리이드프레임, 반도체장치 및 그 제조방법 document_id 1019970013268

[청구항 1] (a) 그의 주면에 절연체가 형성된 지지체, (b) 상기 지지체의 절연체상에 탑재되고, 제1방향으로 연장하는 제1의 쌍의 평행한 둘레가장자리부와 상기 제1방향과 대략 직각방향의 제2방향으로 연장하는 제2의 쌍의 평행한 둘레가장자리부를 갖고, 그의 주면에 형성된 여러개의 본딩패드를 갖는 4각형상의 반도체칩, (c) 상기 반도체칩을 둘러싸도록 배치되고, 그의 한쪽 끝이 상기 지지체의 절연체상에 배치되고 그의 다른쪽 끝이 상기 지지체에서 외측을 향해서 연장하는 여러개의 리이드, (d) 상기 여러개의 리이드의 한쪽 끝과 상기 여러개의 본딩패드를 전기적으로 접속하는 여러개의 본딩와이어 및 (e) 상기 지지체, 상기 반도체칩, 상기 여러개의 본딩와이어 및 상기 여러개의 리이드의 일부를 봉지하고, 상기 제1의 쌍의 평행한 둘레가장자리부와 대략 평행한 제3의 쌍의 평행한 둘레가장자리부 및 상기 제2의 쌍의 평행한 둘레가장자리부와 대략 평행한 제4의 쌍의 평행한 둘레가장자리부를 갖는 대략 4각형상의 봉지체를 포함하고, 상기 여러개의 본딩패드는 상기 제1의 쌍의 평행한 둘레가장자리부를 따라서 배치되는 제1본딩패드열과 상기 제2의 쌍이 평행한 둘레가장자리부를 따라서 배치되는 제2본딩패드열을 포함하며, 상기 여러개의 리이드는 상기 봉지체의 상기 제3의 쌍의 평행한 둘레가장자리부에서 돌출하는 제1리이드군과 상기 봉지체의 상기 제4의 쌍의 평행한 둘레가장자리부에서 돌출하는 제2리이드군을 포함하고, 상기 제1리이드군은 한쪽 끝은 상기 제1본딩패드열에 상기 본딩와이어에 의해서 전기적으로 접속되며, 상기 제2리이드군의 한쪽 끝은 상기 제2본딩패드열 및 상기 제1본딩패드열의 일부에 상기 본딩와이어에 의해서 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 봉지체는 대략 장방형이고, 상기 제3의 쌍의 평행한 둘레가장자리부는 상기 봉지체의 짧은 변에 대응하고, 상기 제4의 쌍의 평행한 둘레가장자리부는 상기 봉지체의 긴변대응하는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 반도체칩은대략정방형인것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 4] 지지체에 반도체칩을 탑재하고, 이 지지체에 절연체를 거쳐서 내부리이드를 고정시키고 상기 반도체칩 및 내부리이드를 봉지체내에 봉지한 반도체장치로서, 상기 봉지체의 한 변에서 외부리이드가 돌출하는 여러개의 리이드의 내부리이드의 일부의 선단을 상기 봉지체의 한 변과 대응하는 반도체칩의 변과는 반도체칩의 코너를 사이에 두고 인접하는 다른 변에 대향시킨 것을 특징으로 하는 반도체장치 [청구항 5] 지지체에 반도체칩을 탑재하고, 이 지지체에 절연체를 거쳐서 내부리이드를 고정시키고 상기 반도체칩 및 내부리이드를 봉지체내에 봉지한 반도체장치로서, 상기 봉지체의 코너부에 대응하는 내부리이드 사이에 더미리이드를 마련하고, 이 더미리이드의 한쪽 끝이 인접하는 상기 내부리이드의 선단까지 연장하고 그의 다른쪽 끝이 봉지체 밖으로 돌출되지 않는 것을 특징으로 하는 반도체장치 [청구항 6] 제4항에 있어서,상기 내부리이드 선단이 상기 지지체 전면에 마련한 접착체층에 의해서상기반도체칩의전체주위고정되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 7] 제4항에 있어서,내부리이드 선단의 리이드피치에 대해서 최대의 리이드피치가최소의리이드피치의2배미만있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 8] 제4항에 있어서,상기 반도체칩의 코너부에 대응하는 내부리이드 선단의 리이드피치를 다른 리이드선단의 리이드피치보다 넓게 한 것특징으로 하는반도체장치. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 반도체칩의 코너부에 대응하는 내부리이드 선단의 리이드피치를 반도체칩의 코너에 접근함에 따라서 넓게 한 것특징으로 하는반도체장치. [청구항 10] 제4항에 있어서,상기 반도체칩의 코너부에 위치하는 패드전극의 패드피치를 다른 패드전극의 패드피치보다 넓게 한 것특징으로 하는반도체장치. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 반도체칩의 여러개의 패드전극의 패드피치를 반도체칩의 코너에 접근함에 따라서 넓게 한 것특징으로 하는반도체장치. [청구항 12] 제5항에 있어서,상기 반도체칩의 코너부에 대응하는 내부리이드 선단이 이 내부리이드와 대향하는 반도체칩의 변과 코너를 사이에 두고 인접하는 다른 변에 마련된 반도체칩의 패드전극에교차본딩있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 13] 제4항에 있어서,상기 내부리이드는 절연성의 접착제를 거쳐서지지체고정된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 14] 제4항에 있어서,상기 지지체는 열전도성이 양호한재료로이루어지는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 15] 제4항에 있어서,상기 지지체의 반도체칩과 내부리이드 선단 사이에와이어지지부마련한것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 16] 제4항에 있어서,상기 지지체의 반도체칩과 내부리이드 선단 사이에 와이어지지부를 돌출시키는슬릿마련한것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 17] 제4항에 있어서,상기 지지체의 반도체칩 탑재영역이 탑재할 반도체칩의 패드전극과 내부리이드 표면이 대략 동일한 높이로 되도록오프세트되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 21] 반도체칩을 탑재하는 반도체칩 탑재영역을 지지체에 마련하고, 이 반도체 칩 탑재영역의 주위에 절연체를 거쳐서 내부리이드를 고정시킨 리이드프레임으로서, 상기 내부리이드를 일체화하는 1개의 댐바에 형성된 여러개의 내부리이드의 일부의 선단을 상기 댐바와 대응하는 반도체칩 탑재영역의 한 변과는 반도체 칩 탑재영역의 코너를 사이에 두고 인접하는 다른 변에 대향시킨 것을 특징으로 하는 리이드프레임 [청구항 22] 반도체칩을 탑재하는 반도체칩 탑재영역을 지지체에 마련하고, 이 반도체 칩 탑제영역의 주위에 절연체를 거쳐서 내부리이드를 고정시킨 리이드프레임으로서, 상기 내부리이드를 일체화하는 댐바의 코너부에 대응하는 내부리이드 사이에 더미리이드를 마련하고, 이 더미리이드의 한쪽 끝이 인접하는 상기 내부리이드의 선단까지 연장하고 그의 다른쪽 끝이 상기 댐바에서 종단되어 있는 것을 특징으로 하는 리이드프레임 [청구항 23] 제21항에 있어서,상기 내부리이드의 선단이 상기 지지체의 전면에 마련한 접착체층에 의해서상기반도체칩탑재영역의전체주위고정되어있는것을특징으로 하는 리이드프레임.