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실리콘세그먼트에대한수직상호접속처리방법 document_id 1019960707364

출원번호
1019960707364
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 세그먼트를 형성하는 3개 이상의 에지를 가지는 실리콘 세그먼트에 있어서, 상기 세그먼트상에 있고 각각이 다수의 제 1 본드 패드를 포함하는 다수의 다이 외부와의 전기적 접속을 위하여 상기 세그먼트의 하나 이상의 상기 에지상에 배치된 다수의 에지 본드 패드; 및 상기 다이와 상호 접속하기 위하여 상기 다수의 제 1 본드 패드 사이에 접속되고, 상기 다이를 상기 외부 접속부에 접속하기 위하여 상기 다수의 에지 본드 패드 및 상기 다수의 제 1 본드 패드 사이에 추가로 접속되는 금속 트레이스 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 세그먼트 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 금속 트레이스는 크롬, 티타늄-텅스텐및금의샌드위치포함하는것을특징으로 하는세그먼트. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 세그먼트는 정면 및 뒷면을 더 포함하고, 상기 다수의 제 1 본드 패드, 상기 다수의 에지 본드 패드, 및 상기 금속 트레이스 층은상기세그먼트의상기정면상배치되는것을특징으로 하는세그먼트. [청구항 4] 제 3항에 있어서,상기 세그먼트를 형성하는 상기 에지는 에지 벽을 추가로 포함하고, 상기 에지 벽 및 상기 세그먼트의 뒷면은실리콘 질화물절연되는것을특징으로 하는세그먼트. [청구항 5] 제 4항에 있어서,상기 에지 벽은 경사진 것특징으로 하는세그먼트. [청구항 6] 하나의 상부에 배치되는 세그먼트 적층부를 포함하는데, 상기 세그먼트 각각은 3개 이상의 에지를 포함하며, 다수의 다이는 그 내부에 회로, 및 전기적으로 전도성인 콘택 포인트를 가지며 각각의 상기 세그먼트상에서 상기 다수의 다이를 상호 접속하고, 각각의 상기 세그먼트상에서 하나 이상의 상기 다수의 다이를 하나 이상의 상기 전기적으로 전도성인 콘택 포인트와 접속시키기 위한 제 1 상호 접속 수단 각각의 상기 세그먼트상의 상기 전기적으로 전도성인 콘택 포인트에 액세스를 제공하기 위한 액세스 수단; 및 상기 적층부 각각의 상기 세그먼트상에서 상기 전기적으로 전도성인 콘택 포인트를 전기적으로 상호 접속하고, 상기 적층부의 각각의 상기 세그먼트에 배치된 상기 다수의 다이에 측면의 전기 접속을 제공하기 위한 상기 액세스 수단에 사용할 수 있는 제 2 상호 접속 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 회로 적층부 [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기 전기적으로 전도성인 콘택 포인트는 각각의 상기 세그먼트상의 하나 이상의 상기 에지를 따라배치되는것을특징으로 하는전기 회로 적층부. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 제 1 상호 접속 수단nan은하나이상의금속 트레이스포함하는것을특징으로 하는전기 회로 적층부. [청구항 9] 제 8 항에 있어서,상기 금속 트레이스 층은 크롬, 티타늄-텅스텐,및금의샌드위치포함하는것을특징으로 하는전기 회로 적층부. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 액세스 수단은 상기 세그먼트의 각각의 상기 에지를 따라 안쪽으로 경사진에지벽포함하는것을특징으로 하는전기 회로 적층부. [청구항 11] 제 10 항에 있어서,상기 상호 접속 수단은 전기적으로 전도성인에폭시포함하는것을특징으로 하는전기 회로 적층부. [청구항 12] 제 11 항에 있어서,각각의 상기 세그먼트는 제어 본드 패드를 포함하고, 상기 세그먼트는 버닝된 독특한 패턴을 각각의 상기 세그먼트상의 상기 제어 본드 패드에 가짐으로써 서로의 세그먼트에 대해 독특하게지는것을특징으로 하는전기 회로 적층부. [청구항 13] 제 11 항에 있어서,상기 세그먼트는 상호 접속된 기능 다이 및 비기능 다이를 포함하고, 상기 비기능 다이는 상기 기능 다이로부터 분리되고, 상기 각각의 세그먼트상의 상기 금속 트레이스는 상기 기능 다이중 특정 하나가 상기 비기능 다이로 교체되도록루틴되는것을특징으로 하는전기 회로 적층부. [청구항 14] 제 12 항에 있어서,상기 적층부는 6개의 세그먼트를 포함하고, 각각의 상기 세그먼트는 4개의 다이를 포함하고, 상기 적층부는 상기 다이에 4개의 수직 칼럼을 가지며, 각각의 상기 수직 칼럼은 높이가 6개의 다이이고, 상기 전기적으로 전도성인 에폭시는 상기 6개의 세그먼트에 제공되어 상기 기능 다이 중 4개는 상기 적층부에서 상기 다이중각각4개의수직칼럼접속되는것을특징으로 하는전기 회로 적층부. [청구항 25] 세그먼트를 형성하는 3개 이상의 에지를 각각 가지는 하나 이상의 실리콘 세 그먼트에 있어서, 상기 각각의 세그먼트상에 있고 다수의 제 1 본드 패드를 각각 포함하는 다수의 다이 외부와의 전기적 접속을 위하여 상기 세그먼트의 하나 이상의 상기 에지에 배치된 다수의 에지 본드 패드; 및 상기 다이와 상호 접속하기 위하여 상기 다수의 제 1 본드 패드 사이에 접속되고, 상기 다이를 상기 외부 접속부에 접속하기 위하여 상기 다수의 에지 본드 패드 및 상기 다수의 제 1 본드 패드 사이에 추가로 접속되는 금속 트레이스층을 포함하는 것을 특징으로 하는 세그먼트 [청구항 26] 세그먼트를 형성하는 3개 이상의 에지를 각각 가지는 하나 이상의 실리콘 세그먼트에 있어서, 상기 각각의 세그먼트상에 있고 다수의 제 1 본드 패드를 각각 포함하는 다수의 다이 외부와의 전기적 접속을 위하여 상기 세그먼트의 하나 이상의 상기 에지에 배치된 다수의 에지 본드 패드; 및 상기 다이와 상호 접속하기 위하여 상기 다수의 제 1 본드 패드 사이에 접속되고, 상기 다이를 상기 외부 접속부에 접속하기 위하여 상기 다수의 에지 본드 패드 및 상기 다수의 제 1 본드 패드 사이에 추가로 접속되는 금속 트레이스층을 포함하고, 상기 세그먼트는 상호 접속된 기능 다이 및 비기능 다이를 포함하고, 상기 비기능 다이는 상기 기능 다이로부터 분리되고, 상기 각각의 세그먼트상의 금속 트레이스는 상기 기능 다이 중 특정 하나가 상기 비기능 다이와 교체되도록 루틴되는 것을 특징으로 하는 세그먼트 [청구항 27] 하나의 상부에 배치되고, 각각 하나의 세그먼트를 형성하는 3개 이상의 에지를 각각 가지는 각각의 세그먼트 적층부 각각의 상기 세그먼트상에 있고, 다수의 제 1 본드 패드를 포함하는 다수의 다이 외부와의 전기적 접속을 위하여 각각의 상기 세그먼트의 하나 이상의 상기 에지상에 배치된 다수의 에지 본드 패드; 및 상기 다이를 상호 접속하기 위하여 상기 다수의 제 1 본드 패드 사이에 접속되고, 상기 다이를 상기 외부 접속부에 접속하기 위하여 상기 다수의 에지 본드 패드 및 상기 다수의 제 1 본드 패드 사이에 추가로 접속된 금속 트레이스층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 회로 적층부 [청구항 28] 하나의 상부에 배치되고, 각각의 3개 이상의 에지를 포함하는 세그먼트 적층부를 포함하는데, 다수의 다이는 회로, 및 전기적으로 전도성인 콘택 포인트를 가지며 각각의 상기 세그먼트상 다수의 다이를 상호 접속하고, 하나 이상의 상기 다 수의 다이를 상기 각각의 세그먼트상의 하나 이상의 상기 전기적으로 전도성인 콘택 포인트와 접속시키기 위한 제 1 상호 접속 수단 각각의 상기 세그먼트상의 상기 전기적으로 전도성인 콘택 포인트에 액세스를 제공하기 위한 액세스 수단; 및 상기 적층부의 각각의 상기 세그먼트상 상기 전기적으로 전도성인 콘택 포인트를 전기적으로 상호 접속하고, 상기 적층부의 각각의 상기 세그먼트에 배치된 상기 다수의 다이에 측면 전기 접속을 제공하기 위한 상기 액세스 수단에 제공할 수 있는 제 2 상호 접속 수단을 포함하고, 상기 세그먼트는 상호 접속된 기능 다이 및 비기능 다이를 포함하고, 상기 비기능 다이는 상기 기능 다이로부터 분리되고, 각각의 상기 세그먼트상의 금속 트레이스는 상기 기능 다이 중 특정 하나가 상기 비기능 다이와 교체되도록 루틴되는 것을 특징으로 하는 전기 회로 적층부 [청구항 29] 세그먼트를 형성하는 다수의 에지를 각각 가지는 하나 이상의 실리콘 세그먼트에 있어서, 각각의 상기 세그먼트상에 하나 이상의 다이 ; 및 수직 외부 전기 접속을 위하여 상기 세그먼트의 하나 이상의 상기 에지에 배치된 하나 이상의 에지 본드 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 세그먼트 [청구항 30] 세그먼트를 형성하는 다수의 에지를 각각 가지는 하나 이상의 실리콘 세그먼트에 있어서, 하나 이상의 제 1 본드 패드 및 상기 다이를 상호 접속하기 위하여 상기 하나 이상의 제 1 본드 패드 사이에 접속된 금속 트레이스층을 더 포함하고, 상기 금속 트레이스는 상기 다이를 상기 외부 접속부에 접속하기 위하여 상기 에지 본드 패드 및 상기 제 1 본드 패드 사이에 추가적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 세그먼트 [청구항 31] 세그먼트를 형성하는 다수의 에지를 각각 가지는 하나 이상의 실리콘 세그먼트에 있어서, 각각의 상기 세그먼트상에 있고, 하나 이상의 제 1본드 패드를 각각 포함하는 하나 이상의 다이 외부 전기 접속을 위하여 상기 세그먼트의 하나 이상의 상기 에지에 배치된 하나 이상의 에지 본드 패드; 및 상기 다이를 상호 접속하기 위하여 상기 제 1 본드 패드 사이에 접속되고, 상기 다이를 상기 외부 접속부에 접속시키기 위하여 상기 에지 본드 패드 및 상기 제 1 본드 패드 사이에 추가로 접속된 금속 트레이스층을 포함하고, 상기 세그먼트는 상호 접속된 기능 다이 및 비기능 다이를 포함하고, 상기 비기능 다이는 상기 기능 다이로부터 분리되고, 각각의 상기 세그먼트의 금속 트레이스는 상기 기능 다이 중 특정 하나가 상기 비기능 다이와 교체되도록 루틴되는 것을 특징으로 하는 세그먼트 [청구항 32] 하나의 상부에 배치되고, 상기 세그먼트의 각각 하나를 형성하는 다수의 에지를 가지는 각각의 세그먼트 적층부 각각의 상기 세그먼트상의 하나 이상의 다이 ; 및 수직으로 외부와의 전기적 접속을 위하여 각각의 상기 세그먼트의 하나 이상의 상기 에지상에 배치된 하나 이상의 에지 본드 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 회로 적층부 [청구항 33] 제 32 항에 있어서,하나 이상의 제 1 본드 패드 및 상기 다이를 상호 접속하기 위하여 상기 제 1 본드 패드 사이에 접속된 금속 트레이스층을 포함하고, 상기 금속 트레이스는 상기 다이를 상기 외부 접속부에 접속시키기 위하여 상기 에지 본드 패드 및 상기 제 1 본드 패드 사이에추가접속되는것을특징으로 하는전기 회로 적층부. [청구항 34] 하나의 상부에 배치되고 다수의 에지를 각각 포함하는 세그먼트 적층부를 포함하는데, 하나 이상의 다이는 회로 및 전기적으로 전도성인 콘택 포인트를 가지며 각각의 상기 세그먼트상에 상기 다이를 접속하고 각각의 상기 세그먼트상의 하나 이상의 전기적으로 전도성인 콘택 포인트에 하나 이상의 다이를 접속하기 위한 제 1 상호 접속 수단 각각의 상기 세그먼트상의 상기 전기적으로 전도성인 콘택 포인트에 액세스 를 제공하기 위한 액세스 수단; 및 상기 적층부의 각각의 세그먼트상에 상기 전기적으로 전도성인 콘택 포인트를 전기적으로 상호 접속하고, 상기 적층부의 각각의 상기 세그먼트에 배치된 상기 다이에 측면 전기 접속을 제공하기 위하여 상기 액세스 수단에 제공되는 제 2 상호 접속 수단을 포함하고, 상기 세그먼트는 상호 접속된 기능 다이 및 비기능 다이를 포함하고, 상기 비기능 다이는 상기 기능 다이로부터 분리되고, 각각의 상기 세그먼트상의 금속 트레이스는 상기 기능 다이의 특정 하나가 상기 비기능 다이와 교체되도록 루틴되는 것을 특징으로 하는 전기 회로 적층부
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
실리콘 세그먼트 내의 다이(die)를 외부 접속부에 연결하기 위해, 에지 본드 패드와 제 1 본드 패드 사이에서 추가로 접속되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    질문은 실리콘 세그먼트 내의 다이를 외부 접속부에 연결하기 위해 에지 본드 패드와 제 1 본드 패드 사이에 추가로 접속되는 구성 요소를 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1에서 에지 본드 패드, 제 1 본드 패드, 그리고 이들 사이에 추가로 접속되는 구성 요소에 관한 설명을 추출한다.

    • 상기 다이를 상기 외부 접속부에 접속하기 위하여 상기 다수의 에지 본드 패드 및 상기 다수의 제 1 본드 패드 사이에 추가로 접속되는 금속 트레이스 층
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에서 요구하는 '에지 본드 패드와 제 1 본드 패드 사이에서 추가로 접속되는 구성 요소'를 명시한 구절을 선택한다.

    • 상기 다수의 에지 본드 패드 및 상기 다수의 제 1 본드 패드 사이에 추가로 접속되는 금속 트레이스 층
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 구절에 따르면, 에지 본드 패드와 제 1 본드 패드 사이에 추가로 접속되어 다이를 외부 접속부에 연결하는 것은 '금속 트레이스 층'임을 알 수 있다.

    • 상기 다수의 에지 본드 패드 및 상기 다수의 제 1 본드 패드 사이에 추가로 접속되는 금속 트레이스 층
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    따라서 질문에 대한 답변은 '금속 트레이스 층'이다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출형(extractive) 답변 형식에 맞춰 최종 답변을 생성한다.

최종 답변 (final_answer)
에지 본드 패드와 제 1 본드 패드 사이에 금속 트레이스 층을 배치하며 실리콘 세그먼트 내의 다이(die)를 외부 접속부에 연결한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
실리콘 세그먼트 내의 다이와 외부 접속부 간의 전기적 연결을 위해, 에지 본드 패드와 제 1 본드 패드 사이에 금속 트레이스 층을 배치하여 상호 접속을 구현하는 기술이다.