BGA 반도체패키지용 솔더볼범핑시스템 document_id 1019970034517

[청구항 1] bga 반도체패키지의 pcb(p)에 형성된 랜드(l)에 각각 플럭스 도포와 다수의 솔더볼(sb)을 공급 안치시킬 수 있는 솔더볼 범핑시스템(10)과 상기 솔더볼 범핑시스템(10)의 베이스(11)상부 일측전후방으로 pcb(p)가 적재된 매거진을 순차적으로 안치시켜 이동시키는 인풋부(20)와 상기 인풋부(20)에서 순차적으로 이동된 매거진(m)을 순차적으로 공급받아 상하 업/다운되는 엘리베이터(29a)의 매거진 안치구(20)에 안치된 매거진(m)에서 pcb(p)을 순차적으로 다음 공정으로 이송시키는 푸셔부(30)와 상기 푸셔부(30)에서 공급된 pcb(p)를 테이블(50)로 공급시키기 위해 업/다운되는 블록(45)을 가진 플로어부(40)와 상기 플로어부(40)에서 공급된 pcb(p)를 플럭스가 도포되는 프린터부(70)와 솔더볼(sb)이 공급안치되는 볼공급부(80)와 솔더볼(sb)의 안치상태를 검사하는 검사부(90)와 pcb(p)를 배출시키는 자재 배출부(100)로 단계적으로 이동시키는 테이블(50)과 상기 테이블(50)에 안치되는 pcb(p)의 자재위치 셋팅 을 정확하게 하기 위한 자재 셋팅부(60)와 상기 자재 셋팅부(60)에 안치된 pcb(p)의 랜드(l)에 플럭스를 도포하는 프린터부(70)와 상기 플럭스가 도포된 pcb(p)의 랜드(l)에 다수의 솔더볼(sb)을 안치시키는 볼공급부(80)와 상기 솔더볼(sb)의 공급시 미스볼과 더블볼을 감지하는 더블볼 감지부(86)와 상기 솔더볼(sb)의 안치상태가 검사완료된 양품 pcb(p)를 노(120)에 공급시키기 위해 이송벨트(v)로 이송시키고, 불량 pcb(p)를 빈 매거진(bm)에 순차적으로 공급시키기 위한 자재 배출부(100)와 를 포함하는 것을 특징으로 하는 bga 반도체패키지용 솔더볼 범핑시스템 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 인풋부(20)는 모터(21)에 의해 회전하는 벨트(22)에 의해 매거진(m)을 순차적으로 스톱퍼(25)로 이동시키고, 스톱퍼(25)에 걸려진 매거진(m)은 스톱퍼(25)의 해제와 동시에 그립퍼(27)에 그립된 상태로 푸셔부(30)의 매거진 안치부(29)에 공급될 수 있게 한 것을 특징으로 하는 bga 반도체패키지용 솔더볼범핑시스템. [청구항 3] 제1항에 있어서,부(30)는 업/다운되는 매거진 고정구(29b)에 고정된 매거진(m)이 엘리베이터(29a)에 의해 하강하면서 실린더(32)에 의해 작동하는 푸셔(30)의 연속동작으로 pcb(p)를 플로어부(40)로 공급될 수 있게 한 것을 특징으로 하는 bga 반도체패키지용 솔더볼범핑시스템. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 플로어부(40)는 연속적으로 공급되는 pcb(p)가 블록(45)에 공급될 때 센서(43)에 의해 스톱퍼(44)를 작동시켜 차순의 pcb(p)가 블록(45)에 계속 공급되는 것을 방지한 것을 특징으로 하는 bga 반도체패키지용 솔더볼범핑시스템. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 테이블(50)은 테이블(50)은 공급된 pcb(p)를 랜드(l)에 플럭스를 도포하는 프린터부(70)와 플럭스 도포된 랜드(l)에 솔더볼(sb)을 공급안치시키는 볼공급부(80)와 안치된 솔더볼(sb)을 검사하는 검사부(90)와 양품 및 불량 pcb(p)를 선별하여 노(120) 및 빈 매거진(bm)으로 배출시키는 자재배출부(100)에 단계저긍로 이동시킬 수 있게 한 것을 특징으로 하는 bga 반도체패키지용 솔더볼범핑시스템. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 자재셋팅부(60)는 플로어부(40)에서 공급된 pcb(p)의 위치셋팅이 정확하도록 셋팅블록(61)에 위치셋팅핀(64)을 설치한 것을 특징으로 하는 bga 반도체패키지용 솔더볼범핑시스템. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 프린터부(70)은 테이블(50)의 셋팅블록(61)에 안치된 pcb(p)의 랜드(l)에 업/다운 및 좌우이동하는 브레이드(71)의 작동으로 스크린(72)을 통해 플럭스가 도포될 수 있게 한 것을 특징으로 하는 bga 반도체패키지용 솔더볼범핑시스템. [청구항 8] 제1항에 있어서,공급부(80)는 로보트b(r2)의 하부에 착탈식으로 솔더볼툴(82)을 구비하여 수납케이스(84)에 수납된 솔더볼(sb)을 흡착시킨 상태로 플럭스가 도포된 pcb(p)의 랜드(l)에 공급시킬 수 있게 한 것을 특징으로 하는 bga 반도체패키지용 솔더볼범핑시스템.