문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 상호접속부는 2개의 상이한 재료포함하는전자 구조체.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,적어도 2개의 재료는 금속 솔더(metal solder) 또는 중합체 기재 솔인전자 구조체.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 상호접속부는 서로 친밀히 접촉하는 제 1 및 제 2 솔더 재료포함하는전자 구조체.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서,상기 제 1 솔더 재료의 용융 온도는 상기 제 2 솔더 재료의 용융 온도보다 적어도 10℃ 낮으며, 상기 제 1 솔더 재료는 상기 전자 구조체가 전기적으로 접속되는 장치와 상기 상호접속부 사이에 형성된 인터페이스에서 실질적존재하는전자 구조체.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 고온 용융 재료는 적어도 80중량%의 납으로 구성되고, 상기 저온 용융 재료는 70중량% 이하의 납구성되는전자 구조체.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,상기 저온 및 고온 용융 재료는 30중량% 이상의 납과 70중량% 이하의 주석포함하는전자 구조체.
[청구항 8]
제 1 항에 있어서,상기 상호접속부에 의해 상기 전자 구조체가 본딩되는 제 2 전기 장치더 포함하는전자 구조체.
[청구항 9]
제 1 항에 있어서,적어도 2개의 재료는 납, 주석, 비스무트, 몰리브덴, 은, 인듐 및 안티몬으로 구성된 그룹선택되는전자 구조체,
[청구항 11]
제 10 항에 있어서,대체로 원통형상의 돌출부는 반도체 장치상형성된상호접속부인 전기 구조체.
[청구항 12]
제 10 항에 있어서,대체로 원통형상의 돌출부는 사전설정된 용융 온도를 갖는 솔더 범프인전기 구조체.
[청구항 13]
제 10 항에 있어서,상기 돌출부는 유동 온도가 상이한 2개의 재료로 구성되며, 낮은 유동 온도를 갖는 재료는 높은 유동 온도를 갖는 재료를 적어도 부분적덮는전기 구조체.
[청구항 14]
제 10 항에 있어서,상기 돌출부에 의해 상기 전기 구조체가 본딩되는 제 2 전기 구조체더 포함하는전기 구조체.
[청구항 15]
제 14 항에 있어서,인터페이스가 상기 전기 구조체상의 상기 돌출부와 상기 제 2 전기 구조체 사이에 형성되며, 상기 인터페이스는 실질적으로 낮은 유동 온도를 갖는 재료구성되는전기 구조체.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
제 1항의 전자 구조체 중 상호접속부가 제 1 및 제 2 솔더 재료를 포함하는 경우, 제 1 솔더 재료의 용융 온도와 인터페이스에서의 위치 관계는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation상호접속부가 제 1 및 제 2 솔더 재료를 포함할 때, 제 1 솔더 재료의 용융 온도 특성과 인터페이스에서의 위치 관계를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 5에서 제 1 솔더 재료의 용융 온도가 제 2 솔더 재료보다 낮다는 점과 인터페이스에서의 위치 정보를 추출한다.
- 상기 제 1 솔더 재료의 용융 온도는 상기 제 2 솔더 재료의 용융 온도보다 적어도 10℃ 낮으며, 상기 제 1 솔더 재료는 상기 전자 구조체가 전기적으로 접속되는 장치와 상기 상호접속부 사이에 형성된 인터페이스에서 실질적존재하는
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3근거 선택
evidence_selection제 1 솔더 재료의 용융 온도 비교 조건과 인터페이스 위치에 관한 구절을 선택한다.
- 제 1 솔더 재료의 용융 온도는 상기 제 2 솔더 재료의 용융 온도보다 적어도 10℃ 낮으며, 상기 제 1 솔더 재료는 상기 전자 구조체가 전기적으로 접속되는 장치와 상기 상호접속부 사이에 형성된 인터페이스에서 실질적존재하는
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4논리 통합
logical_integration제 1 솔더 재료는 제 2 솔더 재료보다 용융 온도가 최소 10℃ 낮으며, 장치와 상호접속부 사이의 인터페이스에 실질적으로 존재함을 결합한다.
- 제 1 솔더 재료의 용융 온도는 상기 제 2 솔더 재료의 용융 온도보다 적어도 10℃ 낮으며, 상기 제 1 솔더 재료는 상기 전자 구조체가 전기적으로 접속되는 장치와 상기 상호접속부 사이에 형성된 인터페이스에서 실질적존재하는
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5결론 도출
conclusion_formulation제 1 솔더 재료의 용융 온도는 제 2 솔더 재료보다 적어도 10℃ 낮고, 위치는 장치와 상호접속부 사이의 인터페이스에 실질적으로 존재한다는 결론을 도출한다.
- 제 1 솔더 재료의 용융 온도는 상기 제 2 솔더 재료의 용융 온도보다 적어도 10℃ 낮으며, 상기 제 1 솔더 재료는 상기 전자 구조체가 전기적으로 접속되는 장치와 상기 상호접속부 사이에 형성된 인터페이스에서 실질적존재하는
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 용융 온도와 위치 관계를 명확히 기술하여 답변을 생성한다.
- 제 1 솔더 재료의 용융 온도는 상기 제 2 솔더 재료의 용융 온도보다 적어도 10℃ 낮으며, 상기 제 1 솔더 재료는 상기 전자 구조체가 전기적으로 접속되는 장치와 상기 상호접속부 사이에 형성된 인터페이스에서 실질적존재하는
최종 답변 (final_answer)
제 1 솔더 재료의 용융 온도는 제 2 솔더 재료의 용융 온도보다 적어도 10℃ 낮으며, 제 1 솔더 재료는 전자 구조체가 전기적으로 접속되는 장치와 상호접속부 사이에 형성된 인터페이스에서 실질적으로 존재한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
서로 다른 용융 온도를 가진 두 솔더 재료를 사용하여, 저온 용융 재료를 장치와 상호접속부 사이의 인터페이스에 배치함으로써 전자 구조체의 전기적 접속을 구현하는 기술이다.