가공데이터 · 특허 지식베이스

전자디바이스실장프린트기판 document_id 1019970037473

출원번호
1019970037473
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 전자디바이스가 적어도 한쪽면에 배열실장된 프린트기판과, 이 프린트 기판의 한쪽면에 배열된 전자 디바이스를 덮고, 그 전자 디바이스를 액밀하게 접촉하여 냉각하는 냉각액을 봉입할 수 있는 실링구조의 제1 밀봉 케이스와, 이 프린트 기판의 다른 쪽면에 배열된 전자 디바이스를 덮고, 그 전자 디바이스를 액밀하게 접촉하여 냉각하는 냉각액을 봉입할 수 있는 실링구조의 제2 밀봉 케이스를 포함하고, 상기 제1 밀봉 케이스의 주단부에 프린트 기판과 접하여 실링하는 주단부 구조와 상기 제2 밀봉 케이스의 주단부에 프린트 기판과 접하여 실링하는 주단부 구조는, 양자의 주단부가 프린트 기판을 협지하도록 대향하여 실링 고정하고, 상기 각 밀봉 케이스는 외부로부터 내부에 냉각액을 주입하는 유입공과 내부로부터 외부에 냉각액을 배출하는 유출공을 구비하고, 상기 각 밀봉 케이스의 내부는 상기 유입공으로부터 주입되는 냉각액에 상기 전자 디바이스를 침지시키는 것과 동시에, 상기 냉각액을 유통시켜 상기 유출공으로부터 외부로 도출하는 유통수용부를 형성하고, 상기 유통수용부내에는 상기 배열을 횡단하는 방향으로 상기 전자 디바이스 사이의 복수의 틈새에 침입하고, 그에 따라 상기 유입공으로부터 상기 유출공에 이르는 경로를 사행시키는 것과 동시에 상기 냉각액을 활류상태로 교반시키는 복수의 충벽판이 설치되고, 프린트 기판측에는 밀봉 케이스의 주단부에 대응하여 금속박을 양면에 배설하여 밀봉 케이스의 주단부와 금속박 사이를 접속하고, 상기 양 밀봉 케이스의 외부에 있어 상기 프린트 기판의 단부에, 외부회로와의 신호의 수수를 행하는 소정 복수의 코넥트와, 외부의 튜브와 접속하는 접속구를 삭감할 수 있도록, 프린터 기판의 한쪽 면에 있는 냉각액을 다른 쪽 면으로 유통시키는 소정 복수 개소의 관통공을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 디바이스 실장 프린트 기판 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 밀봉케이스는 저벽과, 상기 배열방향으로 뻗어 서로 대향하는 두 개의 측벽을 포함하는 상자모양으로 구성되어 있고, 상기 전자디바이스는 간격을 두고 배열되고, 상기 충벽판은 상기 전자디바이스 배열의 열을 횡단하는 방향으로 서로 대향하는 상기 측벽의 한쪽 및 다른쪽으로부터 번갈아 연장되고,상기 배열의 열을 횡단하는 방향으로 상기 전자디바이스간에 침입하고, 연장단이 상기 서로 대향하는 측벽의 다른쪽 및 한쪽과의 사이에 개구를 형성해 있고, 그에 따라 상기 유입공으로부터 상기 유출공에 이르는 경로를 사행하는경로로하는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 전자디바이스 배열nan은3행2열이상의매트릭스배열있는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 4] 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 충벽판은 상기 저벽으로부터 상기 프린트기판에 도달하도록구성되어있는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 전자디바이스 배열은 매트릭스 배열이고, 각행간에 적어도 하나의 상기 충벽판을, 인접행간의 상기 충벽판이 열방향에 있어서적어도일부배치되어있는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 6] 제 5 항에 있어서,상기 전자디바이스의 매트릭스 배열은 사이즈가 적어도 3행 2열 이상의 매트릭스이고, 상기 충벽판은 인접하는 임의의 두 행간의 충벽판이 각 열간을 번갈아 횡단하도록배치되어있는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,상기 전자디바이스는 매트릭스 배열되고, 상기 밀봉케이스는 저벽과, 상기 매트릭스의 열방향으로 뻗어 서로 대향하는 2개의 측벽과,2개의 상기 측벽의 각 양단을 연결하는 서로 대향하는 2개의 단벽을 포함한 상자모양으로 구성되어 있고, 2개의 상기 단벽한쪽으로부터 연장하고, 연장단이 다른쪽의 상기 단벽과 간격을 두고 개구를 형성함과 동시에, 그 매트릭스 배열을 열방향으로 2분하여 2개의 부매트릭스 배열로 하는 격벽을 설치하고, 그에 의해 유입공에서 유출공에 이르는 경로를 대략 u자모양의경로있는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 매트릭스는 4열과 적어도 3행의 상기 전자소자의 배열이고, 각 상기 사이 부매트릭스는 2열의 전자디바이스 배열이고,상기 격벽과 각 상기 측벽 사이의 2열의 상기 전자디바이스의 각 행간에, 상기 격벽과 상기 측벽으로부터 연장하여 번갈아 침입하는 충벽이 설치되고, 그들 충벽의 연장단은 상기 격벽 및 상기 측벽과 간격을 두고 대향하고, 그에 의해 상기 u자모양의경로사행시키고있는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 9] 제 8 항에 있어서,상기 격벽은 상기 저벽 및 상기 단벽으로부터 일체로 연장되고, 그 높이는 상기 측벽 및 상기 격벽의 적어도 하나에서 일체로 연장하고,그 높이는 상기 측벽 및 상기 단벽과 같고, 상기 충벽의 행방향의 연장단과 그 연장방향의 상기 측벽 및 상기 격벽 사이에 상기 냉각액을 통과하는개구설치되어있는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 10] 제 7 항에 있어서,부매트릭스의 하나 건너의 각 행간에 삽입되고, 그 부매트릭스의 2열의 상기 전자디바이스의 열간을 횡단하고, 양단이 상기 측벽 및 상기 격벽과 간격을 두고 대향하고, 각각 측부 유통개구를 형성하는 1개의 독립충벽판과, 그들 하나 건너의 행간과 각각 인접한 각 행간에 상기 측벽과 상기 격벽에서 각각 서로 접근하도록 연장하여 침입하고, 각 측단이 상기 열간을 사이에 끼우고 간격을 두고 서로 대향하며, 중앙유통개구를 형성하는2개의충벽판포함하는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 11] 제 10 항에 있어서,상기 격벽, 상기 충벽판 및 상기 독립충벽판은 상기 측벽 및 상기 단벽과 대략 같은 높이로 각각 상기 저벽과일체형성되어있는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 12] 제 8 항에 있어서,상기 충벽판은 상기 저벽과일체형성되어있는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 13] 제 8 항에 있어서,상기 충벽판은 상기 프린트기판에 고정하여설치되어있는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 14] 제 10 항에 있어서,상기 충벽판 및 상기 독립충벽판은 상기 프린트기판에 고정하여설치되어있는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 15] 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 충벽판에관통공형성되어있는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 16] 제 10 항에 있어서,상기 충벽판 및 상기 독립충벽판에관통공형성되어있는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 18] 제 17 항에 있어서,상기 밀봉케이스 주단부가 계합하는 상기 프린트기판 표면의, 상기 탄성 o링과 상대접합하는 패턴영역에미리금속패턴형성되어있는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 19] 제 18 항에 있어서,상기 금속패턴은 동패턴인것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 20] 제 18 항에 있어서,상기 금속패턴상에금도금형성되어있는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판. [청구항 21] 제 1 항에 있어서,상기 프린트기판의 상기 유입공 근방에 냉각액을 다른쪽면의 상기 제2 밀봉케이스에 분류되는 유입연통공이 형성되어 있고, 상기 프린트기판의 상기 유출공 근방에는 상기 제2 밀봉케이스로부터의 냉각액과 합류시키는유출연통공형성되어있는것을특징으로 하는전자디바이스 실장프린트기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
전자디바이스 실장 프린트기판에서 유통수용부 내에 설치된 복수의 충벽판이 수행하는 기능은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    질문에서 요구하는 '유통수용부 내에 설치된 복수의 충벽판'의 구체적인 기능을 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1에서 유통수용부 내의 충벽판에 관한 설명을 추출한다.

    • 상기 유통수용부내에는 상기 배열을 횡단하는 방향으로 상기 전자 디바이스 사이의 복수의 틈새에 침입하고, 그에 따라 상기 유입공으로부터 상기 유출공에 이르는 경로를 사행시키는 것과 동시에 상기 냉각액을 활류상태로 교반시키는 복수의 충벽판이 설치되고
  3. 3근거 선택evidence_selection

    충벽판의 기능이 명시된 구절인 '전자 디바이스 사이의 복수의 틈새에 침입', '경로를 사행', '냉각액을 활류상태로 교반'을 선택한다.

    • 상기 배열을 횡단하는 방향으로 상기 전자 디바이스 사이의 복수의 틈새에 침입하고, 그에 따라 상기 유입공으로부터 상기 유출공에 이르는 경로를 사행시키는 것과 동시에 상기 냉각액을 활류상태로 교반시키는 복수의 충벽판
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 정보를 종합하면, 충벽판은 전자 디바이스 사이의 틈새로 침입하여 냉각액의 흐름 경로를 사행시키고, 냉각액을 활류 상태로 교반하는 역할을 수행함을 알 수 있다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 충벽판의 두 가지 주요 기능(경로 사행 및 냉각액 교반)을 정리한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    문맥에 근거하여 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
복수의 충벽판은 배열을 횡단하는 방향으로 전자 디바이스 사이의 복수의 틈새에 침입하여, 유입공으로부터 유출공에 이르는 경로를 사행시키고 냉각액을 활류상태로 교반하는 기능을 수행한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 유통수용부 내의 충벽판을 통해 냉각액의 흐름 경로를 의도적으로 사행시키고 교반함으로써, 전자 디바이스 사이의 틈새까지 냉각액이 효과적으로 침투하여 냉각 성능을 높이는 기술을 포함한다.