 그에 해당하는 전도성 리드는 상기 다이가 상기 리드프레임 중앙 부분의 다이 부착 패드 세그먼트에 부착되는 경우 상기 집적 회로 다이용 리드 각각을 통해 열전도 경로제공하는집적 회로 패키지. [청구항 22] 제20항에 있어서,상기 리드프레임을 제공하는 단계는 상기 리드프레임 중앙 부분에 있는 천공이, 상기 리드프레임 주변 부분에 있는 전도성 리드중 최소한 하나와 각기 연속적이며 서로 전기적으로 분리되어 있는 사선의 전도성 스트립을 형성하고 상기 리드프레임 중앙 부분을 통해 사선으로 그리고 연속적으로 뻗은 기다란 사선 천공인 리드프레임을 제공하는 단계를 포함하며, b) 상기 리드프레임에 최소한 2개의 집적 회로 다이를 부착시키는 단계를 상기 리드프레임 다이 부착 패드의 상부 및 하부 표면에 제1 및 제2 집적 회로 메모리 다이 각각의 하부 표면을 부착시키는 단계를 포함하며, 상기 메모리 다이 각각은 상기 다이의 양단부에 인접배치된 복수개의 다이 입/출력 패드를 포함하고, 상기 제1 및 제2 집적 회로 메모리 다이상의 복수개의 다이 입/출력 패드는 상기 제1 다이상의 각 입/출력 패드의 기능이 상기 제2 다이상에 유사한 상대 위치로 배치된 제2 다이상의 각 입/출력 패드에 해당하도록 동일한 순서를 지니며, 상기 제2 집적 회로 메모리 다이의 하부 표면은 상기 제2 집적 회로 메모리 다이가 상기 제1 집적 회로 메모리 다이에 대해 90도 회전되고 상기 제1 및 제2 메모리 다이상의 제각각의 해당 다이 입/출력 패드는 상기 리드프레임 중앙 부분상의 사선으로 뻗은 전도성 스트립에 해당하는 사선 배향 라인을 따라 서로 일치하도록 상기 리드프레임 다이 부착 패드 세그먼트의 하부 표면에 부착되어, 상기 제1 및 제2 메모리 다이를 전기적으로 상호 접속시키는 수단을 제공하며, c) 상기 서로 전기적으로 분리되어 있는 전도성 스트립에 최소한 2개의 다이의 다이 입/출력 패드중 최소한 몇몇개를 와이어 본딩 시키는 단계는 사선으로 뻗은 해당 전도성 스트립에 상기 제1 메모리 다이 입/출력 패드각각을 와이어 본딩시키고 사선으로 뻗은 동일한 해당 전도성 스트립상의 또 다른 지점에 상기 해당하는 제2 메모리 다이 입/출력 패드를 와이어 본딩시켜 상기 제1 및 제2 메모리 다이의 해당 입/출력 패드를 전기적으로 상호 접속시킴과 아울러 상기 리드프레임 주변에 있는 해당하는 전도성 리드에 상기 다이 입/출력 패드를 전기적으로 접속시키는단계포함하는것을특징으로 하는집적 회로 패키지 제조 방법.