문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,주가열수단은 그의 표면측에 여러개의 가열원이 배열된 테이블을 구비하는 반도체디바이스의 제조위한가열장치.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,보조가열수단은 주가열수단과 함께 지지수단에 대해서 상대적으로 회전하는 반도체디바이스의 제조위한가열장치.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,보조가열수단은 주가열수단과 일체로 되어 있는 반도체디바이스의 제조위한가열장치.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서,보조가열수단은 주가열수단의 테이블의 표면측에 배열된 여러개의 가열원과 함께 배열된 적어도 1개의 가열원인 반도체디바이스의 제조위한가열장치.
[청구항 6]
제 2 항에 있어서,개의 가열원은 피처리체의 표면을 동심원형상으로 분할된 여러개의 영역의 각각을 가열하기 위한 여러개의 가열원 군으로 구획되어 있고, 각 군은 별개로 독립해서 제어할 수 있는 반도체디바이스의 제조위한가열장치.
[청구항 7]
제 6 항에 있어서,개의 가열원 군은 테이블의 표면측에 동심원형상으로 마련되어 있는 반도체디바이스의 제조위한가열장치.
[청구항 8]
제 7 항에 있어서,가장 외측에 마련된 가열원 군중에 보조가열수단으로서의 가열원이 적어도 1개 마련되어 있는 반도체디바이스의 제조위한가열장치.
[청구항 9]
제 2 항에 있어서,개의 가열원은 여러개의 동심원의 원주상에 배열되어 있는 반도체디바이스의 제조위한가열장치.
[청구항 10]
제 9 항에 있어서,개의 동심원중 적어도 1개의 원의 원주상에 형성된 여러개의 가열원은 다른 원주상의 가열원과는 별개로 독립해서 함께 제어할 수 있는 반도체디바이스의 제조위한가열장치.
[청구항 11]
제 9 항에 있어서,개의 원중 적어도 1개의 원의 원주상에는 보조가열수단으로서의 가열원이 적어도 1개 마련되어 있는 반도체디바이스의 제조위한가열장치.
[청구항 12]
제 9 항에 있어서,보조가열원으로서의 가열원은 가장 외측의 원의 원주상에 마련되어 있는 반도체디바이스의 제조위한가열장치.
[청구항 13]
제 1 항에 있어서,보조가열수단은 상기 보조가열수단으로부터의 열선의 조사위치가 상기 피처리체의 표면에 발생한 온도불균일영역이 통과하는 동안에만 상기 주가열수단과는 다른 출력으로 상기 피처리체를 가열하는 반도체디바이스의 제조위한가열장치.
[청구항 14]
제 13 항에 있어서,보조가열수단은 상기 보조가열수단으로부터의 열선의 조사위치를 상기 피처리체의 표면의 다른 영역보다 온도가 낮은 영역이 통과하는 동안에만 상기 주가열수단보다 높은 출력으로 상기 피처리체를 가열하는 반도체디바이스의 제조위한가열장치.
[청구항 15]
제 13 항에 있어서,보조가열수단은 상기 보조가열수단으로부터의 열선의 조사위치를 상기 피처리체의 표면의 다른 영역보다 온도가 높은 영역이 통과하는 동안에만 상기 주가열수단보다 낮은 출력으로 상기 피처리체를 가열하는 반도체디바이스의 제조위한가열장치.
[청구항 16]
제 1 항에 있어서,피처리체의 표면온도를 측정하는 온도센서와 상기 온도센서로부터의 측정신호에 따라서 보조가열수단을 제어하는 제어수단을 더 구비하는 반도체디바이스의 제조위한가열장치.
[청구항 18]
제 17 항에 있어서,주가열수단은 그의 표면측에 여러개의 가열원이 배열된 테이블을 구비하는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 19]
제 17 항에 있어서,보조가열수단은 주가열수단과 함께 지지수단에 대해서 상대적으로 회전하는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 20]
제 17 항에 있어서,보조가열수단은 주가열수단과 일체로 되어 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 21]
제 20 항에 있어서,보조가열수단은 주가열수단의 테이블의 표면측에 배열된 여러개의 가열원과 함께 배열된 적어도 1개의 가열원인 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 22]
제 18 항에 있어서,개의 가열원은 피처리체의 표면을 동심원형상으로 분할된 여러개의 영역의 각각을 가열하기 위한 여러개의 가열원 군으로 구획되어 있고, 각 군은 별개로 독립해서 제어할 수 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 23]
제 22 항에 있어서,개의 가열원 군은 테이블의 표면측에 동심원형상으로 마련되어 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 24]
제 23 항에 있어서,가장 외측에 마련된 가열원 군중에는 보조가열수단으로서의 가열원이 적어도 1개 마련되어 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 25]
제 18 항에 있어서,개의 가열원은 동일점을 중심으로 하고 또한 서로 반경이 다른 여러개의 원의 원주상에 배열되어 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 26]
제 25 항에 있어서,개의 원중 적어도 1개의 원의 원주상에 형성된 여러개의 가열원은 다른 가열원과는 별개로 독립해서 함께 제어할 수 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 27]
제 25 항에 있어서,개의 원중 적어도 1개의 원의 원주상에는 보조가열수단으로서의 가열원이 적어도 1개 마련되어 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 28]
제 25 항에 있어서,보조가열원으로서의 가열원은 가장 외측의 원의 원주상에 마련되어 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 29]
제 17 항에 있어서,보조가열수단은 상기 보조가열수단으로부터의 열선의 조사위치를 상기 피처리체의 표면에 발생한 온도불균일영역이 통과하는 동안에만 상기 주가열수단과는 다른 출력으로 상기 피처리체를 가열하는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 30]
제 29 항에 있어서,보조가열수단은 상기 보조가열수단으로부터의 열선의 조사위치를 상기 피처리체의 표면의 다른 영역보다 온도가 낮은 영역이 통과하는 동안에만 상기 주가열수단보다 높은 출력으로 상기 피처리체를 가열하는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 31]
제 29 항에 있어서,보조가열수단은 상기 보조가열수단으로부터의 열선의 조사위치를 상기 피처리체의 표면의 다른 영역보다 온도가 높은 영역이 통과하는 동안에만 상기 주가열수단보다 낮은 출력으로 상기 피처리체를 가열하는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 32]
제 17 항에 있어서,피처리체의 표면온도를 측정하는 온도센서와 상기 온도센서로부터의 측정신호에 따라서 보조가열수단을 제어하는 제어수단을 더 구비하는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 34]
제 33 항에 있어서,정류체는 가열램프의 램프본체와 봉지부 사이에 마련되어 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 35]
제 33 항에 있어서,정류체는 송풍통로내를 송풍통과하는 냉각가스의 흐름을 제한하는 평판형상 부재로 구성되고, 상기 평판형상 부재의 일부에는 통기구멍이 형성되어 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 36]
제 35 항에 있어서,평판형상부재의 일부는 가열램프의 봉지부에 접속되고 또한 상기 평판형상 부재의 다른 일부는 테이블에 접속되어 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 37]
제 36 항에 있어서,상기 평판형상 부재는 열전도성을 갖는 탄성체로 이루어지는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 38]
제 37 항에 있어서,평판형상 부재의 일부는 가열램프의 봉지부에 그의 탄성응력에 의해 눌려접촉되어 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 39]
제 33 항에 있어서,테이블내부에 형성되고 또한 내부를 냉매가 송풍통과하는 냉매통로와 상기 냉매통로로 상기 냉매를 공급 및 배출하는 냉매공급/배출수단을 더 구비하는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 40]
제 33 항에 있어서,가열수단을 둘러싸는 가열실을 더 구비하고, 상기 가열실은 테이블에 의해 상기 테이블의 표면측의 제1 공간영역과 상기 테이블의 이면측의 제2 공간영역으로 분할되고, 냉각가스공급/배출수단은 상기 제2 공간영역으로 냉각가스를 공급하는 한편 상기 제1 공간영역에서 냉각가스를 배기하도록 되어 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 41]
제 33 항, 제 39 항, 제 40 항중 어느 한항에 있어서,가열램프의 정류체에 마련된 온도센서, 상기 온도센서로부터의 측정신호에 따라서 상기 가열램프의 온도를 제어하는 제어수단을 더 구비하는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 42]
제 33 항에 있어서,가열램프의 램프본체의 하면측에 정류체를 거친 냉각가스를 규제하는 핀이 마련되어 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 43]
제 35 항에 있어서,평판형상 부재의 상면측으로서 통기구멍의 가열램프측의 끝부를 따라서 대략 수직으로 마련된 가이드를 더 구비하는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 44]
제 35 항에 있어서,평판형상 부재에 보조통기구멍이 마련되고, 가열램프의 램프본체의 하면측을 향해서 소량의 냉각가스를 뿜어내도록 되어 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 46]
제 45 항에 있어서,곡선의 피크는 피처리체의 둘레가장자리 끝부보다 외측 5∼25mm의 범위내에 위치하고 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 47]
제 45 항에 있어서,개의 가열원은 테이블의 표면상에 동심원형상의 여러개의 영역으로 구획되어 마련되며, 상기 여러개의 영역중 1개의 영역에 속하는 여러개의 가열원과 다른 영역에 속하는 여러개의 가열원에 의한 열선의 지향방향이 서로 다른 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 48]
제 47 항에 있어서,개의 가열원은 테이블의 표면상에 동심원형상의 3개의 영역으로 구획되어 마련되며, 상기 3개의 영역중 최내주의 영역에 속하는 가열원의 지향방향은 피처리체의 중심으로부터 상기 피처리체의 반경의 30/100±4%의 위치에, 중앙의 영역에 속하는 가열원의 지향방향은 70/100±4%의 위치에, 또한 최외주의 영역에 속하는 가열원의 지향방향은 105/100±4%의 위치를 향하도록 되어 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 49]
제 47 항 또는 제 48 항에 있어서,가열원은 가열램프와 상기 가열램프를 둘러싸는 반사부로 구성되고, 개구각도는 가장 외측의 영역에 속하는 가열원의 상기 반사부의 개구각도가 다른 영역에 속하는 가열원의 개구각도보다 작게 설정되어 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
[청구항 50]
제 45 항에 있어서,테이블은 단일체로 구성되고 또한 상기 테이블의 내부에는 냉매를 송풍통과시키기 위한 공극이 마련되어 있는 반도체디바이스의 제조위한열처리장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
피처리체의 표면 온도가 다른 영역보다 낮은 영역이 보조가열수단의 열선 조사위치를 통과할 때, 보조가열수단은 주가열수단과 비교하여 어떠한 출력으로 피처리체를 가열하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation피처리체의 표면 온도가 낮은 영역이 보조가열수단의 조사위치를 통과할 때, 보조가열수단의 출력이 주가열수단과 비교하여 어떻게 제어되는지 확인해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 14와 청구항 30에서 보조가열수단의 출력 제어에 관한 내용을 추출한다.
- 보조가열수단은 상기 보조가열수단으로부터의 열선의 조사위치를 상기 피처리체의 표면의 다른 영역보다 온도가 낮은 영역이 통과하는 동안에만 상기 주가열수단보다 높은 출력으로 상기 피처리체를 가열하는
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3근거 선택
evidence_selection질문 조건인 '온도가 낮은 영역이 통과할 때'와 직접 대응하는 구절을 선택한다.
- 상기 피처리체의 표면의 다른 영역보다 온도가 낮은 영역이 통과하는 동안에만 상기 주가열수단보다 높은 출력으로 상기 피처리체를 가열하는
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4논리 통합
logical_integration온도가 낮은 영역이 통과할 때 보조가열수단은 주가열수단보다 높은 출력을 사용하여 가열함으로써 온도 불균일을 보정함을 알 수 있다.
- 상기 주가열수단보다 높은 출력으로 상기 피처리체를 가열하는
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5결론 도출
conclusion_formulation보조가열수단은 주가열수단보다 높은 출력으로 피처리체를 가열한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.
- 상기 주가열수단보다 높은 출력으로 상기 피처리체를 가열하는
최종 답변 (final_answer)
상기 주가열수단보다 높은 출력으로 상기 피처리체를 가열한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
피처리체의 표면 온도 불균일이 발생했을 때, 온도가 낮은 영역이 보조가열수단의 조사 위치를 지날 경우 주가열수단보다 높은 출력을 출력하여 온도를 보정하는 기술적 특징을 나타낸다.